LED封裝行業(yè)分析 國(guó)產(chǎn)封裝器件將逐步取代進(jìn)口封裝器件

• 2021年11月24日 ZhouJiaLiang來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 1467 97
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封裝端是國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。受產(chǎn)能不斷釋放、利潤(rùn)不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車(chē)用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng)，新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開(kāi)序幕。

LED封裝是將芯片在固晶、焊線、配膠、灌膠固封環(huán)節(jié)后，形成顆粒狀成品，主要起到機(jī)械保護(hù)，提高可靠性;加強(qiáng)散熱，降低芯片結(jié)溫，提高LED性能;光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布等作用。

封裝端是國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展最為成熟的環(huán)節(jié)。受產(chǎn)能不斷釋放、利潤(rùn)不斷減薄的影響，中小封裝企業(yè)的生存空間受到擠壓，而頭部封裝廠則將目光放在車(chē)用LED、植物照明、紅外、紫外等市場(chǎng)，新興市場(chǎng)新一輪的搏斗正在拉開(kāi)序幕。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報(bào)告《2021-2025年中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》分析

LED封裝上游產(chǎn)業(yè)主要是指LED封裝材料;中游產(chǎn)業(yè)指LED器件封裝產(chǎn)業(yè);下游產(chǎn)業(yè)指應(yīng)用LED顯示或照明器件后形成的產(chǎn)業(yè)，如LED顯示屏、LED交通信號(hào)燈、太陽(yáng)能電池LED航標(biāo)燈、液晶背光源、LED車(chē)燈、LED景觀燈飾、LED特殊照明等。

鑒于LED的自身優(yōu)勢(shì)，目前，LED封裝產(chǎn)品已廣泛地應(yīng)用在指示、背光、顯示、照明等應(yīng)用方向，應(yīng)用領(lǐng)域涵蓋消費(fèi)類(lèi)電子業(yè)、汽車(chē)業(yè)、廣告業(yè)、交通業(yè)、體育業(yè)、娛樂(lè)業(yè)、建筑業(yè)等全方位領(lǐng)域。

LED封裝行業(yè)分析

我國(guó)LED封裝企業(yè)主要通過(guò)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售LED封裝和下游應(yīng)用產(chǎn)品來(lái)獲得收入。從封裝市場(chǎng)下游看，通用照明行業(yè)占據(jù)超一半的市場(chǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，2020年，封裝終端市場(chǎng)中通用照明(室內(nèi)照明和戶外照明)市場(chǎng)占比達(dá)51.2%，背光封裝產(chǎn)品和顯示封裝產(chǎn)品分別占比17.4%和13.8%，而其他照明(景觀照明、車(chē)用照明等)占比17.6%。

早期國(guó)際LED封裝產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分為歐美日廠、韓臺(tái)廠和大陸本土廠三大陣營(yíng)。歐美日陣營(yíng)起步最早，技術(shù)最為先進(jìn)。隨后國(guó)內(nèi)封裝廠大肆擴(kuò)產(chǎn)，國(guó)際廠迫于成本壓力將大量訂單轉(zhuǎn)移至國(guó)內(nèi)代工生產(chǎn)。到2019年，在全球LED封裝市場(chǎng)中，中國(guó)大陸占比達(dá)71%,主體地位穩(wěn)固。

近年來(lái)，LED的應(yīng)用不斷拓展新的市場(chǎng)領(lǐng)域，市場(chǎng)前景和容量十分巨大，為L(zhǎng)ED行業(yè)發(fā)展提供了很好的機(jī)遇。在顯示領(lǐng)域，隨著智能設(shè)備的普及，LED應(yīng)用獲得了快速發(fā)展。在照明領(lǐng)域，除傳統(tǒng)的室內(nèi)外通用照明領(lǐng)域外，LED在包括車(chē)用照明、高端商業(yè)照明、植物照明、UV固化和消毒殺菌等新的專(zhuān)業(yè)照明領(lǐng)域獲得了快速的發(fā)展。

目前國(guó)內(nèi)封裝市場(chǎng)仍然存在國(guó)際廠商與國(guó)內(nèi)廠商競(jìng)爭(zhēng)，國(guó)際廠商主要涉足高端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)，國(guó)內(nèi)廠商主要占據(jù)中端及低端封裝產(chǎn)品市場(chǎng)。隨著國(guó)產(chǎn)封裝器件技術(shù)不斷成熟，國(guó)產(chǎn)封裝器件性能與進(jìn)口封裝器件性能相當(dāng)，但價(jià)格優(yōu)勢(shì)明顯，國(guó)產(chǎn)封器件競(jìng)爭(zhēng)力愈發(fā)顯現(xiàn)。目前國(guó)內(nèi)部分封裝廠商已經(jīng)在高端封裝器件領(lǐng)域建立起良好的品牌形象，國(guó)產(chǎn)封裝器件高端市場(chǎng)份額明顯提升。未來(lái)，國(guó)產(chǎn)封裝器件將逐步取代進(jìn)口封裝器件。

想要了解更多LED封裝行業(yè)的發(fā)展前景，請(qǐng)查閱《2021-2025年中國(guó)LED封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)分析及發(fā)展前景預(yù)測(cè)報(bào)告》。

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