撓性覆銅板FCCL行業調研分析 撓性覆銅板FCCL行業前景預測

• 陳觀秋 2024年1月24日 來源：中研普華報告 百度 269 10
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現階段，撓性覆銅板的應用范圍越來越廣泛，己成為平板電腦、智能手機等消費級電子產品不可或缺的組成部分。由于電子產品市場快速發展，撓性覆銅板的市場規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其市場需求量呈現快速增長的趨勢。

撓性覆銅板廣泛用于航空航天設備、導航設備、飛機儀表、軍事制導系統和手機、數碼相機、數碼攝像機、汽車衛星方向定位裝置、液晶電視、筆記本電腦等電子產品中。現階段，撓性覆銅板的應用范圍越來越廣泛，己成為平板電腦、智能手機等消費級電子產品不可或缺的組成部分。由于電子技術的快速發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量和增長趨勢更加突出。

撓性覆銅板是指在聚酯薄膜或聚酰亞胺薄膜等撓性絕緣材料的單面或雙面，通過一定的工藝處理，與銅箔粘接在一起所形成的覆銅板。撓性覆銅板(FCCL)與剛性覆銅板在產品特性上相比，具有薄、輕和可撓性的特點。

撓性覆銅板FCCL行業調研分析

根據所使用絕緣基材的不同，撓性覆銅板可分為聚酯基膜型(PET薄膜)、聚酰亞胺基膜型(PI薄膜)、液晶聚合物基膜型、玻纖布基環氧型、有機纖維無紡布基環氧型等種類。目前，使用得最廣泛的是聚酯薄膜(PET薄膜)和聚酰亞胺薄膜(PI薄膜)。

根據統計數據，2019-2021年特殊基板(封裝基板及高頻/高速板)產值年均復合增速8%，復合基板產值年均復合增速10%，其他類型覆銅板產值年均復合增速略有下滑。

特殊覆銅板主要是高頻/高速板和封裝基板，具體包括BT/環氧玻璃纖維布板、改性FR-4(低CTE和低Dk/Df)、PPO改性環氧板、類BT板、PTFE板、PI/玻璃纖維布板，應用于IC載板、高速數字、射頻無線(RFwireless)、太空、測試等領域。

覆銅板上游主要由銅箔、木漿紙、合成樹脂和電子纖維布等原材料構成，占覆銅板成本約90%，其中銅箔、樹脂、玻纖布占成本比重分別為42.1%、26.1%、19.1%。中國已成為全球最大的覆銅板生產國。近年來，我國覆銅板產量穩步提升，2022年中國覆銅板產量9.1億平方米。

覆銅板在下游直接應用于PCB生產制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。通訊、計算機、消費電子、汽車電子、服務器為主要應用領域，分別占比32%、24%、15%、10%、10%。

據中研產業研究院《2024-2029年撓性覆銅板FCCL產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析：

未來幾年在5G、汽車自動駕駛、物聯網等行業帶動下，高頻/高速等特殊基板市場需求將迅速擴大，發展前景良好。當前特殊覆銅板為海外企業所壟斷，該領域主要生產廠家包括三菱瓦斯、日立化成、羅杰斯、Isola、Nelco、松下電工、斗山電子、Taconic、南亞塑膠等。

我國撓性覆銅板的研發始于20世紀80年代，經過多年的發展，我國已躋身于世界覆銅板生產大國行列。

當前生益科技、三沃化學、長春化工、聯茂電子等企業均有撓性覆銅板產品銷售。其中生益科技涵蓋無膠單雙面撓性覆銅板、有膠撓性覆銅板，三沃化學主要銷售無鹵型撓性覆銅板，金鼎電子銷售有膠單雙面撓性覆銅板，聯茂電子銷售無鹵和普通型撓性覆銅板，福斯特主要銷售無膠型單雙面覆銅板，方邦股份銷售極薄撓性覆銅板。

近年，國內覆銅板企業生益科技、中英科技、泰州旺靈、華正新材等在高頻/高速材料領域獲得較大突破，部分產品可與Rogers(主打高頻)、松下(主打高速)等同類產品媲美，未來在行業需求向上的背景下，進口替代空間巨大。

撓性覆銅板FCCL行業前景預測

現階段，撓性覆銅板的應用范圍越來越廣泛，己成為平板電腦、智能手機等消費級電子產品不可或缺的組成部分。由于電子產品市場快速發展，撓性覆銅板的市場規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其市場需求量呈現快速增長的趨勢。

隨著中國邁入5G時代，消費電子面臨新一輪發展，使得撓性覆銅板的產量穩定增長，生產規模不斷擴大，特別是高性能的以聚酰亞胺薄膜為基材的撓性覆銅板，其需求量巨大。此外，在全球撓性覆銅板產能不斷向中國轉移等因素的影響下，中國覆銅板市場將呈現良好的發展態勢。

報告對我國撓性覆銅板FCCL市場的發展狀況、供需狀況、競爭格局、贏利水平、發展趨勢等進行了分析。報告重點分析了撓性覆銅板FCCL前十大企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。報告還對撓性覆銅板FCCL市場風險進行了預測。

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