半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析：半導(dǎo)體行業(yè)或?qū)⒉饺肷闲兄芷?/h1>

• 方蔓桃 2024年3月19日 來源：百度 1105 71
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為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)

全球及國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)在2022年、2023年經(jīng)歷了主動(dòng)去庫存過程后，2024年庫存水平或?qū)⒋蠓纳?。近日，多家券商發(fā)布研報(bào)表示，半導(dǎo)體行業(yè)今年有望步入上行周期。

中國(guó)電子商務(wù)專家服務(wù)中心副主任郭濤在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“半導(dǎo)體行業(yè)周期與庫存水平、市場(chǎng)需求和技術(shù)發(fā)展等因素密切相關(guān)。存儲(chǔ)芯片被視為‘半導(dǎo)體行業(yè)風(fēng)向標(biāo)’，價(jià)格在2023年下半年率先啟動(dòng)上漲，意味著市場(chǎng)供需關(guān)系得到改善，行業(yè)將進(jìn)入上行周期。人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展和消費(fèi)電子市場(chǎng)復(fù)蘇將是推動(dòng)半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)蘇的重要因素，兩者相結(jié)合，有望為半導(dǎo)體行業(yè)注入增長(zhǎng)動(dòng)能。”

為確保半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)精準(zhǔn)性以及內(nèi)容的可參考價(jià)值，我們研究團(tuán)隊(duì)通過上市公司年報(bào)、廠家調(diào)研、經(jīng)銷商座談、專家驗(yàn)證等多渠道開展數(shù)據(jù)采集工作，并對(duì)數(shù)據(jù)進(jìn)行多維度分析，以深度剖析行業(yè)各個(gè)領(lǐng)域，使從業(yè)者能夠從多種維度、多個(gè)側(cè)面綜合了解半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)，以及創(chuàng)新前沿?zé)狳c(diǎn)，進(jìn)而賦能半導(dǎo)體從業(yè)者搶跑轉(zhuǎn)型賽道。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中上游主要包括芯片材料、設(shè)備等供應(yīng)商，中游主要包括芯片設(shè)計(jì)和制造廠商，下游主要將芯片應(yīng)用到各個(gè)具體領(lǐng)域中，生產(chǎn)出各種不同用途的電子產(chǎn)品。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)，截至3月18日，A股市場(chǎng)半導(dǎo)體行業(yè)上市公司數(shù)量已達(dá)到192家。

根據(jù)國(guó)家統(tǒng)計(jì)局?jǐn)?shù)據(jù)，2023全年，我國(guó)國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)量為3514億塊，同比增長(zhǎng)6.9%，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)進(jìn)一步完善，成熟制程芯片的國(guó)產(chǎn)替代業(yè)已蔚然成風(fēng)。

此外，根據(jù)集邦咨詢整理，全年大陸地區(qū)半導(dǎo)體領(lǐng)域有至少350多個(gè)投資項(xiàng)目正加速推進(jìn)，其中簽約項(xiàng)目100多個(gè)，已開工項(xiàng)目90多個(gè)，運(yùn)營(yíng)項(xiàng)目50多個(gè)，即將竣工項(xiàng)目50多個(gè)，涵蓋第三代半導(dǎo)體、存儲(chǔ)芯片、汽車芯片、先進(jìn)封裝、傳感器、射頻芯片、硅片、半導(dǎo)體設(shè)備材料等領(lǐng)域。

尤其是在功率半導(dǎo)體市場(chǎng)，中國(guó)產(chǎn)業(yè)鏈目前已經(jīng)初步形成了全球競(jìng)爭(zhēng)力，部分新興賽道如碳化硅(SiC)、氮化鎵(GaN)器件，國(guó)內(nèi)甚至已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了與國(guó)際水平的并跑乃至領(lǐng)跑。

半導(dǎo)體行業(yè)多家上市公司近日迎來機(jī)構(gòu)密集調(diào)研。瀾起科技在接受調(diào)研時(shí)對(duì)發(fā)展表達(dá)了充分信心，“自2023年第二季度開始，公司庫存情況持續(xù)好轉(zhuǎn)。公司今明兩年的成長(zhǎng)邏輯主要包括：行業(yè)整體需求恢復(fù)、DDR5持續(xù)滲透及子代迭代以及新產(chǎn)品開始逐步上量。”

據(jù)悉，半導(dǎo)體行業(yè)是典型的周期性行業(yè)，周期長(zhǎng)度約為4年左右，上行周期通常為2年至3年，下行周期通常為1年至1.5年。本輪周期的上行區(qū)間為2019年第三季度至2022年第二季度，下行區(qū)間為2022年第二季度至今。

多家券商于近日發(fā)布研報(bào)分析半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供需關(guān)系，并認(rèn)為半導(dǎo)體行業(yè)正迎來新一輪上行周期。國(guó)金證券表示：“主動(dòng)去庫存結(jié)束，2024年半導(dǎo)體行業(yè)浮現(xiàn)周期上行信號(hào)。整體供給調(diào)整到位，隨著需求穩(wěn)步向上，芯片價(jià)格有望見底向上，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈即將開啟上行通道。”

半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)機(jī)遇分析

政府要制定符合國(guó)情和新形勢(shì)的集成電路產(chǎn)業(yè)政策，設(shè)定務(wù)實(shí)的發(fā)展目標(biāo)和發(fā)展思路，幫助企業(yè)協(xié)調(diào)和解決困難，在市場(chǎng)失靈的領(lǐng)域發(fā)揮好組織作用，引導(dǎo)長(zhǎng)期投資。

與此同時(shí)，必須高度重視發(fā)揮市場(chǎng)力量和產(chǎn)業(yè)生態(tài)的重要作用，建立企業(yè)為主體的攻關(guān)機(jī)制，依靠企業(yè)家實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)的健康發(fā)展，特別要善于發(fā)現(xiàn)和珍惜既懂技術(shù)又有很強(qiáng)組織能力的領(lǐng)軍人才，給予他們充分的發(fā)揮空間。

其后不久，組建中央科技委員會(huì)、重新組建科學(xué)技術(shù)部等一系列科技領(lǐng)域體制機(jī)制改革大動(dòng)作公之于眾，外界普遍將之視為在半導(dǎo)體等關(guān)鍵領(lǐng)域加強(qiáng)集中統(tǒng)一領(lǐng)導(dǎo)，統(tǒng)籌推進(jìn)新型舉國(guó)體制攻堅(jiān)，實(shí)現(xiàn)科技自立自強(qiáng)的針對(duì)性舉措。

了解更多本行業(yè)研究分析詳見中研普華產(chǎn)業(yè)研究院《2024-2029年中國(guó)半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)鏈供需布局與招商發(fā)展策略深度研究報(bào)告》。

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