行業調研：2024年基于芯粒方案的半導體器件收入將達505億美元左右

• 吳亞楠 2024年3月22日 來源：互聯網 1227 80
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隨著全球半導體市場的復蘇，元器件分銷行業整體上行，這為芯粒行業帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應用和物聯網(IoT)等領域，芯粒的應用將帶來眾多機遇。

芯粒(Chiplet)行業是半導體產業中的一個新興領域，近年來得到了快速發展。芯粒行業具有廣闊的市場前景和發展潛力。隨著技術的不斷進步和應用場景的拓展，芯粒將在半導體產業中發揮越來越重要的作用，為各行各業的發展提供有力支持。

隨著全球半導體市場的復蘇，元器件分銷行業整體上行，這為芯粒行業帶來了顯著的增長機會。特別是在人工智能、5G場景應用和物聯網(IoT)等領域，芯粒的應用將帶來眾多機遇。在這些領域中，芯粒能夠發揮其在高性能計算、低功耗和靈活性方面的優勢，滿足不斷增長的市場需求。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業市場深度分析及發展前景預測研究報告》顯示：

芯粒(Chiplet)

芯粒行業具有廣闊的市場前景和發展機遇。隨著技術的進步、市場需求的增長以及政策扶持的加強，芯粒將在半導體產業中發揮越來越重要的作用，為各行各業的發展提供有力支持。

隨著全球數字化發展對算力的需求快速增長，芯粒技術得到了快速發展。過去幾年，全球算力需求提升了1000倍，而處理器性能值提升了3倍，如何滿足日益增長的算力需求成為了一個問題。業界專家認為芯粒是破局之道，芯粒的概念源于Marvell創始人周秀文博士在ISSCC 201上提出的Mochi(ModularChip，模塊化芯片)架構，伴隨著AMD第一個將小芯片架構引入其最初的Epyc處理器Naples，芯粒技術快速發展。

芯粒(Chiplet)通過 die-to-die 內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形式的 IP 復用。基于裸片的 Chiplet 方案將傳統 SoC 劃分為多個單功能或多功能組合的芯粒，在一個封裝內通過基板互連成為一個完整的復雜功能芯片，是一種以裸片形式提供的硬核 IP。

芯粒行業的發展受到技術進步的推動。通過發展先進集成封裝技術，改變當前只有少量芯粒可以集成的產業現狀，芯粒行業將實現更廣泛的應用。此外，芯粒的連接方法，如將芯片并排放置在硅制布線用芯片“中介層”上，雖然硅中介層成本較高，但隨著技術的進步和成本的降低，這種連接方法將得到更廣泛的應用。

政策扶持也為芯粒行業的發展提供了有力支持。政府通過制定稅收優惠、減免手續費、降低運營成本等政策，吸引投資者和企業加大對芯片行業的投入，提升企業競爭力。此外，政府還鼓勵企業自主研發操作系統，推動芯粒行業的創新和發展。

從標準化和生態構建的角度來看，芯粒行業也迎來了重要的發展機遇。例如，英特爾、AMD、ARM等行業巨頭聯合成立的Chiplet標準聯盟推出的通用Chiplet高速互聯標準UCIe，將有助于定義一個開放的、可互操作的Chiplet生態系統標準，推動芯粒行業的標準化和生態構建。

根據Gartner預測，基于芯粒方案的半導體器件收入將在2024年達到505億美元左右，2020-2024年間復合年增長率(CAGR)達98%，而用于服務器的器件銷售收入為占比最大的應用終端，在2024年達到約為33%。這表明芯粒技術在未來有著廣闊的應用前景和發展潛力。

芯粒(Chiplet)行業發展趨勢

標準化與生態構建：英特爾、AMD、ARM、高通、臺積電、三星、日月光、Google云、Meta(Facebook)、微軟等十大行業巨頭聯合成立了Chiplet標準聯盟，正式推出通用Chiplet(芯粒)的高速互聯標準“UCIe”。這一舉動旨在定義一個開放的、可互操作的Chiplet生態系統標準，推動芯粒行業的標準化和生態構建。

技術創新與應用拓展：隨著技術的不斷進步，芯粒行業將繼續推動技術創新和應用拓展。例如，通過優化芯粒的設計和制造工藝，提高芯粒的性能和可靠性;同時，將芯粒技術應用于更多領域，如人工智能、大數據處理等，以滿足不同行業的需求。

芯粒(Chiplet)行業發展驅動因素

技術優勢：芯粒技術通過將若干芯粒集成在一起，形成高性能、功能豐富的芯片，從而滿足多樣化的應用需求。這種技術為集成電路產業帶來了創新，特別是在我國在集成電路產業的一些先進裝備、材料、EDA以及成套工藝等方面受到限制的背景下，芯粒技術提供了一種可行的技術路徑。

市場需求：消費電子、汽車、工業和物聯網等領域對芯片的需求不斷增長，為芯粒市場帶來了巨大的增長機會。這些領域對高性能、低功耗和靈活性的要求，使得芯粒技術成為理想的解決方案。

政策扶持：政府通過制定稅收優惠、減免手續費、降低運營成本等政策，吸引投資者和企業加大對芯片行業的投入，提升企業競爭力。此外，政府還通過設立芯片行業發展專項基金、鼓勵企業自主研發操作系統等方式，推動芯粒行業的快速發展。

芯粒市場規模正在不斷擴大。根據Omdia報告，預計到2024年，芯粒(Chiplet)的市場規模將達到58億美元，而到2035年則可能超過570億美元。這一增長趨勢主要得益于技術進步和市場需求增加。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的芯粒行業報告對中國芯粒行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多芯粒行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國芯粒(Chiplet)行業市場深度分析及發展前景預測研究報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

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  2024-2029年中國芯粒（Chiplet）行業市場深度分析及發展前景預測研究報告

  芯粒（Chiplet）是指將滿足特定功能的裸片通過 die-to-die 內部互聯技術，實現多個模塊芯片與底層基礎芯片的系統封裝，實現一種新形式的 IP 復用。基于裸片的 Chiplet 方案將傳統 SoC I...

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