中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

• 2021年11月10日 HaoChenChong來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1147 74
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半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。

中國(guó)半導(dǎo)體芯片行業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展前景分析

半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就是“點(diǎn)石成金”的過(guò)程，主要是對(duì)硅晶圓的一系列處理，簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)就是通過(guò)外延生長(zhǎng)、光刻、刻蝕、摻雜和拋光，在硅片上形成所需要的電路，將硅片變成芯片。

跨國(guó)公司向我國(guó)本土轉(zhuǎn)移生產(chǎn)線(xiàn)，更貼近中國(guó)市場(chǎng)，市場(chǎng)反應(yīng)更加靈敏和迅速，同時(shí)利用國(guó)內(nèi)廉價(jià)的原材料和勞動(dòng)力資源，增強(qiáng)了自身的競(jìng)爭(zhēng)能力。跨國(guó)公司再憑借其先進(jìn)的技術(shù)、雄厚的資本以及靈活的經(jīng)營(yíng)方式，確立了市場(chǎng)領(lǐng)先地位，在競(jìng)爭(zhēng)中處于較為有利的地位。經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。目前，中國(guó)芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場(chǎng)與技術(shù)核心競(jìng)爭(zhēng)能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國(guó)芯片封裝企業(yè)的市場(chǎng)占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國(guó)企業(yè)有較大突破，形成了一大批具有一定規(guī)模的封裝企業(yè)，如深圳雷曼光電、廈門(mén)華聯(lián)、佛山國(guó)星等，這些企業(yè)已打入高端顯示屏、背光源、照明器件等門(mén)檻較高領(lǐng)域，避開(kāi)同低端廠(chǎng)商的價(jià)格戰(zhàn)，依靠提供穩(wěn)定可靠、品質(zhì)更高的產(chǎn)品和服務(wù)獲得較高的品牌溢價(jià)。

在一系列政策措施扶持下，中國(guó)集成電路行業(yè)保持快速發(fā)展的勢(shì)頭，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，技術(shù)水平顯著提升， 隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線(xiàn)的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》統(tǒng)計(jì)分析顯示：

一、企業(yè)數(shù)量結(jié)構(gòu)分析

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，通過(guò)培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國(guó)外招商引進(jìn)國(guó)際跨國(guó)公司，國(guó)內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)以及配套的設(shè)備和材料等各個(gè)環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計(jì)公司，以中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長(zhǎng)電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測(cè)企業(yè)。

二、人員規(guī)模狀況分析

根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)推薦綱要》，2030年集成電路產(chǎn)業(yè)將擴(kuò)大至5倍以上，對(duì)人才的需求將成倍增長(zhǎng)。如果國(guó)家對(duì)集成電路項(xiàng)目全部投資到位，中國(guó)需要70萬(wàn)人，而目前中國(guó)的從業(yè)者只有一半左右，約30多萬(wàn)。從集成電路企業(yè)發(fā)布的人才需求來(lái)看，研發(fā)和銷(xiāo)售是企業(yè)人員需求量最大的兩個(gè)部分，對(duì)研發(fā)崗位的需求高達(dá)55%，其后是銷(xiāo)售客戶(hù)支持類(lèi)崗位，占18%。

三、行業(yè)投資規(guī)模分析

結(jié)合行業(yè)背景來(lái)看，由于集成電路相關(guān)行業(yè)資金需求大，投資回報(bào)周期長(zhǎng)，我國(guó)集成電路行業(yè)投資行為呈現(xiàn)比較明顯的政策導(dǎo)向特征。國(guó)務(wù)院公開(kāi)發(fā)布《“十三五”國(guó)家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，其中提到“啟動(dòng)集成電路重大生產(chǎn)力布局規(guī)劃工程，實(shí)施一批帶動(dòng)作用強(qiáng)的項(xiàng)目，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)能力實(shí)現(xiàn)快速躍升”，2020年8月國(guó)務(wù)院《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》發(fā)布，投資市場(chǎng)上漲。

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片投資規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

四、行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析

圖表：2018-2020年半導(dǎo)體芯片行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模

數(shù)據(jù)來(lái)源：中研普華研究院

隨著中國(guó)集成電路新增產(chǎn)線(xiàn)的陸續(xù)投產(chǎn)，中國(guó)集成電路制造行業(yè)規(guī)模將進(jìn)一步增長(zhǎng)，因此我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模呈逐年增加趨勢(shì)，2020年我國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)規(guī)模為8848億元，較2019年增加17%。

想要了解更多半導(dǎo)體芯片行業(yè)具體詳情，可以點(diǎn)擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告》

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  2021-2026年中國(guó)半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)調(diào)查分析與發(fā)展趨勢(shì)研究報(bào)告

  半導(dǎo)體芯片是指在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕、布線(xiàn)、制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件，通常也可稱(chēng)為集成電路。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵、氮化鎵、碳化硅等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體制造的過(guò)程就...

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