智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢 2020年智能終端行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

• 2020年6月16日 LiuMingYue來源：中研網(wǎng) 976 61
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智能終端普遍采用的還是計(jì)算機(jī)經(jīng)典的體系結(jié)構(gòu)——馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，即由運(yùn)算器(Calculator，也叫算術(shù)邏輯部件ALU)、控制器(Controller)、存儲器(Memory)、輸入設(shè)備(Input Device)和輸出設(shè)備(Output Device)5大部件組成

智能終端普遍采用的還是計(jì)算機(jī)經(jīng)典的體系結(jié)構(gòu)——馮·諾依曼結(jié)構(gòu)，即由運(yùn)算器(Calculator，也叫算術(shù)邏輯部件ALU)、控制器(Controller)、存儲器(Memory)、輸入設(shè)備(Input Device)和輸出設(shè)備(Output Device)5大部件組成，其中的運(yùn)算器和控制器構(gòu)成了計(jì)算機(jī)的核心部件—中央處理器(Center Process Unit，簡稱CPU)。一般而言，由于目前通信協(xié)議棧不斷增多，多媒體與信息處理也越來越復(fù)雜，往往將某些通用的應(yīng)用放在獨(dú)立的處理單元中去處理，因而形成一種松耦合的主從式多計(jì)算機(jī)系統(tǒng)。

智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢

隨著居民可支配收入以及居民人均消費(fèi)支出都在穩(wěn)步上升，對智能終端設(shè)備的消費(fèi)能力也相應(yīng)提高，中國的80后有2.28億人,90后有1.74億人,00后有1.47億人,10后估算有1.64億人,加在一起,1980年之后出生的總?cè)藬?shù)為7.13億，智能終端設(shè)備消費(fèi)大多集中在80/90后，隨著消費(fèi)觀念呈現(xiàn)出多樣化、品質(zhì)化、性價(jià)比化及悅己話，未來中國智能終端設(shè)備市場需求規(guī)模將逐步擴(kuò)大。

智能終端和傳感器將無處不在，基于大數(shù)據(jù)的自我學(xué)習(xí)能力會讓智能終端越來越聰明;效仿人類感知、輔助人類計(jì)算和記憶、依賴人類知識模型和決策經(jīng)驗(yàn)的專有領(lǐng)域智能硬件將大量出現(xiàn)，人與智能終端的交互方式將更加自然，設(shè)備會越來越“懂你”。智能互聯(lián)時(shí)代，更加呼喚開源開放的創(chuàng)新平臺，實(shí)現(xiàn)依托產(chǎn)業(yè)鏈、生態(tài)圈的開放式創(chuàng)新。智能終端之間的互聯(lián)互通、協(xié)同應(yīng)用就變得日漸迫切，要求產(chǎn)業(yè)里面能夠制定出協(xié)議、規(guī)范、標(biāo)準(zhǔn)，更多企業(yè)能夠參與，進(jìn)行開放式的創(chuàng)新。

據(jù)中研研究院《2020-2025年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預(yù)測報(bào)告》顯示

2020年智能終端行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀分析

IDC數(shù)據(jù)顯示，2019年全球物聯(lián)網(wǎng)支出預(yù)計(jì)為7260億美元，2020年將超過1萬億美元。在5G的推動下，智能手機(jī)、智能機(jī)器人、智慧大屏設(shè)備、智能可穿戴設(shè)備、智能家居、智能醫(yī)療、智能車載智能終端等智能硬件必然蓬勃發(fā)展。就智能手機(jī)而言，近幾個(gè)月陸續(xù)有多款5G手機(jī)上市，華為、vivo、小米和中興均已推出5G手機(jī)。隨著多款5G手機(jī)的上市，5G智能終端產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來較好的發(fā)展機(jī)會。智能終端設(shè)備的市場規(guī)模將隨5G手機(jī)的增速而數(shù)倍擴(kuò)大。

5G將激發(fā)諸如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療手術(shù)等各類創(chuàng)新應(yīng)用，補(bǔ)齊制約人工智能發(fā)展的短板，極大拓展AI應(yīng)用場景，5G與人工智能將共同引發(fā)智能終端產(chǎn)業(yè)下一輪技術(shù)和創(chuàng)新變革。智能終端正在成為新技術(shù)的“試驗(yàn)田”，成為引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新的重要領(lǐng)域。由于用戶規(guī)模龐大，人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)、生物識別、柔性顯示等新技術(shù)都率先在智能手機(jī)等智能終端上獲得了規(guī)模使用。5G將激發(fā)諸如智能網(wǎng)聯(lián)汽車、遠(yuǎn)程醫(yī)療手術(shù)等各類創(chuàng)新應(yīng)用，補(bǔ)齊制約人工智能發(fā)展的短板，極大拓展AI應(yīng)用場景，5G與人工智能共同引發(fā)智能終端產(chǎn)業(yè)下一輪技術(shù)和創(chuàng)新變革。

2020年將有接近1億部5G智能終端出貨量，其中包括5G的智能手機(jī)、平板電腦、筆記本、VR/AR等諸多產(chǎn)品。到2023年，5G終端產(chǎn)品年出貨量將超過4億部，將看到諸如V2E(VoicetoEverything)、集中部署到分散式部署、計(jì)算力架構(gòu)分布轉(zhuǎn)移等一系列新的改變。

圖表：2018年-2019年不同領(lǐng)域芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

圖表：2015-2019年芯片設(shè)計(jì)企業(yè)數(shù)量(單位：家)

數(shù)據(jù)來源：中研普華整理

智能終端處理器是智能終端的核心器件之一，其功能和效率對整個(gè)系統(tǒng)的性能影響極大。在上文所述的智能終端硬件體系架構(gòu)中，智能終端處理器相當(dāng)于內(nèi)核和SoC設(shè)備的集合，一般對外以單個(gè)SoC芯片的形式出現(xiàn)。智能終端對處理器的基本要求主要有以下三點(diǎn)：

(1) 高性能 智能終端發(fā)展非常迅速，新應(yīng)用層出不窮，不少應(yīng)用都要求智能終端有較高的性能，因此，要求智能終端處理器具有較高的性能，才能提供給用戶完整的功能和較好的體驗(yàn)。

(2) 高集成度 智能終端對尺寸非常敏感，因此，要求處理器具有較高的集成度，能在比較小的尺寸上集成更多的器件。這樣不僅能夠使整個(gè)終端尺寸得到控制， 還能降低設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，提高系統(tǒng)的可靠性。

(3) 低功耗 智能終端大都采用電池供電，系統(tǒng)功耗非常敏感。因此，要求處理器有較低的功耗。 以上三點(diǎn)有的是相輔相成的，例如，高集成度往往意味著高性能;而有的則是相互矛盾的，例如，性能的提高往往會造成功耗的增加。這就要求設(shè)計(jì)人員根據(jù)應(yīng)用場景考慮三者的相互關(guān)系進(jìn)行合理設(shè)計(jì)，使其達(dá)到平衡。

隨著智能終端行業(yè)競爭的不斷加劇，國內(nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)愈來愈重視對市場的研究，特別是對企業(yè)發(fā)展環(huán)境和客戶需求趨勢變化的深入研究。正因?yàn)槿绱耍淮笈鷩鴥?nèi)優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)迅速崛起，逐漸成為智能終端行業(yè)中的翹楚!更多詳細(xì)分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國智能終端行業(yè)市場競爭格局與投資前景預(yù)測報(bào)告》。

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