2020年全球半導體材料市場價值553億美元，預計今年將增長約6%，達到587億美元。現(xiàn)在，一份新的SEMI報告發(fā)現(xiàn)，到2022年，僅韓國一個國家就將帶來105億美元的收入。
2020年全球半導體材料市場價值553億美元，預計今年將增長約6%，達到587億美元。現(xiàn)在，一份新的SEMI報告發(fā)現(xiàn)，到2022年，僅韓國一個國家就將帶來105億美元的收入。
根據(jù)TheElec報告，材料市場每年都在穩(wěn)定增長，尤其是在韓國2020年達到92.3億美元。半導體材料市場的整體增長大部分來自中國大陸、中國臺灣省和韓國。盡管韓國的市場規(guī)模僅次于中國臺灣和中國大陸，但仍是一個主要地區(qū)，考慮到三星電子和SK海力士的大量投資，這一影響力暫時還不會降低。
三星和SK兩家公司都在半導體材料上花費了大量資金。此外，SEMI還準備在5月12日至5月18日在韓國舉辦SMC Korea2021。該活動將完全在線進行，并將進行現(xiàn)場直播和點播會議，涵蓋從極紫外(EUV)，封裝到鑄造的主題。本次活動還將包括半導體行業(yè)的許多公司將參加本次活動。
據(jù)了解，我國集成電路產業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境亟待優(yōu)化，設計、制造、封裝測試以及專用設備、儀器、材料等產業(yè)鏈上下游協(xié)同性不足，芯片、軟件、整機、系統(tǒng)、應用等各環(huán)節(jié)互動不緊密。“十二五”期間，中國將積極探索集成電路產業(yè)鏈上下游虛擬一體化模式，充分發(fā)揮市場機制作用，強化產業(yè)鏈上下游的合作與協(xié)同，共建價值鏈。培育和完善生態(tài)環(huán)境，加強集成電路產品設計與軟件、整機、系統(tǒng)及服務的有機連接，實現(xiàn)各環(huán)節(jié)企業(yè)的群體躍升，增強電子信息大產業(yè)鏈的整體競爭優(yōu)勢。
據(jù)中研普華的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示：
2019-2025年集成電路行業(yè)進出口市場預測
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
高端芯片依賴進口的現(xiàn)象仍然較為突出。集成電路不僅是“少而精”的高科技，還是“多而廣”的基礎產品，根據(jù)中國海關總署公布的全國進口、出口重點商品量值表顯示，集成電路進口額超過了原油，也超過了農產品+鐵礦+銅+銅礦+醫(yī)藥品的進口總和，這表明集成電路已成為我國必不可少的基礎產品。2018全年，中國進口集成電路4176億個，同比增長10.8%。從進口金額首次3000億美元可以看到我國集成電路國產替代存在較大空間。
在集成電路這一領域的突破才剛剛開始。對中國進口集成電路產品進行拆分，從內部結構來看，存儲器占比超過1/3，其次是模擬芯片占15%，與2017年相比，均有大幅增長，追究其增長的原因，源于這兩個領域均是我國集成電路中較為薄弱的環(huán)節(jié)，存儲器用途廣、用量大，且被幾家大廠壟斷，近兩年價格持續(xù)走高，國內雖有長江存儲、兆易創(chuàng)新等公司，但國內模擬芯片還處于相對低端的發(fā)展水平，產品低端、企業(yè)產值低、企業(yè)集中度低，在國際市場上占有率過低。
我國產品無法滿足大部分市場需求，產業(yè)生態(tài)系統(tǒng)不平衡。在存儲器、CPU及FPGA等高端芯片領域，在28nm及以下的先進工藝，在制造材料、設計核心IP、EDA輔助設計方面，全球市占率可以說是微乎其微。技術上的總體路線仍然是跟隨歐美為主，但同時我國具備集成電路市場規(guī)模大的優(yōu)勢，隨著國家對集成電路產業(yè)的重視和不斷投入，量變終會引發(fā)質變。
圖表：2019-2025年集成電路行業(yè)出口市場預測
數(shù)據(jù)來源：中研普華研究院
想要了解更多集成電路行業(yè)詳細分析，可以點擊查看中研普華產業(yè)研究院的《2020-2025年中國集成電路行業(yè)深度發(fā)展研究與“十四五”企業(yè)投資戰(zhàn)略規(guī)劃報告》。
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