中國半導體設備行業現狀及發展前景分析

• 2021年11月5日 HaoChenChong來源：互聯網 1313 86
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半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技 術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。在從硅片制造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。

中國半導體設備行業現狀及發展前景分析

半導體設備是半導體產業的技術先導者，芯片設計、晶圓制造和封裝測試等需在設備技 術允許的范圍內設計和制造，設備的技術進步又反過來推動半導體產業的發展。在從硅片制 造到晶圓制造，再到封裝測試的整個工藝過程中，半導體設備扮演著十分重要的角色。

根據SEMI統計，2020年中國大陸地區半導體設備銷售規模達187.2億美元，同比增長39%，成為全球第一大半導體設備市場。據中國電子專用設備工業協會數據統計，2020年國產半導體設備銷售額約為213億元，自給率約為17.5%。

集成電路在消費電子、高端制造、網絡通訊、家用電器、物聯網等諸多領域得到廣泛應用，已成為衡量一個國家產業競爭力和綜合國力的重要標志之一。數據顯示，2020年我國集成電路產量達2612.6億塊，2021年1-5月我國集成電路產量達1399.2億塊，同比增長48.3%。

根據中研普華研究報告《2021-2025年中國半導體設備行業供需趨勢及投資風險研究報告》統計分析顯示：

一、2021-2025年半導體設備行業趨勢

1、技術發展趨勢分析

以半導體光刻膠為例，在光刻工藝中，光刻膠被均勻涂布在襯底上，經過曝光(改變光刻膠溶解度)、顯影(利用顯影液溶解改性后光刻膠的可溶部分)與刻蝕等工藝，將掩膜版上的圖形轉移到襯底上，形成與掩膜版完全對應的幾何圖形。

光刻技術隨著IC集成度的提升而不斷發展。為了滿足集成電路對密度和集成度水平的更高要求，半導體用光刻膠通過不斷縮短曝光波長以提高極限分辨率，世界芯片工藝水平目前已跨入微納米級別，光刻膠的波長由紫外寬譜逐步至g線(436nm)、i線(365nm)、KrF(248nm)、ArF(193nm)、F2(157nm)，以及最先進的EUV(<13.5nm)線水平。

目前，半導體市場上主要使用的光刻膠包括g線、i線、KrF、ArF四類光刻膠，其中，g線和i線光刻膠是市場上使用量最大的。

2、產品發展趨勢分析

從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜;LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。

3、產品應用趨勢分析

半導體設備做為半導體全產業鏈的關鍵，關鍵運用于IC生產制造、IC測封。其中，IC生產制造包含晶圓制造和晶圓生產設備;IC測封關鍵用測封產開展購置，包含挑揀、檢測、帖片等階段。

二、2021-2025年半導體設備市場規模預測

圖表：2021-2025半導體設備市場規模預測

資料來源：中研普華產業研究院

三、半導體設備發展前景

5G、物聯網、大數據、人工智能以及汽車電 子等新技術和新產品的應用，將帶來龐大的半導體市場需求，行業將進入新一輪的上升周期。

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