2021年中國集成電路封裝行業競爭格局及發展前景預測

• 2020年11月23日 ZhouXun來源：互聯網 434 22
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集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的

集成電路封裝在電子學金字塔中的位置既是金字塔的尖頂又是金字塔的基座。說它同時處在這兩種位置都有很充分的根據。從電子元器件(如晶體管)的密度這個角度上來說，IC代表了電子學的尖端。但是IC又是一個起始點，是一種基本結構單元，是組成我們生活中大多數電子系統的基礎。同樣，IC不僅僅是單塊芯片或者基本電子結構，IC的種類千差萬別(模擬電路、數字電路、射頻電路、傳感器等)，因而對于封裝的需求和要求也各不相同。

2021年中國集成電路封裝行業競爭格局分析

隨著微電子機械系統器件和片上實驗室器件的不斷發展，封裝起到了更多的作用：如限制芯片與外界的接觸、滿足壓差的要求以及滿足化學和大氣環境的要求。人們還日益關注并積極投身于光電子封裝的研究，以滿足這一重要領域不斷發展的要求。最近幾年人們對ic封裝的重要性和不斷增加的功能的看法發生了很大的轉變，ic封裝已經成為了和ic本身一樣重要的一個領域。這是因為在很多情況下，ic的性能受到ic封裝的制約，因此，人們越來越注重發展ic封裝技術以迎接新的挑戰。

在封裝測試業方面，我國半導體封裝業從1956年研制出我國第一支晶體管開始，至今已發展成為占據我國半導體行業約半壁江山的大產業。目前，全球最大的封裝廠商都已在中國大陸建有生產基地。中國境內較大的集成電路封裝測試企業約為70家，其中本地或本地控股的有22家，其余48家均為獨資、臺資或外方控股企業，而近60%的企業集中在長三角地區。在封裝技術方面，隨著封裝產品的多樣化和高端封裝產品的需求增加，封裝企業在新技術的開發和生產上做出了更多的努力，取得了許多新的進展，逐步改變原來以中低檔塑料封裝為主的局面。

中國集成電路封裝外形尺寸，是根據國際電工委員會(IEC)第191號標準制定的，同時還參考了美國電子器件聯合工程協會(JEDEC)及半導體設備和材料國際組織(SEMI)的有關標準。根據中國集成電路技術和生產情況，已有半導體集成電路的13類封裝外形尺寸及膜集成電路和混合集成電路的14類封裝外形尺寸列入了國家標準。隨著技術的發展和生產的需要，將逐步增加新的內容和項目，以便不斷地補充和完善。

隨著芯片技術的成熟和芯片成品率的迅速提高，后部封接成本占整個集成電路成本的比重也愈來愈大，封裝技術的變化和發展日新月異，令人目不暇接。

2021年中國集成電路封裝行業市場現狀調研

《國家集成電路產業發展推進綱要》明確了中國集成電路產業發展的四大任務：著力發展集成電路設計業、加速發展集成電路制造業、提升先進封裝測試業發展水平、突破集成電路關鍵裝備和材料。《國家集成電路產業發展推進綱要》提出，2020年與國際先進水平的差距逐步縮小，全行業銷售收入年均增速超過20%;2030年產業鏈主要環節達到國際先進水平，一批企業進入國際第一梯隊，實現跨越式發展。

在中國集成電路產業的發展中，封裝測試行業一直保持著穩定增長的勢頭。特別是近幾年來，中國集成電路封裝行業在中國產業升級大時代背景下，符合國家戰略發展方向，有完善的政策資金支持，國內本土封裝測試企業的快速成長;同時，國外半導體公司向國內大舉轉移封裝測試業務，中國的集成電路封裝測試行業充滿生機。

中國半導體行業協會統計，2018年中國集成電路產業銷售額6532億元，同比增長20.7%。其中，設計業同比增長21.5%，銷售額為2519.3億元;制造業繼續保持快速增長，同比增長25.6%，銷售額為1818.2億元;封裝測試業銷售額2193.9億元，同比增長16.1%。2019年第一季度中國集成電路產業銷售額1274億元，同比增長10.5%，增速同比下降了10.2個百分點，環比下降了10.3個百分點。其中：設計業同比增長16.3%，銷售額為458.8億元;制造業同比增長10.2%，銷售額為392.2億元;封測業增速下降幅度最大，增速環比下降了11個百分點，同比增長5.1%，銷售額423億元。

受益于物聯網、人工智能、新一代顯示技術以及國產CPU和存儲器等新應用市場所帶來的市場機遇，封測技術也在過去的幾年里不斷向前發展。本土龍頭企業長電科技、華天科技和通富微電子更是全都進入全球前十，并在先進封裝關鍵技術方面不斷突破。

隨著芯片產品的發展要求，先進封裝技術已經開始逐漸成熟，封裝形式也正在走向細分，自2016年蘋果在A10處理器上采用了臺積電的FOWLP(InFO)技術之后，大家對扇出晶圓級封裝的關注達到了空前的高度。據Yole預測，整體扇出式封裝市場規模預計將從2014年的2.44億美元增長到2021年的25億美元。

這主要是因為扇出型封裝不僅具有超薄、高I/O腳數等特性，還可以省略黏晶、打線等而步驟，大幅減少材料及人工成本。最重要的是，使用這種封裝技術打造出來的芯片具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，這就使得全球廠商對其更加關注。其中，單芯片扇出封裝主要用于基頻處理器、電源管理、射頻收發器等芯片;高密度扇出封裝則主要用于處理器、記憶體等芯片。

市場的需求也加快了扇出型封裝技術的發展，現在正在迅猛發展的5G就是像先進封裝的機會。預計到2022年，全球射頻前端市場規模將達到259億美元，其中，封測市場將超過30億美元。

欲了解關于集成電路封裝行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2026年中國集成電路封裝行業競爭格局分析及發展前景預測報告》。

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