三星3納米芯片將大規模量產 2021年國產芯片廠商投資規模增長趨勢

• 2021年6月30日 HuangJiang來源：新浪 298 12
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臺積電剛剛宣布其3納米制程預計在2022年投入量產，并表示到那時，3納米將成為全球最先進的技術。目前，三星和臺積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺，較勁意味濃厚。

三星3納米芯片將大規模量產 2021年國產芯片廠商投資規模增長趨勢

三星采用全環繞柵極架構(Gate-All-Around FET，GAA)的3納米制程技術已正式流片，伴隨此次成功流片，三星3納米芯片大規模量產或已臨近。

流片即tape-out，在芯片設計領域指試生產，當電路設計完成以后，像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，以供測試之用。

而就在6月2日召開的2021年線上技術論壇上，臺積電剛剛宣布其3納米制程預計在2022年投入量產，并表示到那時，3納米將成為全球最先進的技術。目前，三星和臺積電是全球唯二能做到5納米制程以下的半導體晶圓代工廠，此番共同角逐GAA舞臺，較勁意味濃厚。

蘋果供應商臺積電正準備在2022年下半年生產3納米芯片，在未來幾個月內，臺積電將開始生產4納米芯片。蘋果此前已經預訂了臺積電未來Mac的4納米芯片生產的初始容量，最近還根據增強的5納米工藝，訂購臺積電開始為即將推出的iPhone 13生產A15芯片。

臺積電聲稱，在2022年下半年開始量產時，其N3技術將成為全球最先進的技術。N3將依靠經過驗證的FinFET晶體管架構，以獲得最佳性能、功率效率和成本效益，比N5提供高達15%的速度增益或消耗高達30%的功率，并提供高達70%的邏輯密度增益。

同時，去年以來代工廠擴張產能動作頻繁。3月底，臺積電宣布將在未來3年投資1000億美元增加產能，并且支持高端制程技術的研發，一改此前“穩健擴產”作風，要以5倍的速度建廠擴產，中芯國際也在一年之內兩度宣布擴張28nm及以上成熟制程的產能。

根據Gartner的報告，在芯片生產制造供應鏈方面，中國企業在晶圓設備和材料方面的市場份額分別不到3%和5%，技術難度非常大;在芯片設計工具EDA軟件方面的市場占比更是不足1%。

Gartner數據還顯示，2020年，中國半導體廠商在全球的市場份額為6.7%，中國排名居首的半導體廠商深圳市海思半導體有限公司的全球市場份額為1.75%。不過Gartner強調，中國在全球電子設備供應鏈中扮演著重要的角色。全球超過70%的電子設備是在中國制造，中國大陸的半導體產能占全球的18%。

中國高度依賴進口芯片，尤其是高端芯片，這些芯片用于國家建設的方方面面，從安全角度考慮是有風險的。這也意味著，中國加大對包括芯片和軟件在內的技術領域的投資勢在必行。在復雜的全球商業環境下，中國正在建立自己的技術生態體系，以削弱對海外產品的依賴。

中國已將芯片制造技術提升到國家戰略地位，從而支持2030年國家先進制造目標的實現。按照計劃，中國今年本土芯片供應占比將提升至40%，到2025年，將進一步提升至70%。

到2025年，按收入來計算，中國半導體廠商占中國半導體市場份額有望較2020年水平翻番，從15%增至30%;到2023年，資本對中國芯片企業的投資規模將較2020年規模增長80%。

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