中國引線框架行業發展現狀分析 國產替代潛在前景廣闊

• 陳澤芳 2023年1月4日 來源：互聯網 343 15
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當前我國引線框架市場供給端仍被海外廠商所主導，左右，新光、長華、三井、順德和界霖等國際大廠占據全球引線框架市場主要份額，本土廠商供應量遠不能滿足國內外市場需求，國產替代潛在前景廣闊。全球前十企業中，大陸企業僅有康強電子占據4%左右的市場份額。在國內引4

我國引線框架產業技術水平和生產能力的提升，我國引線框架產業規模整體將延續增長態勢。5G、人工智能等新興技術和領域，不斷拉動集成電路市場需求，未來隨著國產替代的逐步推進及集成電路自給率提升，也將為我國集成電路封裝產業帶來新的發展機遇。

伴隨著芯片的崛起，對應的不可或缺的封測產業國產化也是如火如荼的開展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線框架，目前康強電子已經扛起了國內的半壁江山。康強電子生產的引線框架包括蝕刻型引線框架和沖壓型引線框架。康強電子是國內廠商中為數不多的具備生產蝕刻框架能力的廠商，且以實現量產;同時沖壓型框架連續二十年在國內市占率第一。

根據中研普華研究院《2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告》顯示：

引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。

引線框架主要功能是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。近年來，得益于電子產業向東轉移、國家政策持續利好，我國半導體封裝產業發展迅速，帶動引線框架市場快速增長，2021年市場規模增長至90億元左右。集成電路運用廣泛且發展迅速，目前有DIP、SOP、QFP、BGA、CSP 等多種封裝方式;分立器件主要是各種晶體管，封裝上大都采用TO、SOT 這兩種封裝方式。

引線框架按照合金強化類型可分為固溶型、析出型、析中型，從材料設計原理看，引線框架材料幾乎都是析出強化型合金，采用多種強化方法進行設計，主要有形變強化、固溶強化(合金化強化)、晶粒細化強化、沉淀強化，加人適量的稀土元素可使材料的導電率提高1.5一3%IACS，有效地細化晶粒，可提高材料的強度，改善韌性，而對導電性的影響很小。從加工硬化與固溶硬化相結合和固溶一時效硬化以及復合強化等方面進行研究，改進材料性能。

中國引線框架行業發展現狀

目前中國從事引線框架生產的企業較少，整體技術水平也低于國外同行業生產企業，產品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對較低。在國際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進半導體等行業地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產中低檔的引線框架產品，以降低產品成本。

引線框架生產企業不斷增長，我國內引線框架生產企業主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內投資辦廠，國內引線框架的需求也將有迅速增長。引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。

當前我國引線框架市場供給端仍被海外廠商所主導，左右，新光、長華、三井、順德和界霖等國際大廠占據全球引線框架市場主要份額，本土廠商供應量遠不能滿足國內外市場需求，國產替代潛在前景廣闊。全球前十企業中，大陸企業僅有康強電子占據4%左右的市場份額。在國內引線框架市場中，中國大陸企業生產的引線框架約占40%，其他由外資在華設廠企業供應或直接進口。其中國內市場中，康強電子占比9,48%，市占率在國內廠商中居國內首位。

引線框架行業報告首先介紹了引線框架行業市場發展環境、引線框架整體運行態勢等,接著分析了引線框架行業市場運行的現狀,然后介紹了引線框架市場競爭格局。隨后,報告對引線框架做了重點企業經營狀況分析,最后分析了引線框架行業發展趨勢與投資預測。

未來引線框架行業發展如何?請點擊查看中研普華研究院出版的報告《2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告》。

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