作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態,手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上。
現在各種芯片出現短缺的問題,這是前段時間汽車芯片短缺引發了連鎖反應。作為半導體芯片用量最大的市場,手機芯片正在處于“全面缺貨”狀態,手機供應鏈人士表示,高通的全系列物料交期延長至30周以上,CSR藍牙音頻芯片交付周期已達33周以上,此外,包括華為、OPPO以及vivo、一加在內的手機廠商都在加大手機產品的備貨數量,這無疑加大了芯片供需的不平衡。芯片被卡脖子的現狀依然沒有擺脫,我國將加大政策力度支持國產芯片的研發。
芯片供應短缺已影響汽車生產,德國、美國和日本已要求中國臺灣地區相關部門幫助說服臺積電等晶圓代工廠助力緩解汽車行業的缺芯問題。日前,臺積電公開表示將把解決影響汽車行業的芯片供應挑戰列為重中之重,并將通過其晶圓廠加快這些產品的生產。
芯片產能緊張的局面預計今年將會延續,原因是全球最大半導體廠商Intel由于自家的7nm工藝進展不順,將會給臺積電更多的訂單,搶占更多的芯片制造產能。
手機芯片短缺是國產芯片企業的機會,中國政府高度重視芯片產業發展,加大了企業減稅力度,對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅,同時在增強材料、工藝、設備基礎,搭建平臺,培育生態環境,加強人才儲備等方面,中國政府都將給予大力扶持。
2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產業增速的3倍。中國的制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料也都有明顯大幅提升。
芯片集成電路是信息社會的基石,也是信息技術的重要基礎。芯片產業的高質量發展,關系到現代信息產業和產業鏈的整體發展?!笆濉敝袊呻娐樊a業發展總體上是非常驕人的,產業規模不斷增長。
據中國半導體行業測算,2020年我國集成電路銷售收入達到8848億元,平均增長率達到20%,為同期全球產業增速的3倍。技術創新上也不斷取得突破,目前制造工藝、封裝技術、關鍵設備材料都有明顯大幅提升。企業實力穩定提高,在設計、制造、封測等產業鏈上也涌現出一批新的龍頭企業。
中國政府高度重視芯片產業、集成電路產業,發布了促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的相關政策,全面優化完善高質量發展芯片和集成電路產業的有關環境政策,中國政府將在如下領域采取措施,在國家層面上給予大力扶持。
對于芯片產業的高質量發展,工信部主要有幾項措施。一是加大企業減稅力度。對于集成電路企業自獲利年度開始減免企業所得稅。二是在基礎方面進一步加強提升。芯片涉及到基礎問題比較多,有材料、工藝、設備,涉及比較長的產業鏈。只有把基礎打扎實了,芯片產業才能不斷創新和發展。另外,集成電路產業本身也需要很好的生態環境,搭建平臺,能夠在產業鏈上形成互補、互相支撐非常關鍵。
根據中研普華出版的《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》顯示:
芯片是一種微型電子器件,又稱集成電路。目前除部分國際巨頭外,芯片行業已形成設計業、加工制造業、封裝測試業三業分離、共同發展的局面。芯片是信息產業的基礎,一直以來占據全球半導體產品超過 80%的銷售額,在計算機、家用電器、數碼電子、自動化、電氣、通信、交通、醫療、航空航天等幾乎所有的電子設備領域中都有使用。近年來中國芯片產業發展較快,芯片產業銷售額由2009年的1109億元增至2019年的7562.3億元,10年增長了近7倍,已成為全球第一大市場。在市場的推動和政策的大力支持下,中國芯片產業得到了快速的發展,規模日益增大,產業結構也在不斷優化,整體實力上得到了明顯的提高。2020年8月,國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,其中提到中國芯片自給率要在2025年達到70%。政策強調,集成電路產業和軟件產業是信息產業的核心,是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。
半導體市場容量
根據WSTS統計,2019年全球半導體市場銷售額4121億美元,同比下降了12.1%。據中國半導體行業協會統計,2019年中國集成電路產業銷售額為7562.3億元,同比增長15.8%。其中,設計業銷售額為3063.5億元,同比增長21.6%;制造業銷售額為2149.1億元,同比增長18.2%;封裝測試業銷售額2349.7億元,同比增長7.1%。
