2023HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

• 劉明月 2022年11月26日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 842 51
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HDI PCB行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?HDI PCB(高密度互連PCB)，是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細的空間和線

HDI PCB行業(yè)市場前景及現(xiàn)狀如何?HDI PCB(高密度互連PCB)，是一種相對較高的電路板使用微盲和埋孔技術(shù)的線分布密度。HDI代表高密度互連器，與傳統(tǒng)電路板相比，單位面積具有更高布線密度的電路板被稱為HDI PCB。HDI PCB具有更精細的空間和線條，次要過孔和捕獲焊盤以及更高的連接焊盤密度。它有助于提高電氣性能并減少設(shè)備的重量和尺寸，對于高層數(shù)和高成本的層壓板，HID PCB線路板是更好的選擇。

本報告利用中研普華長期對HDI PCB行業(yè)市場跟蹤搜集的一手市場數(shù)據(jù)，同時依據(jù)國家統(tǒng)計局、國家商務(wù)部、國家發(fā)改委、國務(wù)院發(fā)展研究中心、行業(yè)協(xié)會、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外專業(yè)研究機構(gòu)提供的大量權(quán)威資料，采用與國際同步的科學分析模型，全面而準確地為您從行業(yè)的整體高度來架構(gòu)分析體系。讓您全面、準確地把握整個HDI PCB行業(yè)的市場走向和發(fā)展趨勢。

2023HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告

HDI是PCB高密度化發(fā)展的，是普通PCB生產(chǎn)工藝的最高水平。從PCB行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈來看，上游包括覆銅板、樹脂、干膜等原材料，中游為PCB制造，下游則包括眾多應(yīng)用場景如計算機、汽車電子、消費電子、航空航天等。

隨著各類可穿戴設(shè)備、智能頭顯設(shè)備，以及車載HDI滲透率的提升，HDI市場未來仍將保持增長。根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球HDI產(chǎn)值為118億美元，預計2021-2026年HDI產(chǎn)值CAGR為4.9%，到2026年全球HDI產(chǎn)值將增至150億美元。

中國大陸本土有量產(chǎn)HDI能力的廠商有東山精密(Multek)、勝宏科技、超聲電子、博敏電子、景旺電子等，整體規(guī)模偏小，主要側(cè)重于低端HDI的生產(chǎn)，可提升空間大。

HDI PCB產(chǎn)品向輕薄短小的方向發(fā)展的同時，對印制電路板提出了高密度化的要求。LDI設(shè)備全面替代傳統(tǒng)掩模版曝光技術(shù)，無論是HDI及以上高端產(chǎn)品的需求旺盛還是單雙面板的技術(shù)升級，都需要大量LDI曝光設(shè)備入場，HDI PCB行業(yè)前景無限大。

PCB作為電子元器件支撐和連接的載體，近年來，全球PCB產(chǎn)值整體呈增長趨勢。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2021年全球PCB行業(yè)產(chǎn)值達到809億美元，同比增長24.08%。

國內(nèi)方面，2021年中國大陸PCB產(chǎn)值規(guī)模達到442億美元，同比增長25.93%，占全球比重54.64，大陸地區(qū)占比持續(xù)提升。

全球HDI的制造地與歸屬國的分布占比并不匹配，根據(jù)Prismark按照制造地歸屬分類統(tǒng)計，中國香港及大陸產(chǎn)能占比達到59%，而按照歸屬地屬性中國香港及大陸產(chǎn)能占比僅占17%，即全球HDI產(chǎn)業(yè)大部分由海外、或中國臺灣的廠商控制。

中研研究院出版的2023HDI PCB行業(yè)報告分析

圖表：2023-2028年全球HDI PCB行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年北美HDI PCB行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年歐洲HDI PCB行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年亞太HDI PCB行業(yè)市場規(guī)模預測

圖表：2023-2028年中國HDI PCB行業(yè)市場規(guī)模預測

HDI PCB行業(yè)研究報告中的行業(yè)數(shù)據(jù)分析以權(quán)威的國家統(tǒng)計數(shù)據(jù)為基礎(chǔ)，HDI PCB行業(yè)采用宏觀和微觀相結(jié)合的分析方式，利用科學的統(tǒng)計分析方法，在描述行業(yè)概貌的同時，對行業(yè)進行細化分析，重點企業(yè)狀況等。報告中主要運用圖表及表格方式，直觀地闡明了HDI PCB行業(yè)的經(jīng)濟類型構(gòu)成、規(guī)模構(gòu)成、經(jīng)營效益比較、供需狀況等，是企業(yè)了解行業(yè)市場狀況必不可少的助手。

更多HDI PCB市場調(diào)研消息,可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)研究院的《2023-2028年全球與中國HDI PCB行業(yè)市場調(diào)查分析及發(fā)展前景展望報告》。

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