晶圓行業市場前景及現狀如何?環顧當下,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,以消費電子為代表的多終端市場需求萎縮,導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化,市場疲軟之勢難以逆轉,半導體市場進入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項目已正式量產爬坡,合肥布局晶圓再生及部1
晶圓行業市場前景及現狀如何?環顧當下,疫情紅利消散,加上全球高通脹影響,以消費電子為代表的多終端市場需求萎縮,導致供應鏈庫存急劇攀升難以消化,市場疲軟之勢難以逆轉,半導體市場進入下行周期。2021年以來合肥晶圓再生項目已正式量產爬坡,合肥布局晶圓再生及部件清洗項目是國內首條投產的12英寸晶圓再生產線,部件清洗項目為國內首條設立完整的陽極產線,年產168萬片晶圓再生。
自疫情爆發以來,宅經濟迅速發展,5G、人工智能、電動汽車市場快速擴張,芯片需求進一步猛漲。在海外對國內半導體產業發展日益嚴格的限制下,舉國體制強化國家戰略科技力量,有望為國內半導體行業發展注入強勁動能,半導體領域的國產替代有望在國家的大力支持下快速發展。
第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等,其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色,在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業逐步使用第三代半導體,待成本下降有望實現全面替代。
亞太地區已成晶圓代工主要區域。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠占據了全球晶圓代工廠98%的市場份額,其中亞太地區占8 家,營收總額占前十大晶圓代工廠的90%以上。
中國大陸地區代工廠表現亮眼。2014-2021 年,中國大陸地區晶圓代工廠市場份額穩步提升。2021 年,中國大陸地區占全球晶圓代工廠市場份額為8.5%,同比增長11.8%。2021 Q4 全球前十大晶圓代工廠中,中國大陸地區廠商占據三家,中芯國際、華虹半導體、晶合集成分別占據第五、第六、第十位。
中國臺灣地區占據全球晶圓代工市場絕對主導地位。臺積電以58.3%的市占率獨占鰲頭,聯電以9.3%的市占率位居第三,力晶科技、世界先進亦躋身前十,四家市占率合計達71%。
目前,我國部分先進企業的生產成本已達全球領先水平,產品質量多數在太陽能級一級品水平。2020年,受新冠肺炎疫情沖擊,硅料產量增速有所下降。數據顯示,2020年多晶硅產量達39.2萬噸,同比增長14.6%。
數據顯示,我國晶圓代工市場中,占比最大的是臺積電,市場份額達56%。其次為中芯國際,市場份額達18%。華虹集團、聯電、格羅方德市場份額分別占比8%、7%、5%。
從晶圓加工市場規模來看,中國晶圓加工市場規模一直保持增長。據統計,2020年中國晶圓加工市場規模為2623.5億元,同比上漲22.07%,年均復合增長速度為23.52%。
晶圓代工產能持續滿載,供需不平衡在短時期內難以改善。盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴產,但新增的產能已被現有合同覆蓋,新建的工廠項目還需要一定時間來投產。為了應對芯片供應不足的問題,芯片制造公司顯著提高了現有產能的利用率。2020 Q2 以來,現有產能利用率達90%以上。
在此形勢下,上游客戶砍單風浪迅速蔓延至晶圓代工廠。面對客戶大動作修正晶圓投片訂單,晶圓代工廠紛紛放緩投資/擴產進度,同時積極調整產品組合,晶圓尋找新一輪的增長賽道。
晶圓行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手,預測未來業務的市場前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找行業的投資商機。晶圓行業報告在大量的分析、預測的基礎上,研究了行業今后的發展與投資策略,為企業在激烈的市場競爭中洞察先機,根據晶圓行業市場需求及時調整經營策略,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的市場情報信息及科學的決策依據。
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