隨著5G技術的普及和應用領域的不斷拓展，5G芯片市場需求將持續增長，市場規模將進一步擴大。技術創新將是推動5G芯片市場發展的主要動力。未來，隨著技術的不斷進步和創新，5G芯片的性能將進一步提升，功耗將進一步降低，成本將進一步下降。

根據中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國5G芯片行業市場運營格局分析與未來發展趨勢預測報告》顯示：

5G芯片行業發展現狀、前景、市場份額

我國5G網絡建設穩步推進，商用開局良好。5G技術的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。無論是服務器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領域，美國、韓國、中國臺灣等居于主導地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進行計算，還要進行專門的處理，比如GPU進行圖像處理，NPU進行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發自己的旗艦機芯片。

目前，我國5G手機除了基帶芯片，國內企業有涉足的包括中頻芯片、射頻芯片、處理器芯片、電源管理芯片、無線芯片、觸控指紋芯片、音頻芯片、CIS芯片等，在這些領域都有各自的代表性國企。

隨著國家對芯片制造的重視，政策的支持力度有望加大，同時5G應用的推廣也會帶來技術的突破，這些具有先發優勢的企業將可能成長為未來國產芯片的代表。

5G芯片市場前景

在5G細分領域，需要芯片廠商或芯片供應商來做更多努力，在芯片領域關鍵基礎能力上進一步提升;也需要全行業參與，共同構建國內5G芯片產業發展新格局，搶占下一個通信應用領域制高點。

EDA(電子設計自動化)軟件是芯片產業的起始點，對于設計超大規模集成電路來說，是不可或缺的關鍵工具，被業界稱之為“芯片之母”。我國在EDA方面發展較晚，在技術、人才、產業鏈完整度等多環節存在短板。

北京集成電路學會秘書長陳小男指出，5G和集成電路作為引領性的新一代信息技術和新型基礎設施核心內容，是數字經濟發展的重要增長引擎。加速推進5G和集成電路國產替代勢在必行。他在發言中還詳細介紹了集成電路產業發展的“亦莊模式”，即構建產學研用一體產業研發和完整產業鏈。目前，北京亦莊已經成為我國集成電路領域產業規模最大、創新能力最強、產業生態最齊全、人才培養最集中的發展高地。

5G和AI已經成為數字經濟發展的核心動力，特別是大模型的引入和應用，在賦能5G網絡的同時，也對高水平算力提出了更高的要求。

5G芯片主要廠商及市場份額

5G芯片市場是當前半導體行業的重要組成部分，隨著5G技術的普及和應用領域的不斷拓展，5G芯片市場需求持續增長。以下是對當前5G芯片市場的一些主要分析：

根據知名分析公司Omdia發布的2024年第一季度5G手機芯片市場報告，主要廠商及其市場份額如下：

聯發科：出貨量達到5300萬顆，占據市場份額的29.2%，同比增長52.7%，超越高通成為市場第一。

高通：出貨量為4830萬顆，占比26.5%，雖然出貨量有所增長，但市場份額從上一季度的31.2%下降至26.5%。

蘋果：作為高端市場的領導者，其芯片出貨量也占據一定份額，但具體數字未詳細披露。

三星Exynos：在Galaxy S24系列的助力下，出貨量增長明顯，市場份額提升至約7%。

華為海思麒麟：在經歷了芯片生產受阻后，華為麒麟芯片的市場份額自2023年第三季度開始恢復，并在2024年第一季度穩定回升至全球第五，占大約4%的份額。

此外，谷歌Tensor、紫光展銳等廠商也在5G芯片市場中占據一定位置。

5G芯片市場趨勢

技術創新與升級：隨著納米技術、3D堆疊技術、先進封裝技術等的發展，5G芯片的性能不斷提升，功耗降低，成本下降，使得5G芯片在更多領域得到廣泛應用。

市場需求增長：消費電子市場(如智能手機、平板電腦、可穿戴設備等)對高性能芯片的需求持續增長，推動了5G芯片市場的發展。同時，數據中心、物聯網、新能源汽車等新興領域也為5G芯片市場帶來了新的增長點。

競爭格局變化：隨著市場競爭的加劇，主要廠商紛紛加大研發投入，推出新一代5G芯片產品，以爭奪市場份額。同時，一些新興廠商也在逐步嶄露頭角，加劇了市場競爭。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。中研網撰寫的5G芯片行業報告對中國5G芯片行業的發展現狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業的政策環境、經濟環境、社會環境及技術環境等方面分析行業面臨的機遇及挑戰。同時揭示了市場潛在需求與潛在機會，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供準確的市場情報信息及科學的決策依據，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

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