中國市場智能手機芯片排名出爐 人工智能芯片市場規模多大？2020芯片產業發展前景趨勢分析

• 2020年4月29日 WuYaNan來源：財經網 1005 63
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據調研機構CINNO Research發布的最新數據顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機芯片處理器市場。數據顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬片，與2019年第一

據相關報告顯示，受疫情影響2020年一季度中國大陸智能手機出貨量出現大幅下滑，此導致中國大陸市場的智能手機處理器出貨量相比2019年第一季度銳減了44.5%，近乎腰斬。大部分處理器品牌出貨數據均出現不同程度下降。4月28日，據調研機構CINNO Research發布的最新數據顯示，2020年Q1海思首次登頂中國智能手機芯片處理器市場。數據顯示，到2020年第一季度海思出貨量已超過90%。從品牌表現上看，海思成為了中國市場唯一一家在第一季度出貨量未同比下滑的主要品牌，出貨量2,221萬片，與2019年第一季度的2,217萬片基本同比持平。

芯片行業歷來是一個高投入、高風險、慢回報的行業。這也是中國芯片產業不發達的基本原因。芯片投資周期很長，迭代進化很快，一不小心就容易被快節奏的市場淘汰。而且我國在芯片制造行業缺乏本土一流的光刻機，這也使得中國企業處于被動狀態。因此，政府應該積極支持人工智能芯片的研發，幫助企業抵御各種風險。畢竟人工智能是我們國家的優先發展的戰略方向，而人工智能芯片代表了這個方向上的核心競爭力。

根據中研普華研究院《2020-2025年芯片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

人工智能芯片市場規模

我國人工智能技術攻關和產業應用近年來發展勢頭迅猛，已經涉及到國民經濟39個行業大類，目前已被廣泛應用于語音識別、計算機視覺、機器人、語言處理等領域，代表性產品包括科大訊飛的“曉譯翻譯機”、中國科學技術大學的智能機器人“佳佳”、京東集團的JIMI智能客服等。

在第一產業農業方面，農民可以通過使用農業遙感智能監測系統，引入邊緣計算，對農作物病蟲害實施智能化監測，并完成精準施藥，能夠將農藥使用量降低50%，成為了利用AI能力讓農業生產提質增效的最好案例。而在第二產業工業方面，無人自主挖掘機基于視覺技術構成的低成本、可量產解決方案的工程裝備。能夠將人力成本減少40%，實現工程收益提升50%，在工程項目中實現少人化乃至無人化，直到達成真正意義上的智能施工。這無疑將解放人力，激活產業，更是引領中國制造向“中國智造”轉變的一條必經之路。更重要的是，AI眼底篩查一體機在更基層、更偏遠、眼科醫生還無法觸達的地方幫助病患篩查，盡早發現致盲風險、及時就醫，造福于醫療服務第三產業。

目前，我國的人工智能芯片行業發展尚處于起步階段。隨著大數據的發展，計算能力的提升，人工智能近兩年迎來了新一輪的爆發。2017年中國人工智能芯片市場規模達到33億元，同比增長75%; 2018年市場規模進一步增長，達到46億元。

2020芯片行業發展前景及發展現狀趨勢分析

2016年，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

2016年以來，國內陸續新增多支地方性集成電路產業投資基金，總規模超過500億元。其中，湖南省于3月設立了先期2.5億元規模的集成電路創業投資基金，并計劃于2015年-2017年階段性設立30億-50億元規模的集成電路產業投資基金;上海市于2016年4月完成了首期集成電路產業投資基金的募資工作，規模達到285億元，將重點投資芯片制造業;四川省于2016年5月設立了集成電路和信息安全產業投資基金，基金規模120億元，存續期10年;遼寧省于2016年6月設立了集成電路產業投資基金，基金規模100億元，首期募資20億元;陜西省于2016年9月設立的初始規模60億元，目標規模300億元的集成電路產業投資基金。國家集成電路產業投資基金設立以來，撬動作用逐步顯現，適應產業規律的投融資環境基本建立。

2016年，中國集成電路產值不足全球7%，而市場需求卻接近全球1/3。正因為此，2016年，中國集成電路進口額依然高達2271億美元，連續4年進口額超過2000億美元，與原油并列最大進口產品。與此同時，集成電路出口金額為613.8億美元，貿易逆差1657億美元。

一、芯片行業市場發展分析

2017年在政策利好、低容量存儲器需求劇增的情況下，中國芯片行業將進入快速發展期，產業鏈各個環節的業績有望爆發。

二、芯片市場存在的問題

我國設計業水平基本與國外同步，但很多關鍵芯片幾乎全部進口，工藝技術進步嚴重滯后。

首先在IC設計方面，設計企業缺乏工藝知識，也沒有定制和修改工藝參數的能力;設計企業對第三方IP核的依賴程度奇高;設計企業沒有建立內部設計工具維護和發展隊伍，缺少根據自己的產品開發和優化設計流程的人才和能力;設計企業大多采用通用的ASIC設計方法，缺少定制化和COT的設計知識。在IC制造方面，大多數企業尚未建立完整的設計服務和支持體系;IP核研發滯后于工藝的開發，IP核開發能力偏弱;工藝研發往往依托外來客戶的支撐;對設計方法學的重視程度不夠。

其次，芯片設計的挑戰越來越大。基于新一代工藝的量產速度會放慢，IP核的成熟度和成品率的提升將需要更多的時間，提升成品率成為代工廠和設計公司都要面對的重大挑戰。隨著工藝的進步，這個問題將變得更嚴重。芯片設計團隊必須對芯片制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數在制造過程中的變化，這已經成為芯片設計工程師不可或缺的知識，芯片設計工程師已經不太可能預測所設計產品在最終生產過程中可能具有的成品率，許多原來屬于生產過程的問題已經遷移到設計階段，可制造性設計(DFM)和面向成品率的設計(DFY)已經是必不可少的設計技術。

(DFY)已經是必不可少的設計技術。再次，性能是產品的核心技術指標，由于功耗的限制，簡單地提升主頻已不現實，功耗成為關鍵指標，是否具備低功耗和超低功耗設計技術和能力將決定產品能否在移動設備中得到應用，成本是市場競爭的終極方法。

中研普華利用多種獨創的信息處理技術，對芯片行業市場海量的數據進行采集、整理、加工、分析、傳遞，最大限度地降低客戶投資風險與經營成本，把握投資機遇，提高企業競爭力。了解更多專業詳細分析，請關注中研普華研究院報告《2020-2025年芯片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》

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  2020-2025年芯片市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告

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