高通CEO表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應。高通第四財季業績超出華爾街分析師預期，而且對2020財年第一財季調整后每股收益的展望也超出預期，推動其盤后股價大幅上漲近10%。
高通今天發布了2020財年第四財季及全年財報。財報發布后，高通CEO表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應。高通第四財季業績超出華爾街分析師預期，而且對2020財年第一財季調整后每股收益的展望也超出預期，推動其盤后股價大幅上漲近10%。
近年來，在國家和產業的大力投入下，我國半導體芯片制造業也得到了快速發展，2016年產值首度超過1000億元，達到1126.9億元。2017年我國集成電路制造業繼續保持良好成長勢頭，產業規模達到1415.4億元。
1.我國半導體芯片行業產品成本利潤分析
從近幾年的發展情況來看，我國半導體芯片行業的發展整個處于上升態勢，行業的毛利率一直維持在20%左右的水平，以華微電子的為例，2014-2017年，華微電子的毛利率一直維持在20%左右的水平，凈利潤則是處于緩慢增長狀態，并于2017年實現了高速增長。
圖表：2014-2017年華微電子毛利率及凈利潤情況
資料來源：中研普華產業研究院
2.我國半導體芯片行業運營能力分析
營運能力是指企業的經營運行能力，即企業運用各項資產以賺取利潤的能力。廣義的營運能力是企業所有要素所能發揮的營運作用;狹義的營運能力是指企業資產的營運效率，不直接體現人力資源的合理使用和有效利用。企業營運能力的財務分析比率有：存貨周轉率、應收賬款周轉率、資產周轉率等。半導體芯片行業的存貨周轉天數很低，通常不到兩個月，應收賬款周轉天數一般在2-3個月。
圖表：2014-2017年半導體芯片行業營運能力指標
資料來源：中研普華產業研究院
更多半導體芯片行業投資情況，可以點擊查看中研普華研究咨詢報告《2019-2025年中國半導體芯片市場調查分析與發展趨勢預測研究報告》。
2020-2025年中國手機芯片行業深度調研及投資前景預測研究報告
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