從全球半導體分類來看，半導體可分為集成電路、分立器件、光學光電子和傳感器四個部分。根據世界半導體貿易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）數據，2023年全球半導體市場規(guī)模約為5,268.86億美元，其中集成電路市場規(guī)模為4,284.42億美元，占比超過80%，為半導體最主要的組成部分；光電子、分立器件和傳感器占比分別為8.2%、6.7%和3.7%。
按照功能的不同，集成電路又可進一步細分為邏輯芯片、存儲芯片、模擬芯片和微處理器，市場規(guī)模分別為1,785.89億美元、922.88億美元、812.25億美元和763.40億美元，占比分別為33.9%、17.5%、15.4%和14.5%。

模擬芯片是用于處理模擬信號的芯片。按是否連續(xù)進行劃分，電子電路中的信號可分為模擬信號和數字信號。其中，數字信號是離散的，只能取特定的離散值，通常用二進制（0和1）進行表示；模擬信號在時間/數值上具有連續(xù)性，可以在一個范圍內取任何值，常用正弦波表示。應用方面，模擬信號可用于描述連續(xù)變化的物理量，如聲音、光線和溫度等，其頻率、幅度和相位都可以隨時間的連續(xù)變化而變化。一般來說，數字信號和模擬信號之間可以實現相互轉換。

按處理信號類型的不同，集成電路可分為數字集成電路和模擬集成電路兩大類，其中數字集成電路用來對離散的數字信號進行邏輯運算，包括邏輯芯片、存儲芯片和微處理器，是一種將元器件和連線集成于同一半導體芯片上而制成的數字邏輯電路或系統(tǒng)；模擬集成電路主要是指由電容、電阻、晶體管等組成的模擬電路集成在一起用來處理模擬信號的集成電路，以模擬信號的形式傳遞信息。常見的模擬芯片包括運算放大器、電源管理芯片、信號鏈芯片等，在工業(yè)、汽車、通信、消費電子等多個領域有廣泛應用。電子產品通常需要模擬集成電路和數字集成電路共同協(xié)作，來完成各項功能。

與模擬芯片相比，數字芯片更注重指令周期與功耗效率，制程迭代速度快，目前最先進量產制程已發(fā)展至3nm，臺積電計劃于2025年底推出2nm制程；模擬芯片更注重精度和線性度，追求高信噪比、高穩(wěn)定性、高精度和低功耗等特性，而非極致的運算速度，其性能并不隨著線寬的縮小而線性提升，因此并不追逐先進制程，相比數字芯片更注重穩(wěn)定和成本。從經濟角度出發(fā)，模擬芯片使用成熟制程可有效地控制成本，也適應模擬芯片種類多、市場分散的特點。目前，全球模擬芯片產能主要在8寸晶圓，且大多集中在28nm及以上成熟制程。

模擬芯片設計行業(yè)的根基在于工藝，BCD工藝為目前主流。工藝平臺是模擬芯片設計與制造的基礎，一顆優(yōu)質的模擬集成電路產品的產出，離不開工藝平臺和器件的最優(yōu)配合。據杰華特招股說明書，目前國內模擬IC設計公司多依賴于晶圓廠標準工藝，而全球前十大模擬芯片公司均擁有自有工藝平臺，以此來保證自身產品的先進性和獨特性，保障產品的持續(xù)競爭力。

從工藝類型看，應用于模擬集成電路的工藝包括BCD工藝以及CMOS、DMOS等其他工藝，其中BCD工藝為模擬芯片的主流工藝，主要應用領域包括電源和電池控制、顯示驅動、汽車電子、工業(yè)驅動等模擬芯片應用領域，具有廣闊的市場前景，并朝著高壓、高功率、高密度三個方向分化發(fā)展。

①高壓BCD：高壓BCD通常可集成耐壓100至700伏范圍的器件，其發(fā)展重點在于在制程不斷縮小的情況下兼容低壓控制電路和耐高壓功率器件DMOS，目前廣泛應用于電子照明及工業(yè)控制場景中。

