芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模、競(jìng)爭(zhēng)格局分析

麥肯錫預(yù)測(cè)到2030年，汽車(chē)和工業(yè)部門(mén)將分別占芯片銷(xiāo)售額平均增長(zhǎng)的14%和12%，從而推動(dòng)這十年的需求增長(zhǎng)，這說(shuō)明了這些行業(yè)對(duì)芯片的需求不斷增長(zhǎng). 盡管當(dāng)前全球半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)短期低迷，但長(zhǎng)期來(lái)看芯片需求有望呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

過(guò)去15年來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長(zhǎng)，產(chǎn)值增長(zhǎng)近14倍，年均復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.2%，遠(yuǎn)高于全球4.5%的年均復(fù)合增長(zhǎng)率。但我國(guó)高端芯片對(duì)外依賴(lài)度高，大部分市場(chǎng)占有率低于0.5%。

國(guó)務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)芯片自給率要在2025年達(dá)到70%。預(yù)計(jì)到2025年，中國(guó)制造的集成電路制造將僅占國(guó)內(nèi)整體集成電路市場(chǎng)的19.4%，遠(yuǎn)低于70%的自給率目標(biāo)。根據(jù)中研普華研究院撰寫(xiě)的《2025-2030年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》顯示：

一、市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

全球市場(chǎng)規(guī)模

根據(jù)市場(chǎng)研究公司Gartner的數(shù)據(jù)，2024年全球芯片市場(chǎng)將達(dá)到6298億美元，同比增長(zhǎng)18.8%。這一增長(zhǎng)主要受到人工智能相關(guān)半導(dǎo)體需求的持續(xù)激增和電子產(chǎn)品生產(chǎn)復(fù)蘇的推動(dòng)。

同時(shí)，隨著新興技術(shù)的快速發(fā)展，如物聯(lián)網(wǎng)、5G通信和人工智能等，芯片市場(chǎng)需求日益多元化和個(gè)性化。

中國(guó)市場(chǎng)規(guī)模

產(chǎn)業(yè)規(guī)模最大的十個(gè)城市中，上海、深圳、北京位居前三位，規(guī)模分別為1400億元、1201.5億元和907.5億元。杭州的設(shè)計(jì)業(yè)規(guī)模達(dá)到619.5億元，首次超過(guò)無(wú)錫，進(jìn)入前十的城市設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超過(guò)130億元。

企業(yè)分布方面，2023年中國(guó)芯片設(shè)計(jì)銷(xiāo)售過(guò)億元企業(yè)主要分布在長(zhǎng)江三角洲，占比達(dá)49.8%;珠江三角洲、中西部、京津環(huán)渤海分別占比19.8%、15.8%、14.6%。

領(lǐng)域分布方面，消費(fèi)類(lèi)芯片的銷(xiāo)售占比最多，達(dá)44.5%;通信和模擬占比均超過(guò)10%，分別為18.8%和12.8%;計(jì)算機(jī)、功率、智能卡、導(dǎo)航、多媒體等領(lǐng)域的占比也各有不同。

二、市場(chǎng)發(fā)展前景

技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)

隨著中國(guó)政府對(duì)高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的高度重視，芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將迎來(lái)技術(shù)創(chuàng)新與自主研發(fā)能力的顯著提升。

國(guó)內(nèi)企業(yè)正逐步擺脫對(duì)外部技術(shù)的依賴(lài)，通過(guò)加大研發(fā)投入、建立高水平研發(fā)團(tuán)隊(duì)以及與國(guó)際先進(jìn)企業(yè)的合作，加速推進(jìn)芯片設(shè)計(jì)技術(shù)的突破。

市場(chǎng)需求多元化

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將緊跟市場(chǎng)需求變化，提供更加靈活、高效的定制化服務(wù)。

