東芝公司周五發布財報稱,截至3月底的2020財年營業利潤下降20%,至1044億日元。該公司表示,預計截至明年3月底的2021財年營業利潤將增長63%,至1700億日元(約合16億美元)。該公司預計,2020財年,該公司的營業利潤為1100億日元,較上年下降15.7%。
東芝公司周五發布財報稱,截至3月底的2020財年營業利潤下降20%,至1044億日元。該公司表示,預計截至明年3月底的2021財年營業利潤將增長63%,至1700億日元(約合16億美元)。該公司預計,2020財年,該公司的營業利潤為1100億日元,較上年下降15.7%。東芝其業務包括數碼產品、電子元器件、社會基礎設備、家電等。今年6月份,該公司表示,計劃出售所持存儲芯片公司KIOXIA股份,并將大部分收益返還股東。據悉,東芝持有KIOXIA(鎧俠)40.2%的股份。
據了解,東芝是日本最大的半導體制造商,也是第二大綜合電機制造商,隸屬于三井集團。2020財年第一季度,東芝獲得的營收同比下滑26.2%,至5998.2億日元;運營虧損126.4億日元,原因是新冠病毒爆發期間電子設備銷售下滑。據悉,該公司上一次出現季度運營虧損是在2016年10月至12月。未來半導體行業市場行情如何?
半導體行業的產業鏈有上游支撐產業、中游制造產業以及下游應用產業構成,其中上游支撐產業主要有半導體材料和設備構成,中游制造產業核心為集成電路的制造,下游為半導體應用領域。
據悉,美國芯片制造商生產的半導體只占全球使用量的12%,其中多數來自英偉達和高通等無晶圓廠設計公司。相比之下,中國制造商生產的芯片占全球使用量的15%,預計10年后將增長到24%,這意味著中國可能會成為全球最大的芯片供應國。
值得一提的是,6月初,美國半導體產業協會(SIA)也計劃向聯邦政府尋求370億美元在美國建立芯片工廠,以保障美國半導體行業的爭力,包括為新建芯片工廠提供補貼,為尋求吸引半導體投資的州提供援助,以及增加研究經費( SIA擬申請370億美元補貼,保住美國科技領先地位 )。
從產業結構來看,隨著我國集成電路產業的發展,IC設計、芯片制造和封裝測試三個子行業的格局正在不斷變化,我國集成電路產業鏈結構也在不斷優化。我國集成電路設計業占我國集成電路產業鏈的比重一直保持在35%以上,并由2015年的36.7%增長至2019年的40.5%,發展速度總體高于行業平均水平,已成為集成電路各細分行業中占比最高的子行業。
2019年中國集成電路產業銷售收入為7562.3億元,同比增長15.80%,其中集成電路設計業銷售收入為3063.5億元,同比增長21.6%,占總值40.5%;晶圓制造業銷售收入為2149.1億元,同比增長18.20%,占總值的28.40%;封測業銷售收入為2349.7億元,同比增長7.10%,占總值的31.1%。
我國半導體芯片自給需求迫切,政府對半導體芯片行業發展的支持力度不斷加大,行業整體實力正在不斷提升。根據國際半導體產業協會公布的數據顯示,2020年,中國大陸市場半導體設備銷售額達到187.2億美元,較上年增長39%,在全球總銷售額中的占比達到26%,位居第一。半導體設備需求增長下,我國半導體相關產品制造能力不斷提升,已經達到全球制造能力的15%,半導體芯片作為核心元器件,行業發展進入爆發期。
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