2021全球半導(dǎo)體設(shè)備市場需求規(guī)模 國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司發(fā)展趨勢

• 2021年8月6日 HuangJiang來源：新浪 632 36
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隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。中國海關(guān)公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2021年上半年中國大陸總共進(jìn)口

2021全球半導(dǎo)體設(shè)備市場需求規(guī)模?

半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體行業(yè)的支撐行業(yè),其制造工藝復(fù)雜,各個(gè)不同環(huán)節(jié)需要的設(shè)備也不同,從流程分類來看,半導(dǎo)體設(shè)備主要可分為硅片生產(chǎn)過程設(shè)備、晶圓制造過程設(shè)備、封測過程設(shè)備等。這些設(shè)備分別對(duì)應(yīng)硅片制造、集成電路制造、封裝、測試等工序,分別用在集成電路生產(chǎn)工藝的不同工序里。

隨著全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模不斷擴(kuò)大,半導(dǎo)體測試設(shè)備市場也呈增長趨勢。按照 SEMI 對(duì)全球半導(dǎo)體專用設(shè)備市場規(guī)模發(fā)展的預(yù)測,2020 年及 2021 年,全球半導(dǎo)體測試設(shè)備市場規(guī)模或?qū)⒎謩e達(dá)到 52.2 億美元及 56.1 億美元。

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾、三星等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下，我國大陸集成電路生產(chǎn)線建設(shè)熱情高漲，我國大陸地區(qū)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的需求巨大。

我國已成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場，約占全球35%的市場份額，但設(shè)備依賴進(jìn)口，自給率低。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)，2020年中國大陸地區(qū)半導(dǎo)體設(shè)備銷售規(guī)模達(dá)187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導(dǎo)體設(shè)備市場。

中國海關(guān)公布的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2021年上半年中國大陸總共進(jìn)口各類集成電路1979億美金、分立器件157億美金，總和2136億美金，較去年同期增長28.4%。

據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。僅考慮集成電路設(shè)備自給率僅有5%左右，在全球市場僅占1-2%，技術(shù)含量最高的集成電路前道設(shè)備則自給率更低。半導(dǎo)體設(shè)備嚴(yán)重依賴進(jìn)口不僅影響我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，更對(duì)我國信息產(chǎn)業(yè)安全造成重大隱患。

受存儲(chǔ)價(jià)格大幅下滑等因素影響，2019年全球半導(dǎo)體市場的增長出現(xiàn)十年來最低谷，設(shè)備市場也同比下降10.8%。而突如其來的疫情蔓延又讓本已處在復(fù)蘇通道的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)前景蒙上了一層陰影。2018年中國半導(dǎo)體設(shè)備銷售額達(dá)到117億美元，同比增長52%，占全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的25%，其中，國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備市場銷售額為136億美元，同比增長45%。

國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備上市公司發(fā)展趨勢

數(shù)據(jù)顯示，中國半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)處于快速成長階段，行業(yè)增速達(dá)到近10倍。在未來銷售額分化的大背景下，國產(chǎn)設(shè)備廠商仍然具有較大的市場空間。我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)發(fā)展將在多重限制下穩(wěn)步發(fā)展，市場競爭加劇，供需不平衡依然嚴(yán)重。我國工藝水平落后，制程功率密度不足，需要多種復(fù)雜的制程設(shè)備供應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的上游主要是電子信息制造行業(yè)，主要包括電子元器件、連接件、電纜、PCB、結(jié)構(gòu)件、電源和工控機(jī)等原材料。以集成電路各類設(shè)備銷售額推算各類設(shè)備比例,在整個(gè)半導(dǎo)體設(shè)備市場中,晶圓制造設(shè)備主體占比 81%,封裝設(shè)備占 6%,測試設(shè)備占 8%,其他設(shè)備占 5%。

據(jù)韓國半導(dǎo)體企業(yè)相關(guān)人士和TheElec收集的全球半導(dǎo)體企業(yè)數(shù)據(jù)顯示，截至7月，半導(dǎo)體設(shè)備的平均交貨周期已延長至14個(gè)月，一些晶圓廠設(shè)備的交貨時(shí)間超過了兩年。

晶圓廠設(shè)備的高需求和供應(yīng)不足預(yù)計(jì)將持續(xù)一段時(shí)間。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年晶圓廠設(shè)備支出預(yù)計(jì)將比前一年增加15.5%，達(dá)到700億美元。到2022年，這一數(shù)字將同比增長12%，達(dá)到800億美元以上。

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