通過(guò)深入了解不同行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景和需求特點(diǎn)，設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)出針對(duì)性強(qiáng)、性能優(yōu)越的專(zhuān)用芯片，滿(mǎn)足市場(chǎng)細(xì)分領(lǐng)域的差異化需求。

產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同

中國(guó)芯片設(shè)計(jì)行業(yè)將更加注重與上下游產(chǎn)業(yè)鏈的緊密協(xié)同，共同構(gòu)建健康、可持續(xù)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

這包括與晶圓制造、封裝測(cè)試、材料設(shè)備供應(yīng)商等環(huán)節(jié)的深度合作，以及與設(shè)計(jì)軟件、EDA工具、IP核等技術(shù)支持的緊密銜接。

三、市場(chǎng)環(huán)境

政策環(huán)境

各國(guó)政府紛紛出臺(tái)政策扶持芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展，如中國(guó)的“并購(gòu)六條”、“科創(chuàng)板八條”等。這些政策為芯片行業(yè)的發(fā)展提供了有力的支持。

技術(shù)環(huán)境

芯片技術(shù)不斷創(chuàng)新，如芯片堆疊、小芯片技術(shù)等。這些新技術(shù)將進(jìn)一步提升芯片性能，滿(mǎn)足更廣泛的應(yīng)用需求。

市場(chǎng)環(huán)境

芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，既有國(guó)際巨頭如英特爾、三星等的競(jìng)爭(zhēng)，也有國(guó)內(nèi)企業(yè)的崛起和追趕。

隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。

四、市場(chǎng)趨勢(shì)

AI芯片市場(chǎng)快速增長(zhǎng)

AI芯片是指專(zhuān)門(mén)用于處理人工智能相關(guān)的計(jì)算任務(wù)的芯片，其架構(gòu)針對(duì)人工智能算法和應(yīng)用進(jìn)行專(zhuān)門(mén)優(yōu)化。

2024年全球AI芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到902億美元，未來(lái)五年復(fù)合增速將達(dá)到24.55%。

AI芯片當(dāng)前被廣泛應(yīng)用在AI模型、智能體的訓(xùn)練或消費(fèi)電子和汽車(chē)電子等領(lǐng)域。

內(nèi)存芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁

預(yù)計(jì)2024年內(nèi)存將增長(zhǎng)81%，成為半導(dǎo)體市場(chǎng)中增長(zhǎng)最快的部分。

內(nèi)存價(jià)格的上漲，尤其是DRAM，是推動(dòng)內(nèi)存市場(chǎng)增長(zhǎng)的主要因素。

其他產(chǎn)品線表現(xiàn)分化

邏輯芯片預(yù)計(jì)增長(zhǎng)16.9%，受益于AI等高端應(yīng)用芯片的需求增加。

而微型產(chǎn)品線增長(zhǎng)較慢，分立器件、光電子器件、傳感器和模擬器件等預(yù)計(jì)會(huì)出現(xiàn)下降。

綜上，芯片行業(yè)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀呈現(xiàn)出整體增長(zhǎng)、產(chǎn)品線分化、企業(yè)表現(xiàn)各異的特點(diǎn)。未來(lái)市場(chǎng)前景廣闊，國(guó)產(chǎn)替代機(jī)遇明顯。在政策環(huán)境、競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境和市場(chǎng)環(huán)境等多方面因素的影響下，芯片行業(yè)將呈現(xiàn)出技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈整合和全球化發(fā)展等趨勢(shì)。

想了解更多中國(guó)芯片行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2025-2030年中國(guó)芯片行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》，報(bào)告對(duì)我國(guó)芯片行業(yè)的供需狀況、發(fā)展現(xiàn)狀、子行業(yè)發(fā)展變化等進(jìn)行了分析，重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)外芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、如何面對(duì)行業(yè)的發(fā)展挑戰(zhàn)、行業(yè)的發(fā)展建議、行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，以及行業(yè)的投資分析和趨勢(shì)預(yù)測(cè)等等。