中芯國際在香港停牌 美政府將中芯國際中國海油列入黑名單

• 2020年12月4日 GuoMeng來源：互聯網 834 51
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12月4日港股早盤，中芯國際H股停牌。停牌前中芯國際跌2.25%，報21.70港元。

中芯國際在香港停牌

12月4日港股早盤，中芯國際H股停牌。停牌前中芯國際跌2.25%，報21.70港元。中芯國際A股(688981.SH)12月4日上交所早間公告，中芯國際集成電路制造有限公司今早關注到美國國防部網站有一則將本公司加入中國涉軍企業名單的消息，本公司正在評估影響， 請各位投資者注意投資風險。

美政府將中芯國際中國海油列入黑名單

英國路透社援引知情人士及其獲得文件最新爆料稱，當地時間12月3日，特朗普政府將中國最大芯片制造商中芯國際(SMIC)和石油巨頭中國海洋石油(CNOOC)列入所謂“中共軍工企業”黑名單。路透社稱，此舉可能會在美國當選總統拜登就職前加劇中美緊張關系。

集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。《若干政策》提出一系列支持集成電路企業的投融資政策，令年輕的集成電路企業看到希望。如支持集成電路企業、軟件企業通過知識產權質押融資、股權質押融資、應收賬款質押融資、供應鏈金融、科技及知識產權保險等手段獲得商業貸款。

據中研普華產業研究院的《2020-2025年中國集成電路行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》分析

2020集成電路行業發展現狀及前景分析

2018年集成電路已經超越原油成為我國進口大宗商品的總額第一，且進口數量和總額逐年遞增，進口總額已經超過2萬億元。一方面表明我國的集成電路及相關信息產業的快速發展和國內龐大的市場需求，進而帶動了全球集成電路在國內市場的發展，集成電路產業也成為我國經濟發展的另一個增長極。另一方面也表明我國對于高精尖的集成電路產業還是比較依賴進口，集成電路的技術積累和儲備還比較薄弱，因此集成電路產業的發展和國產化替代之路依然任重道遠。

圖表：2017-2019年中國集成電路進口情況

數據來源：海關，中研普華研究院

2017年-2018年中國集成電路進口量溫和增長，進口額浮動不大，整體呈增長趨勢。2018年中國進口集成電路4175.7億塊，同比增長10.8%;進口金額3120.6億美元，同比增長19.8%。2019年1-2季度中國集成電路進口量有所增長，增長21.79%。2019年1-8月中國集成電路進口量為2719.36億塊，同比下降3.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路進口金額為1921.24億美元，同比下降6.2%。

二、出口分析

圖表：2017-2019年集成電路出口量禾出口額

數據來源：海關，中研普華研究院

近年來中國集成電路出口量額都呈增長趨勢。2018年我國出口集成電路2171億塊，同比增長6.2%;出口金額846.4億美元，同比增長26.6%。2019年1-2季度中國集成電路出口量逐漸增長，增長14.91%。2019年1-8月中國集成電路出口量為1371億塊，同比下降6.8%。從金額方面來看，2019年1-8月中國集成電路出口金額為642.56億美元，同比增長20.6%。

2019-2025年集成電路行業進出口市場預測

數據來源：中研普華研究院

高端芯片依賴進口的現象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎產品，根據中國海關總署公布的全國進口、出口重點商品量值表顯示，集成電路進口額超過了原油，也超過了農產品+鐵礦+銅+銅礦+醫藥品的進口總和，這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎產品。2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%。從進口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產替代存在較大空間。

在集成電路這一領域的突破才剛剛開始。對中國進口集成電路產品進行拆分，從內部結構來看，存儲器占比超過1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長，追究其增長的原因，源于這兩個領域均是我國集成電路中較為薄弱的環節，存儲器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價格持續走高，國內雖有長江存儲、兆易創新等公司，但國內模擬芯片還處于相對低端的發展水平，產品低端、企業產值低、企業集中度低，在國際市場上占有率過低。

我國產品無法滿足大部分市場需求，產業生態系統不平衡。在存儲器、CPU及FPGA等高端芯片領域，在28nm及以下的先進工藝，在制造材料、設計核心IP、EDA輔助設計方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時我國具備集成電路市場規模大的優勢，隨著國家對集成電路產業的重視和不斷投入，量變終會引發質變。

二、出口預測

圖表：2019-2025年集成電路行業出口市場預測

數據來源：中研普華研究院

我國集成電路產業發展偏重于封裝測試這種附加值較低的領域，雖然以長電科技、天水華天、通富微電等為代表的中國企業在全球封裝市占率達到25%，但在上游核心設備、材料等附加值高的領域存在明顯短板，28nm以上的產品工藝和特色工藝種類覆蓋仍然不夠;從國內外晶圓廠工藝技術進程來看，國際半導體巨頭諸如臺積電、三星、英特爾、格雷方德普遍已經擁有了10nmFinFIT成熟工藝，且已經量產，2019年將進入7nmFinFIT量產階段，作為技術的儲備，5nm也提上了日程。我國晶圓代工龍頭企業中芯國際目前成熟工藝依然停留在28nmPolySION，預計2019年開始量產14nm制程的晶圓。從目前已有的工藝制程上反映出我國在集成電路尖端工藝上仍然是追趕者的角色。

集成電路行業未來投資前景如何?欲了解更多行業投資具體情況，可以點擊查看中研普華產業研究院的《2020-2025年中國集成電路行業深度發展研究與“十四五”企業投資戰略規劃報告》。

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