一、半導(dǎo)體行業(yè)簡(jiǎn)介

半導(dǎo)體行業(yè)主要是做集成電路、消費(fèi)電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明應(yīng)用、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域。半導(dǎo)體是指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。由于其在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫方面的廣泛應(yīng)用，半導(dǎo)體行業(yè)有著龐大且多變的發(fā)展?jié)撃?。半?dǎo)體導(dǎo)電性可受控制的特性使得其在科技與經(jīng)濟(jì)領(lǐng)域都發(fā)揮著十分重要的作用。

二、半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最上游是IC設(shè)計(jì)公司與硅晶圓制造公司，IC設(shè)計(jì)公司依客戶的需求設(shè)計(jì)出電路圖，硅晶圓制造公司則以多晶硅為原料制造出硅晶圓。中游的IC制造公司主要的任務(wù)就是把IC設(shè)計(jì)公司設(shè)計(jì)好的電路圖移植到硅晶圓制造公司制造好的晶圓上。完成后的晶圓再送往下游的IC封測(cè)廠實(shí)施封裝與測(cè)試。

三、全球半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

受擴(kuò)產(chǎn)周期、創(chuàng)新周期等因素的疊加作用，半導(dǎo)體行業(yè)具有典型的周期性特點(diǎn)，通常每4-5年完成一輪周期波動(dòng)，其中2-3年處于上行通道，3-6個(gè)季度處于下行通道，呈螺旋式上升的態(tài)勢(shì)。在經(jīng)歷了2021-2022H1的較快增長(zhǎng)后，2022H2由于下游消費(fèi)電子需求疲軟，以及產(chǎn)能緊張時(shí)期的供應(yīng)鏈庫(kù)存累積，拖累全球半導(dǎo)體市場(chǎng)進(jìn)入下行周期。因此，半導(dǎo)體設(shè)備及精密零部件會(huì)由于半導(dǎo)體行業(yè)供需失衡而呈現(xiàn)出周期性。2023年，隨著下游需求回暖，汽車智能化、電動(dòng)化趨勢(shì)推動(dòng)單車半導(dǎo)體價(jià)值量的提升，以及光伏等新能源行業(yè)擴(kuò)張拉動(dòng)功率半導(dǎo)體需求增長(zhǎng)，在國(guó)產(chǎn)替代與自主可控需求的強(qiáng)力支撐下，半導(dǎo)體設(shè)備及零部件等國(guó)產(chǎn)化率較低的環(huán)節(jié)有望加速破局進(jìn)而穿越周期。

2023年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)經(jīng)歷了周期性的下滑，全年半導(dǎo)體銷售額為52689億美元，同比下降8.2%。尤其是存儲(chǔ)器領(lǐng)域降幅最大，DRAM和NAND產(chǎn)品的收入分別下降了38.5%和37.5%。但是憑借英偉達(dá)在人工智能（AI）芯片市場(chǎng)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，整個(gè)行業(yè)在當(dāng)年的第四季度出現(xiàn)了明顯的企穩(wěn)跡象，當(dāng)季全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額為1460億美元，同比增長(zhǎng)11.6%，環(huán)比增長(zhǎng)8.4%。

圖表：2019-2023年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

進(jìn)入2024年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)普遍呈現(xiàn)出回暖態(tài)勢(shì)。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）分析，2024年度全球半導(dǎo)體市場(chǎng)有望實(shí)現(xiàn)16%的增長(zhǎng)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到6110億美元。IDC的預(yù)測(cè)指出，隨著全球?qū)θ斯ぶ悄埽ˋI）、高效能運(yùn)算（HPC）需求的增加，以及智能手機(jī)、個(gè)人電腦、服務(wù)器、汽車等市場(chǎng)的需求回穩(wěn)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將迎來新一輪的增長(zhǎng)浪潮。

由于半導(dǎo)體零部件細(xì)分品類眾多，各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域之間存在差異性和技術(shù)壁壘，目前大多數(shù)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商都會(huì)專注于特定工藝或產(chǎn)品，呈現(xiàn)出“小而精”的特點(diǎn)，因此總體來看，整個(gè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局比較分散且不同種類半導(dǎo)體設(shè)備零部件產(chǎn)品間壁壘較高。未來半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商將持續(xù)深耕既有優(yōu)勢(shì)工藝領(lǐng)域，并通過組裝、測(cè)試等環(huán)節(jié)將公司所產(chǎn)精密零部件、外購(gòu)件等進(jìn)行裝配，實(shí)現(xiàn)由供應(yīng)單一零部件向提供具備部分半導(dǎo)體設(shè)備核心功能的模組產(chǎn)品及服務(wù)的轉(zhuǎn)變，從而提升自身核心競(jìng)爭(zhēng)力與客戶黏性。

隨著半導(dǎo)體領(lǐng)域技術(shù)以及半導(dǎo)體器件的集成度的不斷提高，半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于工藝規(guī)格的要求不斷提高，零部件的制造精密度、潔凈度要求將越來越高，對(duì)相應(yīng)工藝技術(shù)要求也將隨之提升。為進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)流程的精密化，并在控制生產(chǎn)成本的同時(shí)滿足客戶需求，半導(dǎo)體設(shè)備零部件制造商的生產(chǎn)會(huì)更加智能化、柔性化，從而不斷提高生產(chǎn)效率。

得益于半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì)，設(shè)備零部件產(chǎn)業(yè)也將迎來國(guó)內(nèi)廠商需求增加的機(jī)遇。目前技術(shù)壁壘較低的零部件已經(jīng)部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化，高端產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)化率很低?；诒就羶?yōu)勢(shì)和成本優(yōu)勢(shì)，國(guó)內(nèi)零部件廠商具有廣闊的發(fā)展前景。對(duì)于國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商以及海外公司在大陸的產(chǎn)線，一方面，國(guó)內(nèi)零部件廠商靠近終端市場(chǎng)便于零部件返修，且交貨周期易于控制；另一方面，國(guó)內(nèi)零部件廠商由于運(yùn)費(fèi)成本以及關(guān)稅等因素影響，成本具有一定優(yōu)勢(shì)，隨著技術(shù)的進(jìn)步以及產(chǎn)線豐富度提升，未來國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備零部件廠商有望進(jìn)一步切入國(guó)內(nèi)產(chǎn)線供應(yīng)鏈，繼續(xù)提高半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國(guó)產(chǎn)替代速度。

《2024-2029年半導(dǎo)體行業(yè)市場(chǎng)深度分析及發(fā)展規(guī)劃咨詢綜合研究報(bào)告》由中研普華產(chǎn)業(yè)研究院撰寫，本報(bào)告對(duì)該行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。報(bào)告還綜合了行業(yè)的整體發(fā)展動(dòng)態(tài)，對(duì)行業(yè)在產(chǎn)品方面提供了參考建議和具體解決辦法。