行業調研：預計中國大陸先進封裝市場2025年將增至1136.6億元

• 吳亞楠 2024年3月22日 來源：互聯網 918 57
• 繁體

隨著技術的進步和市場的擴大，該行業有望繼續保持增長勢頭，但同時也需要面對不斷變化的市場環境和日益激烈的競爭。因此，對于封裝測試企業來說，需要不斷創新和提升技術水平，以適應行業的發展需求。

近年來，數據寬帶需求持續增長、FTTx(光纖接入)加速、數據中心建設推進電信行業發展，加上安防監控運用和智能電網建設必將提高對通信設備的需求。同時，人們智能便攜通信設備的小型化追求，也將帶動集成電路封裝行業增長。

集成電路封裝測試行業位于產業鏈的中下游，包括封裝和測試兩個環節，但由于測試環節一般也主要由封裝廠商完成，因而一般統稱為封裝測試業。封裝是將芯片在基板上布局、固定及連接，并用絕緣介質封裝形成電子產品的過程，目的是保護芯片免受損傷，保證芯片的散熱性能，以及實現電信號的傳輸。

封裝后的芯片可以在更高的溫度環境下工作，抵御物理損害與化學腐蝕，帶來更佳的性能表現與耐用度，同時也更便于運輸和安裝。

根據中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》顯示：

集成電路封裝行業調研

集成電路產業鏈包括集成電路設計、晶圓制造和封裝測試等子行業。目前,我國已初步形成芯片設計、晶圓制造、封裝測試的集成電路全產業鏈,行業進入新的黃金發展期,并成為全球集成電路市場增長的重要推動力之一。

隨著集成電路制程進入“后摩爾時代”，先進封裝的作用日益突顯。盡管集成電路制程工藝已接近物理尺寸的極限，但先進封裝技術的突破為行業發展提供了新的可能。全球封裝測試市場也呈現出積極的趨勢，隨著技術進步和市場發展，整個亞太地區已成為全球集成電路封裝測試市場的中心，占據了超過80%的市場份額。預計在未來幾年，全球封裝測試市場將繼續保持增長，其中先進封裝將占據越來越大的比重。

在國內，集成電路封裝測試行業是中國大陸集成電路發展最為完善的板塊，技術能力與國際先進水平相近，且已形成了內資企業為主的競爭格局。國內封裝測試企業可以大致分為三個梯隊，不同梯隊的企業在資金、技術、業務規模等方面存在差異。國家層面也對集成電路封裝行業給予了高度重視，陸續出臺了多項政策來支持和規范行業的發展。

隨著技術的進步和市場的擴大，該行業有望繼續保持增長勢頭，但同時也需要面對不斷變化的市場環境和日益激烈的競爭。因此，對于封裝測試企業來說，需要不斷創新和提升技術水平，以適應行業的發展需求。

集成電路封裝市場規模

半導體制造產業主要分為設計，制造和封測三大環節。上游支撐產業為EDA、半導體材料和半導體設備，下游應用產業為消費電子、通訊產業等。其中封測行業屬于半導體晶圓前道制造之后的工序，主要分為封裝和測試兩大細分環節。封裝是指將生產加工后的晶圓進行切割、焊線塑封，使電路與外部器件實現連接，并為半導體產品提供機械保護，使其免受物理、化學等環境因素損失的工藝。

集成電路封裝行業的市場規模和需求受多種因素影響，包括技術進步、市場需求、政策扶持等。在市場規模方面，根據市場研究機構的預測，未來幾年全球集成電路封裝市場將繼續保持增長。由于集成電路封裝是半導體產業鏈中的重要環節，其市場規模與集成電路整體市場的變動趨勢基本一致。

先進封裝是后摩爾時代全球集成電路的重要發展趨勢，也是解決芯片封裝小型化、高密度等問題的關鍵途徑。從下游需求來看，AI 浪潮對于先進封裝的發展起到了關鍵作用。目前全球絕大部分AI 芯片廠商均采用了Cowos 先進封裝。

根據市場調研機構Yole數據預測，全球先進封裝市場規模將由2022 年的443 億美元，增長到2028年的786 億美元，年復合成長率為10.6%，增速遠高于傳統封裝。Frost&Sullivan預計中國大陸先進封裝市場，2025年將增長至1136.6億元，2020-2025ECAGR為26.47%。

集成電路封裝行業發展趨勢

集成電路封裝企業需要密切關注市場動態和技術發展，靈活調整戰略，以適應未來市場的變化。

隨著集成電路制程的不斷發展，封裝技術也將持續創新。例如，3D封裝、Chiplet等先進技術可能會成為行業發展的新趨勢。這些技術不僅可以提高集成電路的性能和可靠性，還能降低成本、縮短研發周期，為行業發展注入新的活力。

與傳統封裝相比，先進封裝技術通過采用更緊湊、更高級的設計和制程技術，能提供更高集成度、更小尺寸、更高性能及更低能耗的芯片。隨著集成電路制程進入“后摩爾時代”，先進封裝的作用將更加凸顯，其市場需求有望持續增長。

政府對于集成電路封裝行業的支持力度可能會持續加大，包括稅收優惠、資金扶持等。這將有助于推動行業的快速發展，提升企業的競爭力。

隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的普及和應用，集成電路封裝市場的需求將會進一步增加。全球集成電路封裝市場規模有望在未來幾年內繼續保持高速增長。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的集成電路封裝行業報告對中國集成電路封裝行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

想了解關于更多集成電路封裝行業專業分析，可點擊查看中研普華研究院撰寫的《2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告》。同時本報告還包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。

• 相關深度報告REPORTS

  

  2024-2029年中國集成電路封裝行業市場分析及發展前景預測報告

  在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。集成電路封裝行業研究報告就是為了解行情、分析環境提供依據，是企業了解市場和把握發展方向的重要手段，是輔助企業...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