半導(dǎo)體持續(xù)大漲 中芯國際成最大贏家 國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢

• 2021年8月6日 lianglong來源：zaker 網(wǎng)易 百家號 1203 78
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據(jù)相關(guān)資訊報道，近日港股持續(xù)動蕩，中芯國際漲5.02%，中芯國際(0981.HK)二季度凈利暴增近四倍，預(yù)計三季度增長勢能持續(xù)，但增速放緩。

半導(dǎo)體持續(xù)大漲 中芯國際成最大贏家

據(jù)相關(guān)資訊報道，近日港股持續(xù)動蕩，中芯國際漲5.02%，中芯國際(0981.HK)二季度凈利暴增近四倍，預(yù)計三季度增長勢能持續(xù)，但增速放緩。今日成都六部門聯(lián)合印發(fā)網(wǎng)約車管理細(xì)則，新規(guī)要求新購車必須為新能源車，顯示出政策對新能源汽車發(fā)展的有力支持。萬物互聯(lián)成為重要的發(fā)展方向，智能家居行業(yè)發(fā)展迅速。近幾年，科技發(fā)展極其迅速，科技領(lǐng)域競爭激烈，半導(dǎo)體作為全球需求量極大的高新科技產(chǎn)物，行業(yè)內(nèi)頻頻炸響驚雷。那么，半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭如何?

半導(dǎo)體指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。半導(dǎo)體在集成電路、消費電子、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看，半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產(chǎn)品，如計算機、移動電話或是數(shù)字錄音機當(dāng)中的核心單元都和半導(dǎo)體有著極為密切的關(guān)聯(lián)。常見的半導(dǎo)體材料有硅、鍺、砷化鎵等，硅是各種半導(dǎo)體材料應(yīng)用中最具有影響力的一種。

半導(dǎo)體行業(yè)市場競爭分析

半導(dǎo)體市場競爭尤為激烈，全球擁有大量的半導(dǎo)體企業(yè)，據(jù)國科瑞華董事總經(jīng)理王琰向記者表示目前在歐美市場，已經(jīng)呈現(xiàn)行業(yè)前20家左右半導(dǎo)體公司，但占據(jù)了全市場接近90%的市值、接近80%的利潤，走向寡頭壟斷的市場。全球?qū)τ诎雽?dǎo)體產(chǎn)品的需求量堪稱巨大而且國內(nèi)近幾年半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)數(shù)量不斷上升，根據(jù)國家工商信息截至 2020 年 12 月，我國 2020 年新增相關(guān)企業(yè)超過 6 萬家芯片，較 2019 年同比增長 22.39%。2015 年以來，我國芯片相關(guān)企業(yè)注冊量年增速始終保持在 30% 以上。中國領(lǐng)先的人力資源服務(wù)商前程無憂 《2021 年 Q1" 芯力量 " ( 集成電路 / 半導(dǎo)體 ) 市場供需報告》，針對國內(nèi)集成電路 / 半導(dǎo)體行業(yè) 2021 年第一季度人才供需情況進(jìn)行剖析。

國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)人才較為匱乏，據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，2021 年第一季度該行業(yè)的社會招聘量超過 23.6 萬，校園招聘量達(dá)到 6.7 萬個，相當(dāng)于社招的 28%， 國有半導(dǎo)體企業(yè)則更熱衷于畢業(yè)生人才的招聘。 在半導(dǎo)體雇主中占比僅 7.2% 的國企提供了 35.0% 的畢業(yè)生崗位。跨國公司半導(dǎo)體企業(yè)的人才需求雖然以成熟人才為多，但是社會招聘和校園招聘的招聘量較為平均。不過 2019 以來畢業(yè)生人才的薪酬年均超過 30% 的增長，讓跨國公司備受壓力，但它們對海外回國的人才最有吸引力。

7月，美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會發(fā)布《盤點中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)(Taking Stock of China’s Semiconductor Industry)》白皮書。白皮書中顯示，中國是全球最大的電子制造中心，生產(chǎn)了全球36%的電子產(chǎn)品，包括智能手機、計算機、云服務(wù)器和電信基礎(chǔ)設(shè)施等。盡管中國對于半導(dǎo)體的需求巨大，但本土芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)模相對較小，僅占全球半導(dǎo)體總銷售額的7.6%。據(jù)數(shù)據(jù)顯示，2020年，還有40家半導(dǎo)體供應(yīng)鏈廠商于上交所科創(chuàng)板上市，總?cè)谫Y金額達(dá)256億美元。

白皮書中報告，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)2021年和2022年的資本支出將分別達(dá)到123億美元和153億美元(約合797億和991億人民幣)，占全球半導(dǎo)體資本支出總量的15%。而中國晶圓裝機容量占全球總裝機容量的比例將在未來十年內(nèi)達(dá)到19%左右。2020年，中國半導(dǎo)體進(jìn)口金額高達(dá)3780億美元(約合2.45萬億人民幣)，這些半導(dǎo)體組裝了全球1/4需要半導(dǎo)體的電子產(chǎn)品，占全球電視、PC和手機出口數(shù)量的30%-70%。

國內(nèi)目前還沒有出現(xiàn)產(chǎn)業(yè)部署非常成熟和完善的廠商。但已經(jīng)有相關(guān)產(chǎn)業(yè)公司，在近些年的發(fā)展歷程中，通過橫向和縱向的并購整合，不斷完善在細(xì)分領(lǐng)域的市場布局。在未來3-5年內(nèi)，上市的半導(dǎo)體公司之間并購整合會成為一個主流趨勢。這也會是未來第三代半導(dǎo)體市場將面臨的共性問題。

未來半導(dǎo)體行業(yè)市場發(fā)展趨勢如何?想要了解更多行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2021-2025年中國半導(dǎo)體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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