芯片代工商臺積電一季度利潤增長19.4% 臺積電火災讓芯片供應情況進一步加劇

• 2021年4月16日 HuangJiang來源：網(wǎng)易 969 61
• 繁體

此前有報道稱，這家中國臺灣公司第一季度利潤增長了19.4%，超過市場預期，這得益于強勁的芯片需求以及全球范圍內的居家工作提升電子產(chǎn)品需求。臺積電沒有具體提到蘋果，但它是蘋果的主要供應商，這表明持續(xù)的芯片短缺也可能繼續(xù)影響蘋果。

全球芯片短缺持續(xù)到2022年

4月15日，臺積電(TSM)發(fā)布了2021財年第一季度財報。財報顯示，第一季度合并營收為 3624.1億元新臺幣(約合835億人民幣)，同比增長16.7%;凈利潤為1397億元新臺幣(約合322億人民幣)，同比增長19.4%，毛利率50.5%-52.5%，利潤率39.5%-41.5%。照此粗略計算，臺積電在今年一季度日賺超過3.57億元人民幣。

蘋果公司的供應商臺積電(TSMC)今天表示，正在盡一切努力提高生產(chǎn)率并緩解全球芯片短缺，但供應緊張可能會持續(xù)到明年。

此前有報道稱，這家中國臺灣公司第一季度利潤增長了19.4%，超過市場預期，這得益于強勁的芯片需求以及全球范圍內的居家工作提升電子產(chǎn)品需求。臺積電沒有具體提到蘋果，但它是蘋果的主要供應商，這表明持續(xù)的芯片短缺也可能繼續(xù)影響蘋果。臺積電為iPhone，iPad生產(chǎn)A系列芯片，為Mac生產(chǎn)蘋果自研電腦芯片。蘋果的另一家供應商富士康在3月也曾表示，預計全球芯片短缺將持續(xù)到2022年第二季度。

臺積電資本支出達到300億美元

臺積電將提高今年的資本支出預期，是因為臺積電面臨提高產(chǎn)能的壓力，預計臺積電今年的資本支出，將由四季度財報中預計的250-280億美元(約1630~1825億元)，提高到300-310億美元(約1956~2021億元)。而正如外媒此前預計的一樣，臺積電確實提高了今年的資本支出預期。

臺積電是在今日下午發(fā)布的一季度財報中，宣布提高今年的資本支出預期的。在更新后的財報中，臺積電表示管理層目前預計他們今年的資本支出在300億美元左右。如果臺積電今年的資本支出達到300億美元，也就意味著同比將大幅增加。臺積電此前公布的文件顯示，他們在2020年的資本支出，折合約181.74億美元，目前預期的今年的300億美元，增加118.26億美元，同比增長65%。

臺積電工廠突然停電

4月14日上午，臺積電位于南科的FAB14P7工廠突然停電，造成嚴重損失。業(yè)界估計，本次停電使得3萬片晶圓受影響，損失金額約10億新臺幣(約合人民幣2.3億元)。

臺積電證實了停電事故，稱停電原因是南科超高壓變電所電纜異常，官方強調工廠員工安全安全無恙。停電后，臺積電靠柴油發(fā)電機復電，并與臺電合作全力恢復正常供電，具體損失仍待厘清。臺積電停電廠區(qū)主要生產(chǎn)車用電子芯片，本次停電對芯片生產(chǎn)造成一定影響，對本來就陷入緊張的芯片供應問題無疑是雪上加霜。

芯片供應情況進一步加劇

缺芯對于全球車企供應鏈的影響正在持續(xù)發(fā)展。市場研究機構IHS Markit表示，今年第一季度，全球有近130萬輛的汽車產(chǎn)能，因芯片短缺受到影響。值得注意的是，第二季度缺芯的情況并沒有得到緩解，甚至有擴大之勢。4月初，福特公司表示將削減北美七家裝配廠的產(chǎn)量。起亞汽車則表示將減少喬治亞州廠兩天的產(chǎn)量。斯巴魯在日本的一家裝配廠將減少約10000輛汽車的生產(chǎn)。鈴木宣布，由于全球半導體短缺導致零件交付延遲，薩加拉工廠4月5日暫停運營，Kosai工廠的部分生產(chǎn)線也在5日和12日停產(chǎn)。

車用芯片的供應情況受到前所未有的重視。3月19日，瑞薩旗下生產(chǎn)車用半導體的重要工廠那珂工廠發(fā)生火災，部分設備嚴重受損。在車用微控制器領域，瑞薩擁有全球市場約兩成份額，火災無疑令汽車芯片供應雪上加霜。瑞薩總裁柴田英利表示，受災工廠出貨量完全恢復至火災前水平可能需要3到4個月。野村證券(Nomura Securities)估計，僅僅由于瑞薩火災的影響，就可能會使全球汽車產(chǎn)量在第二季度減少160萬輛，占計劃產(chǎn)量的7%。

中國3月份半導體進口量激增

根據(jù)中國海關當局公布的最新數(shù)據(jù)，隨著全球范圍內嚴重的芯片短缺繼續(xù)擾亂主要產(chǎn)業(yè)，中國3月份半導體進口量激增至歷史新高。根據(jù)海關總署公布的數(shù)據(jù)，中國3月份進口半導體589億顆，價值359億美元，創(chuàng)該類產(chǎn)品月度新高。

圖表：2018-2020年中國半導體元件產(chǎn)量規(guī)模情況

數(shù)據(jù)來源：中研普華產(chǎn)業(yè)研究院整理

今年一季度，中國半導體進口總量達到1556億個，同比增長33.6%，價值936億美元。相比之下，2020年和2019年第一季度芯片進口量總計分別為1161億個、876億個，價值721億、652億美元。在全球半導體短缺的情況下，芯片制造商爭相向全球制造商供貨，包括從汽車和智能手機行業(yè)到家電和個人電腦行業(yè)的制造商。

欲了解更詳實的中國晶圓代工行業(yè)發(fā)展前景分析，可點擊中研普華《2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告》

• 相關深度報告REPORTS

  

  2020-2025年中國晶圓代工行業(yè)市場發(fā)展前景預測與投資戰(zhàn)略規(guī)劃研究報告

  晶圓代工就是向專業(yè)的集成電路設計公司或電子廠商提供專門的制造服務。這種經(jīng)營模式使得集成電路設計公司不需要自己承擔造價昂貴的廠房，就能生產(chǎn)。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