CMP拋光材料國產(chǎn)化趨勢 2022年中國CMP拋光材料行業(yè)分析

• 陳澤芳 2022年12月9日 來源：中研網(wǎng) 互聯(lián)網(wǎng) 583 33
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國內(nèi)CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)起步慢，企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模較小，僅有少數(shù)企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn)，在市占率方面也與國外廠商有相當?shù)牟罹唷伖鈮|領域，Dow(陶氏化學)、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產(chǎn)化替代尚未突破這一領域，鼎龍股份存在少量產(chǎn)能，主要

隨著國內(nèi)對于集成電路國產(chǎn)化重視程度持續(xù)提升，CMP作為半導體材料的拋光步驟的關鍵原材料，多年來一直屬于“卡脖子”狀況，隨著安集科技突破拋光液之后，國產(chǎn)化替代正式開始，但目前技術仍有待提升，且拋光墊技術壁壘更厚背景下市場集中度更高，國產(chǎn)化難度更高，政策推動整體集成電路發(fā)展背景下，國產(chǎn)化將繼續(xù)推進。

受益于3D Nand以及先進制程工藝的快速發(fā)展，CMP材料需求量的大幅提升，全球拋光液和拋光墊市場規(guī)模分別達到2020年的16.6億美元和10.2億美元。2021年下游集成電路需求持續(xù)增長背景下拋光液市場規(guī)模增長2.3億美元，達到18.9億美元。

國內(nèi)CMP拋光材料產(chǎn)業(yè)起步慢，企業(yè)數(shù)量少，規(guī)模較小，僅有少數(shù)企業(yè)能實現(xiàn)量產(chǎn)，在市占率方面也與國外廠商有相當?shù)牟罹唷伖鈮|領域，Dow(陶氏化學)、Cabot、Thomas West等外資廠商公司擁有90%以上市場份額。國產(chǎn)化替代尚未突破這一領域，鼎龍股份存在少量產(chǎn)能，主要用于面板行業(yè)。

隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)加速向大陸轉(zhuǎn)移，以及半導體市場不斷放量和工藝制程不斷進步，均需要大量的半導體新材料支持。未來，伴隨著半導體制造工藝日益復雜，CMP的用處更加廣泛，全球CMP拋光材料市場將巨量增長。隨著國內(nèi)晶圓廠的快速投產(chǎn)，上游材料消耗量增速未來將領跑全球。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院報告《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》分析：

CMP即“化學機械拋光”，半導體器件通常要求達到納米級的平整度，要不然，各處電阻值不均，光刻也刻不準，目前最好的工藝是用化學(液體)和機械(墊子)結合起來的方式。在拋光這個工藝中，最重要的兩種材料是拋光液和拋光墊。

目前，國內(nèi)在拋光液行業(yè)已有幾十家生產(chǎn)企業(yè)。安集微電子(上海)生產(chǎn)的拋光液更是打破了國外在高端集成電路制造拋光材料領域的壟斷。CMP拋光墊僅陶氏市占率就達80%左右。國內(nèi)有少數(shù)外資企業(yè)少量生產(chǎn)中低端產(chǎn)品，但缺乏獨立自主知識產(chǎn)權和品牌，其中鼎龍股份發(fā)展較快，2021年7月拋光墊單月出貨量突破一萬片。拋光墊產(chǎn)品實現(xiàn)了全制程(氧化物、銅、鎢、鋁、淺溝槽隔離、阻擋層等)、全技術節(jié)點(28nm 及以上的成熟制程、28nm 以下的先進制程)覆蓋，但目前仍主要用于面板產(chǎn)業(yè)，半導體領域仍待突破。

CMP材料產(chǎn)業(yè)鏈與萬華化學聚氨酯板塊相關度高，拋光液主要原料包括研磨顆粒、各種添加劑和水，其中研磨顆粒主要為硅溶膠和氣相二氧化硅。化學機械拋光液原料中添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品應用需求有所不同，如金屬拋光液中有金屬絡合劑、腐蝕抑制劑等，非金屬拋光液中有各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。就成本結構而言，拋光液成本主要分為直接材料、直接人工和制造費用，其中上游研磨顆粒等原材料占比最高，約76.7%左右。主要原因是原材料價格較高，加之規(guī)模化生產(chǎn)背景下人力成本較低。

想要了解更多CMP拋光材料行業(yè)的發(fā)展前景，請查閱《2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告》。

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  2021-2025年中國CMP拋光材料行業(yè)發(fā)展趨勢及投資預測報告

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