據中國半導體行業協會統計,2020年,中國集成電路產業繼續保持2位數增長,2020年1-9月,中國集成電路產業銷售額為5905.8億元,同比增長16.9%。其中,設計業同比增長24.1%,銷售額2634.2億元,仍是三業增速快的產業,占總體行業的比重為44.60%;制造業同比增長18.2%,銷售額為1560.6億元,占比為26.42%;封裝測試業同比增長6.5%,銷售額1711億元,占比為28.97%。
根據海關統計,2019年中國進口集成電路4451.3億塊,同比增長6.6%;進口金額3055.5億美元,同比下降2.1%。出口集成電路2187億塊,同比增長0.7%;出口金額1015.8億美元,同比增長20%。
根據中國半導體行業協會的數據,芯片制造業銷售額從2004年的180.5億元增長到了2019年的2149.1億元,增幅達11.9倍,年均復合增長率達到17.96%。隨后,在《國家集成電路產業發展推進綱要》的指導下以及大基金的強力拉動下,中國集成電路制造業正在迎來新一輪的高速增長,2014年以來制造業的年均復合增長率為24.72%,高于國內芯片設計和封裝行業的增長。
基帶芯片發展格局
數據顯示,截至2020年,全球基帶芯片領域有專利申請的企業共11652家,近五年全球基帶芯片領域企業數量快速增長,其復合增速為16.7%。中國基帶芯片領域有專利申請的企業共6953家,占據全球總量的59.7%,在全球范圍排名第一,其復合增速為19.4%,高于全球2.7個百分點。
中國基帶芯片領域有專利申請的企業主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家),分別占全國基帶芯片領域有專利申請的企業總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前,中國地方政府積極布局集成電路項目,已形成長三角、環渤海、華南沿海(福建及珠三角地區),以及中西部地區四大產業集群。
目前,全球芯片行業廠商主要以有三星、英特爾、德州儀器、東芝、意法半導體等,行業呈現高速集中的特征,格局相對穩定。根據2019年全球排名前15位的半導體銷售的預測排名情況來看,美國六家公司上榜、歐洲三個、韓國、日本和中國臺灣各兩個。2019年英特爾將以69832億美元位列第一,其次是三星和臺積電。5G時代的來臨,也讓有些芯片廠商看到了趕超機會
過去15年來,我國集成電路產業高速增長,產值增長近14倍,年均復合增長率達到19.2%,遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高,大部分市場占有率低于0.5%。國務院發布的相關數據顯示,中國芯片自給率要在2025年達到70%。預測,到2025年,中國制造的集成電路制造將僅占國內整體集成電路市場的19.4%,遠低于70%的自給率目標。
中國集成電路市場規模和本土制造之間有著非常明顯的區別。盡管自2005年以來中國一直是最大的集成電路消費大國,但集成電路的制造并未緊隨其后大幅增長。2020年中國的集成電路的產量占國內1434億美元集成電路市場的15.9%,高于10年前即2010年的10.2%。據預測,這一份額將從2020年開始平均每年增長0.7個百分點,到2025年增加3.5個百分點至19.4%。2020年,在中國制造的價值227億美元的集成電路中,中國本土公司僅生產了83億美元(占36.5%),僅占中國1,434億美元集成電路市場的5.9%。臺積電、SK海力士、三星、英特爾、聯電和其它在中國有芯片制造廠的外國公司生產了其余的芯片。
另外,據估計,中國公司生產的83億美元集成電路中,約有23億美元來自IDM,60億美元來自中芯國際這樣的純晶圓代工廠。到2025年,中國的集成電路制造業規模將增加到432億美元。
欲了解更詳實的中國手機芯片行業發展前景分析請點擊中研普華報告《2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告》

2021-2025年手機芯片行業市場深度分析及發展規劃咨詢綜合研究報告
中研普華通過對手機芯片行業長期跟蹤監測,分析手機芯片行業需求、供給、經營特性、獲取能力、產業鏈和價值鏈等多方面的內容,整合行業、市場、企業、用戶等多層面數據和信息資源,為客戶提供深...
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