眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向。
射頻前端(RFEE)是移動通信設備的重要部件。其扮演著兩個角色，在發射信號的過程中扮演著將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號，在接收信號的過程中將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。
射頻芯片指的就是將無線電信號通信轉換成一定的無線電信號波形，并通過天線諧振發送出去的一個電子元器件，它包括功率放大器、低噪聲放大器和天線開關。射頻芯片架構包括接收通道和發射通道兩大部分。
在射頻芯片領域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qrovo，skyworks和Broadcom;國內射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設計類公司;國內企業通過設計、代工、封裝環節的協同，形成了“軟IDM”的運營模式。
眾所周知，射頻前端芯片是移動智能終端產品的核心組成部分，追求低功耗、高性能、低成本是其技術升級的主要驅動力，也是芯片設計研發的主要方向，5G標準下現有的移動通信、物聯網通信標準將進行統一，因此未來在統一標準下射頻前端芯片產品的應用領域會被進一步放大。同時，5G下單個智能手機的射頻前端芯片價值亦將繼續上升。
在隨著全球5G世代即將來臨，持續驅動8寸與12寸晶圓廠產能需求，不僅部分晶圓廠擴產旗下8寸廠射頻SOI(RFS icon On Insulator)產能，以期能趕上強勁的市場需求，目前包括臺積電、Global Foundries、Tower Jazz及聯電等更同時擴充或導入12寸廠RFSOI制程，全力迎接第一波5G射頻芯片訂單商機。
射頻前端芯片市場規模主要受移動終端需求的驅動。近年來，隨著移動終端功能的逐漸完善，手機、平板電腦等移動終端的出貨量持續上升，而射頻前端的市場規模也隨之上升。包含手機、平板電腦、超極本等在內的移動終端的出貨量從2012年的22.16億臺增長至2019年的23.63億臺，預計未來保持穩定。
隨著國內經濟的發展，射頻前端芯片市場發展面臨巨大機遇和挑戰。在市場競爭方面，射頻前端芯片企業數量越來越多，市場正面臨著供給與需求的不對稱，射頻前端芯片行業有進一步洗牌的強烈要求，但是在一些射頻前端芯片細分市場仍有較大的發展空間，信息化技術將成為核心競爭力。
射頻芯片行業報告通過深入的調查、分析，投資者能夠充分把握射頻芯片行業目前所處的全球和國內宏觀經濟形勢，具體分析射頻芯片產品所在的細分市場，對射頻前端芯片行業總體市場的供求趨勢及射頻芯片行業前景做出判斷;明確目標市場、分析射頻芯片行業競爭對手，了解產品定位，把握射頻芯片行業市場特征，發掘價格規律，創新營銷手段，提出射頻前端芯片行業市場進入和市場開拓策略，對射頻芯片行業未來發展提出可行性建議。
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