IC載板行業可以分為日韓臺三大陣營。日本企業是IC載板的開創者，技術實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業則依靠產業鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內存產能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產部分手機芯片。
IC載板行業可以分為日韓臺三大陣營。日本企業是IC載板的開創者，技術實力最強，掌握利潤最豐厚的CPU載板。韓國和中國臺灣企業則依靠產業鏈配合，韓國擁有全球70%左右的內存產能，三星一直為蘋果代工處理器，三星也能夠生產部分手機芯片。
中國臺灣企業則在產業鏈上更強大，中國臺灣擁有全球65%的晶圓代工產能，80%的手機高級芯片由臺灣TSMC或UMC代工，這些代工的利潤率遠高于傳統電子產品的利潤率，毛利率在50%以上。以聯發科的MT6592為例，代工由TSMC或UMC完成，封裝由ASE和SPIL完成，載板由景碩提供，測試由KYEC完成，這些廠家都在一個廠區內，效率極高。
國際一流廠商相比，中國IC載板廠商還處在一個較低的水平，除了技術方面，在管理水平和投資規模方面的差距也是很明顯的，同時，缺乏晶圓代工廠家和封裝廠家支持，落后臺灣數年乃至十幾年。即便有海思和展訊這樣出貨量不低的大陸企業，臺灣廠家仍然占據供應鏈的話語權。
從需求端上看，半導體行業持續景氣，芯片封測需求激增，加速載板產能出清，5G、加密貨幣、新能源汽車等新興應用落地同樣帶動IC載板需求猛增。呂連瑞表示，sub-6GHz、毫米波、低軌衛星、6G領域的芯片產品，以及加密貨幣領域的GPU都需要ABF載板，新能源汽車的崛起還將推進制造從傳統PCB轉向IC載板，均將帶來新的載板需求。
隨著半導體產業向中國大陸轉移，國內廠商利用政策扶持、產業鏈整合和人才培養方面的優勢，在我國封裝基板的市場發展上，目前國內芯片封測代工在全球占比已經超過20%，但中國的IC載板營業收入占全球市場比例不到4%，長遠看，我國國內封裝基板行業仍然具有有較大的國產替代空間。
近三年載板行產能仍將吃緊，BT及ABF載板供需缺口仍將存在，短期內企業難以實現規模量產，從當前行業供需格局來看，由于IC載板技術及工藝難度高，產能釋放仍需要時間，因此行業景氣度仍將持續向上。
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