②高功率BCD：高功率BCD通常應用于中等電壓、大電流驅動等場景下，其發(fā)展重點在于降低成本及優(yōu)化功率器件結構等，廣泛應用于汽車電子場景中。

③高密度BCD：高密度是指在同一芯片上集成更多樣化的復雜功能，并保證其運行的穩(wěn)定性，通常適用于電壓范圍為5至70V的器件，目前廣泛應用于手機背光驅動、快充等消費電子類低電壓場景中。

除BCD工藝，常用的模擬芯片生產工藝還有CMOS、BiCMOS、RF/Mixed-signalCMOS和RF-SOI等。其中標準模擬CMOS技術主要應用于LDO、DC-DC轉換器、音頻放大器等。BiCMOS、RF/Mixed-signalCMOS和RF-SOI主要應用于手機無線通信、IoT設備、毫米波雷達等領域。

模擬芯片下游應用領域廣泛，下游應用發(fā)展驅動行業(yè)成長。作為處理模擬芯片的主要元器件，模擬芯片在電子設備管理領域具備電能變換、分配、檢測等管控功能，其下游應用領域廣泛，涵蓋通訊電子、計算和存儲、工業(yè)應用、消費電子等下游市場，以及汽車電子等新興應用市場，隨著電子設備規(guī)模的增長以及通信、物聯網、智能家居、新能源與人工智能等新興產業(yè)的逐漸興起，下游終端設備與應用市場對模擬芯片的需求和性能的要求正在不斷提升。

①通訊電子市場：通訊電子市場對模擬芯片的應用主要為通信基站、交換機、路由器等。隨著我國通信行業(yè)的蓬勃發(fā)展以及通訊設備的逐漸普及，通信電子產品用電量不斷增加。模擬芯片對通訊設備提供多種電壓的供電支持，通過實時監(jiān)控與精細化的成本控制，保障通信產品的安全、穩(wěn)定、可靠以及高性價比。

②計算和存儲市場：計算和存儲領域對模擬芯片的主要應用在于電壓調節(jié)、延長電池壽命以及電路保護等。以計算機為例，一臺筆記本電腦中，存在著多個輸出負載，不同負載需要不同類型的電源，但其共用一個輸入電源。因此，需要電源管理芯片精確地調整其輸出電壓，實現整個電源系統(tǒng)的穩(wěn)定，同時保障高運行效率與低運行能耗。此外，相關模擬芯片還需提供諸如輸入欠壓關斷、輸出過壓、輸出欠壓、電流限制、ESD保護、熱關斷等電路保護功能。

③工業(yè)應用市場：工業(yè)應用相關設備往往具有精度要求高、電量消耗大等特點，需要模擬芯片進行節(jié)電管理、電路保護與電壓電流控制。隨著工業(yè)4.0的發(fā)展與產業(yè)智能化的要求，工業(yè)應用設備在功能逐步強大的同時，對電源管理提出了更高的要求，這就需要工業(yè)應用類模擬芯片不斷提高轉換效率，為工業(yè)設備升級提供支撐。

④消費電子市場：消費電子市場產品種類廣泛，各類電子產品均需要模擬芯片進行電壓電流調節(jié)、電路保護與電池管理。隨著國家產業(yè)結構升級與國內消費層次提升，消費電子設備呈現出多樣化與集成化的發(fā)展趨勢，對模擬芯片的性能要求提出了更高要求，同時為消費類模擬芯片帶來了更多市場機會。

圖表：中國模擬芯片下游應用領域分布

數據來源：ICInsights

從下游應用占比看，根據ICInsights數據，我國模擬芯片在通信領域應用最廣，其次在汽車電子、工業(yè)領域中占比分別為24.3%、20.5%，而在消費電子、計算機領域占比分別為10.5%、7.2%。