人才爭奪的惡意競爭現象較普遍 2021年中國芯片設計行業競爭分析

• 2021年3月9日 ZhouXun來源：中研網綜合 790 48
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在整個芯片行業里，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，制造業從業人數30%。

芯片設計最常使用的襯底材料是硅。設計人員會使用技術手段將硅襯底上各個器件之間相互電隔離，以控制整個芯片上各個器件之間的導電性能。PN結、金屬氧化物半導體場效應管等組成了集成電路器件的基礎結構，而由后者構成的互補式金屬氧化物半導體則憑借其低靜態功耗、高集成度的優點成為數字集成電路中邏輯門的基礎構造。設計人員需要考慮晶體管、互連線的能量耗散，這一點與以往由分立電子器件開始構建電路不同，這是因為芯片的所有器件都集成在一塊硅片上。金屬互連線的電遷移以及靜電放電對于微芯片上的器件通常有害，因此也是芯片設計需要關注的課題。

隨著集成電路的規模不斷增大，其集成度已經達到深亞微米級(特征尺寸在130納米以下)，單個芯片集成的晶體管已經接近十億個。由于其極為復雜，集成電路設計相較簡單電路設計常常需要計算機輔助的設計方法學和技術手段。集成電路設計的研究范圍涵蓋了數字集成電路中數字邏輯的優化、網表實現，寄存器傳輸級硬件描述語言代碼的書寫，邏輯功能的驗證、仿真和時序分析，電路在硬件中連線的分布，模擬集成電路中運算放大器、電子濾波器等器件在芯片中的安置和混合信號的處理。相關的研究還包括硬件設計的電子設計自動化(EDA)、計算機輔助設計(CAD)方法學等，是電機工程學和計算機工程的一個子集。

數據顯示，2019年，全球半導體市場規模同比下降12.8%，至4089.88億美元。2019年國內集成電路行業銷售額為7562.3億元，同比增長15.8%。這表明國內市場需求仍然強勁，國內替代過程平穩。目前，半導體行業前10大設計公司自身的增長率為46.6%，而總公司的增長率遠高于設計行業的平均增長率，表明行業資源正集中在總公司。在設計行業快速發展的背景下，建議在CIS、射頻前端、存儲等子行業選擇市場規模大、增長率高的高質量賽道。

2019年全國共有1780家設計企業，比2018年的1698家多了82家，增長幅度有所下降。其中2018年是2016年設計企業數量大增600多家后，再次出現企業數量大增的情況。從統計數量上看，除了北京、上海、深圳等傳統設計企業聚集地外，無錫、成都、蘇州、合肥等城市的設計企業數量都超過100家，西安、南京、廈門等城市的設計企業數量接近100家，天津、杭州、武漢、長沙等地的設計企業數量也有較大幅度的增加。

在整個芯片行業里，封測從業者人數占35%，設計從業人數占35%，制造業從業人數30%。

由于近幾年國內生產線布局進入快車道，制造業企業特別是傳統老牌制造企業人才流失嚴重。同時，國內制造業企業對于人才爭奪的惡意競爭現象較普遍。

欲了解關于芯片設計行業具體詳情可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國芯片設計行業競爭分析及發展前景預測報告》。

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