2022芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場份額調(diào)研

• 2021年12月18日 ZouJunRong來源：互聯(lián)網(wǎng) 668 39
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芯片將催生新技術(shù)、新產(chǎn)品、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，實現(xiàn)社會生產(chǎn)力的整體躍升，推動社會進入智能經(jīng)濟時代。在科技浪潮推動和政策鼓勵的背景下，芯片行業(yè)進入高景氣賽道，長期成長空間較大。當下布局芯片產(chǎn)業(yè)可分享行業(yè)發(fā)展紅利。

芯片行業(yè)發(fā)展前景及投資風險如何?芯片將催生新技術(shù)、新產(chǎn)品、新產(chǎn)業(yè)、新業(yè)態(tài)、新模式，實現(xiàn)社會生產(chǎn)力的整體躍升，推動社會進入智能經(jīng)濟時代。目前中國大型企業(yè)基本都已在持續(xù)規(guī)劃投入實施芯片項目，而全部規(guī)模以上的部分企業(yè)已將芯片與其主營業(yè)務(wù)結(jié)合，實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)地位提高或經(jīng)營效益優(yōu)化。

2022芯片行業(yè)發(fā)展趨勢及市場份額調(diào)研

芯片，有廣義和狹義之分，廣義芯片包括了集成電路、傳感器、分立器件、光電器件產(chǎn)品，狹義芯片單指集成電路。集成電路(Integrated Circuit, IC)或稱微電路(Microcircuit)、微芯片(Microchip)、晶片/芯片(Chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

對國內(nèi)芯片行業(yè)的各個專利申請人的專利數(shù)量進行統(tǒng)計，排名前十的芯片公司依次為：中興通訊、格力電器、京東方A、比亞迪、四川長虹、海信視像、深康佳A、大族激光、烽火通信、大華股份等。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院公布《2022-2027年中國芯片行業(yè)深度調(diào)研及投資前景預(yù)測研究報告》顯示

芯片核心競爭力是衡量當代一國信息科技發(fā)展水平核心指標，芯片產(chǎn)業(yè)鏈包括設(shè)計、制造、封裝、測試、銷售，其中芯片設(shè)計占據(jù)重中之重的地位，芯片核心實力重心也在芯片設(shè)計。TMT 產(chǎn)業(yè)發(fā)展焦點的 5G 芯片、AI芯片，也著眼于芯片設(shè)計，而芯片設(shè)計離不開芯片設(shè)計軟件EDA。

數(shù)據(jù)顯示，截至2020年，全球基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共11652家，近五年全球基帶芯片領(lǐng)域企業(yè)數(shù)量快速增長，其復合增速為16.7%。中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)共6953家，占據(jù)全球總量的59.7%，在全球范圍排名第一，其復合增速為19.4%，高于全球2.7個百分點。

中國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)主要分布在廣東省(1475家)、江蘇省(975家)、北京市(889家)、上海市(666家)、浙江省(513家)，分別占全國基帶芯片領(lǐng)域有專利申請的企業(yè)總量的21.21%、14.02%、12.79%、9.58%、7.38%。目前，中國地方政府積極布局集成電路項目，已形成長三角、環(huán)渤海、華南沿海(福建及珠三角地區(qū))，以及中西部地區(qū)四大產(chǎn)業(yè)集群。

全球芯片行業(yè)的競爭格局以及芯片公司的業(yè)務(wù)模式和大客戶戰(zhàn)略，決定了公司的客戶結(jié)構(gòu)相對集中，來自于少量核心客戶的業(yè)務(wù)收入在整體營收中占據(jù)了較大份額。如果主要客戶因各方面因素的影響而導致其企業(yè)經(jīng)營活動出現(xiàn)波動，則有可能為芯片公司業(yè)務(wù)帶來相應(yīng)的波動和風險。

近年來，芯片公司業(yè)務(wù)規(guī)模顯著擴大，產(chǎn)品種類不斷增多，員工規(guī)模也快速增長，對整體經(jīng)營管理能力提出了更高的要求。如果管理水平不能夠與業(yè)務(wù)成長和規(guī)模擴張相匹配，不能夠迅速提升以滿足發(fā)展的需要，將可能影響戰(zhàn)略規(guī)劃的落地和經(jīng)營管理目標的達成，從而面臨一定的管理風險。

過去15年來，我國集成電路產(chǎn)業(yè)高速增長，產(chǎn)值增長近14倍，年均復合增長率達到19.2%，遠高于全球4.5%的年均復合增長率。但我國高端芯片對外依賴度高，大部分市場占有率低于0.5%。國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率要在2025年達到70%。預(yù)測，到2025年，中國制造的集成電路制造將僅占國內(nèi)整體集成電路市場的19.4%，遠低于70%的自給率目標。

據(jù)估計，中國公司生產(chǎn)的83億美元集成電路中，約有23億美元來自IDM，60億美元來自中芯國際這樣的純晶圓代工廠。到2025年，中國的集成電路制造業(yè)規(guī)模將增加到432億美元。那時，中國的集成電路制造仍將僅占預(yù)測的2025年全球集成電路市場總額5,779億美元的7.5%。即使部分中國生產(chǎn)商的芯片銷售量大幅增加(許多中國芯片生產(chǎn)商都是代工，他們將其芯片出售給將這些產(chǎn)品轉(zhuǎn)售給電子系統(tǒng)生產(chǎn)商)，中國生產(chǎn)的芯片到2025年仍然僅占全球集成電路市場的10%。

在科技浪潮推動和政策鼓勵的背景下，芯片行業(yè)進入高景氣賽道，長期成長空間較大。當下布局芯片產(chǎn)業(yè)可分享行業(yè)發(fā)展紅利。

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