2021芯片制造行業發展現狀及前景分析

• 2021年7月15日 zengyan來源：互聯網 1340 88
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據悉，芯片制造商的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。

2021芯片制造行業發展現狀及前景分析

據悉，芯片制造商的上游包括原材料和在各生產環節的主要生產設備。原材料包括晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造材料包括硅片、光罩、高純化學試劑、特種氣體、光刻膠、靶材、CMP拋光液等。封裝材料包括拋光墊等和引線框架、封裝基板、陶瓷封裝材料、鍵合絲、包裝材料、芯片粘結材料等。其中硅片是最重要的原材料，晶圓的制造就是在硅片基礎上進行的。

近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網的飛速發展，芯片制造商已在全球市場占據領先地位，同時各類集成電路產品需求不斷增長。2020年12月全國芯片制造商電子計算機整機產量為4806.8萬臺，同比增長44.5%，全年累計產量為40509.2萬臺，累計增長16%。那么，未來芯片制造行業市場行情如何?

芯片制造商核心競爭力是衡量當代一國信息科技發展水平核心指標，芯片產業鏈包括設計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設計占據重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設計。TMT 產業發展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設計，而芯片制造商設計離不開芯片設計軟件EDA。

芯片制造商創新戰略聯盟數據顯示，2019年中國自主芯片制造商產業規模僅占全球的4.5%，國內芯片制造商行業中車用芯片自研率僅占10%，而中國汽車用芯片進口率超90%，國內芯片制造商市場基本被國外企業壟斷。

為此，2020年9月，由科技部、工信部、芯片制造商技術創新中心作為國家共性技術創新平臺牽頭，70余家芯片制造商企事業單位成立“中國芯片制造商產業創新戰略聯盟”，正努力為實現國內芯片制造商產業的自主安全可控和全面快速發展建言獻策。

芯片制造商半導體材料光生伏特效應是太陽能電池運行的基本原理。現階段半導體材料的光伏應用已經成為一大熱門，是目前世界上增長最快、發展最好的清潔能源市場。根據應用的半導體材料的不同，太陽能電池芯片制造商分為晶體硅太陽能電池、薄膜電池以及III-V族化合物電池。2019年，我國芯片制造商光伏組件產量98.6GW，同比增長17.0%。截至2020年，我國芯片制造商光伏累計裝機預計將達240吉瓦，是2015年末43.2吉瓦裝機的5.6倍。

目前汽車、手機、服務器、個人電腦、基站、家電是芯片制造商大較為重要的下游應用領域。芯片制造商隨著智能汽車、人工智能、物聯網等技術的發展，汽車、5G手機等領域有望成為芯片制造商行業進一步增長的重要動力。鑒于芯片需求如此旺盛，現在的預期是芯片短缺局面將在 2022 年年中至年底結束，具體取決于芯片類型。如果2022年芯片制造商情況還未能好轉，那么缺芯的局面可能將持續到 2023 年。

目前，全球芯片制造商主要晶圓代工企業有臺積電(TSMC)、格羅方德(Global Foundries)、聯電(UMC)、中芯國際(SMIC)、高塔半導體(Tower jazz)、力晶(Power Chip)、世界先進(VIS)、華虹、東部高科(Dongbu HiTek)、X-Fab、SSMC。其中，中芯國際、華虹為中國大陸企業。大陸的芯片制造商企業還有三安光電、士蘭微、華力微電子、長鑫存儲、普華存儲、長江存儲。

2020年，我國芯片制造商產業整體規模達到8848億元，同比增長17%，“十三五”期間年均復合增長率為19.6%。我國芯片制造商產業結構也實現突破性改善，2020年芯片制造商規模實現對封測業規模的歷史首次超越。

我國芯片制造商產業結構在持續優化。2020年我國芯片設計業規模達到3778.4億元，同比增長高達23.3%;“十三五”期間，芯片制造商規模年均復合增長率達23.3%。2020年我國芯片制造業規模達到2560.1億元，同比增長19.1%，“十三五”期間的年均復合增長率達23.2%。2020年我國封測業規模2509.5億元，同比增長6.8%，“十三五”期間的芯片制造商年均復合增長率為12.6%。

2021年上半年，隨著全球疫情常態化，各國經濟開始復蘇，消費電子需求增長，工業、汽車需求回暖，但芯片制造商行業產能緊張、嚴重缺貨的情況不降反增，導致下游終端市場“漲聲”不絕，全球半導體市場保持持續高景氣。

未來行業市場發展趨勢如何?想要了解更多行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國芯片制造商行業市場調研與投資戰略研究報告》。本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，對中國及各子行業的發展狀況、芯片制造商上下游行業發展狀況、芯片制造商競爭替代產品、芯片制造商發展趨勢、芯片制造商新產品與技術等進行了分析，并重點分析了中國芯片制造商行業發展狀況和特點，以及中國芯片制造商行業將面臨的挑戰、芯片制造商企業的發展策略等。報告還對全球芯片制造商行業發展態勢作了詳細分析。由中研普華研究院撰寫，本報告對我國行業的芯片制造商供需狀況、芯片制造商發展現狀、子行業發展變化等進行了分析，重點分析了芯片制造商行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、芯片制造商行業的發展建議、芯片制造商行業競爭力，以及芯片制造商行業的投資分析和趨勢預測等等。芯片制造商報告還綜合了行業的整體發展動態，對芯片制造商行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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