第三代半導(dǎo)體午后拉升走高 第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

• 2021年7月20日 LiuMingYue來源：新浪新聞 同花順 1155 74
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據(jù)了解，全球缺芯已經(jīng)對世界各大車企造成持續(xù)性影響，豐田、現(xiàn)代、起亞、馬自達、福特等車企都經(jīng)歷不同程度的停產(chǎn)調(diào)整。路透社曾報道，缺芯問題嚴重困擾以德國、法國為代表的歐洲汽車大國，拖累歐洲汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)興的愿景。

據(jù)了解，全球缺芯已經(jīng)對世界各大車企造成持續(xù)性影響，豐田、現(xiàn)代、起亞、馬自達、福特等車企都經(jīng)歷不同程度的停產(chǎn)調(diào)整。路透社曾報道，缺芯問題嚴重困擾以德國、法國為代表的歐洲汽車大國，拖累歐洲汽車產(chǎn)業(yè)復(fù)興的愿景。截止發(fā)稿，易事特漲逾14%，斯達半導(dǎo)、聚燦光電、臺基股份、奧海科技、蘇州固锝等跟漲。

據(jù)第三代半導(dǎo)體的發(fā)展情況，其主要應(yīng)用為半導(dǎo)體照明、電力電子器件、激光器和探測器、以及其他4個領(lǐng)域，每個領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)成熟度各不相同。在前沿研究領(lǐng)域，寬禁帶半導(dǎo)體還處于實驗室研發(fā)階段。未來半導(dǎo)體市場行情如何?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析

工信部、銀保監(jiān)會聯(lián)合發(fā)布關(guān)于開展2020年度重點新材料首批次應(yīng)用保險補償機制試點工作的通知。生產(chǎn)《重點新材料首批次應(yīng)用示范指導(dǎo)目錄(2019年版)》內(nèi)新材料產(chǎn)品，且于2020年1月1日至2020年12月31日期間投保重點新材料首批次應(yīng)用綜合保險的企業(yè)，符合首批次保險補償工作相關(guān)要求，可提出保費補貼申請。

全球硅晶圓產(chǎn)量將較上年成長2.4%，明年將延續(xù)成長，望在2022年攀升至歷史新高。數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施和伺服器存儲需求增加等帶動今年全球晶圓廠設(shè)備支出增幅達到8%，2021年第三代半導(dǎo)體再進一步增長13%。新材料第三代半導(dǎo)體發(fā)展迅速，汽車應(yīng)用驅(qū)動碳化硅市場蓬勃發(fā)展，引入碳化硅元件車廠的數(shù)量大大增加，碳化硅在車用半導(dǎo)體主要的應(yīng)用包括車載充電器，轉(zhuǎn)換器與逆變器。預(yù)計2025年將在元件總市場中占據(jù)超過50%的比例。

2020年第三代半導(dǎo)體市場規(guī)模預(yù)計有望從10億美元增加至2025年的35億美元，年復(fù)合增長率超過20%。

Covid-19疫情大流行加速了技術(shù)性發(fā)展，預(yù)計2021年全世界半導(dǎo)體銷售市場提高將加速。疫情加速了向遠程工作和遠程學(xué)習(xí)的技術(shù)性轉(zhuǎn)型，對互聯(lián)網(wǎng)大數(shù)據(jù)，自動化技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)等工業(yè)生產(chǎn)4.0技術(shù)性的要求，以創(chuàng)建更具有延展性的供應(yīng)鏈管理。這類大流行將促進5G的選用和對全世界5G互聯(lián)網(wǎng)拓展的項目投資，及其對新技術(shù)應(yīng)用更很感興趣的純電動車。

依據(jù)英國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù)信息，預(yù)計2020年全世界第三代半導(dǎo)體銷售總額將在2019年4123億美金(16.7萬億馬來幣)的基本上，提高5.1%，做到4331億美元(17.六萬億馬來幣)，而2021年將提高8.4%。SIA表明，從地域看來，南美洲(14.2%)，中國內(nèi)地(6.3%)和亞洲地區(qū)(5.3%)的銷售總額同比增長率，但日本(-1%)和歐州(-4.8)呈降低趨勢。

數(shù)據(jù)顯示，我國半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代正在關(guān)鍵時期，大量資本涌入，其中第三代半導(dǎo)體是重點。近日，阿里巴巴達摩院發(fā)布2021年十大科技展望，未來幾年，以氮化鎵和碳化硅為代表的第三代半導(dǎo)體材料將在材料生長、器件制備等技術(shù)上實現(xiàn)突破，并應(yīng)用于 5G 基站、新能源汽車、特高壓、數(shù)據(jù)中心等新基建場景，大幅降低整體能耗。

想要了解更多詳細分析，請關(guān)注中研研究院研究出版的《2020-2025年中國第三代半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析與投資前景預(yù)測研究報告》

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