中國引線框架行業發展趨勢預測報告 引線框架市場現狀分析

• 陳觀秋 2023年1月10日 來源：百度 440 22
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引線框架生產企業不斷增長，我國內引線框架生產企業主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內投資辦廠，國內引線框架的需求也將有迅速增長。

引線框架生產企業不斷增長，我國內引線框架生產企業主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內投資辦廠，國內引線框架的需求也將有迅速增長。

引線框架概述

引線框架是半導體封裝的基礎材料，其作為集成電路的芯片載體，借助于鍵合絲實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，起到和外部導線連接的橋梁作用。其主要功能就是為電路連接、散熱、機械支撐等作用。隨著集成電路向小型化、薄型化、輕量化和多功能化發展，高強高導型引線框架材料逐步成為市場主流。

引線框架材料主要有鐵鎳合金和高銅合金兩大類，其中高銅合金憑借優良的導電、導熱性能，在引線框架領域得以廣泛應用，占比高達80%以上。銅合金引線框架按合金系列主要分為銅-鐵-磷、銅-鎳-硅、銅-鉻-鋯三大系列，按照性能可分為高導電、高強度、中強中導等系列。引線框架屬于銅板帶，約占銅合金2成需求。

引線框架在半導體行業應用廣泛，主要分為在集成電路和分立器件等。就分類狀況而言，可將其分為集成電路引線框架和分立器件引線框架。這兩類半導體采用的封裝方式各不相同，且由于不同的封裝方式需要用到不同的引線框架，通常以半導體的封裝方式對引線框架進行命名。

引線框架市場現狀

近年受半導體下游需求疲軟、貿易摩擦加劇以及國產化進程加速等因素影響，2019年全球集成電路市場表現不佳，但中國市場實現逆勢增長，帶動我國引線框架市場規模穩步增長。

隨著我國封測產業規模不斷擴大，長電科技、華天科技、通富微電等均已進入全球封測業十強，且仍在繼續擴張中，在國家鼓勵半導體材料國產化政策的影響下，國內對引線框架產品的需求將會持續增加。

據中研產業研究院《2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告》分析：

目前中國從事引線框架生產的企業較少，整體技術水平也低于國外同行業生產企業，產品多以分立器件用引線框架為主，集成電路用引線框架所占比率相對較低。在國際上，日本住友、日本三井高科技、荷蘭柏獅電子、荷蘭先進半導體等行業地位顯著的公司紛紛在中國設立子公司生產中低檔的引線框架產品，以降低產品成本。

引線框架生產企業不斷增長，我國內引線框架生產企業主要集中在長三角、珠三角，隨著國外大封裝測試廠家在中國境內投資辦廠，國內引線框架的需求也將有迅速增長。引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。

引線框架、金絲均屬于半導體/微電子封裝專用材料，在半導體封裝過程起著重要的作用。微電子或半導體封裝，直觀上就是將生產出來的芯片封裝起來，為芯片的正常工作提供能量、控制信號，并提供散熱及保護功能。

中國半導體行業協會統計，2021年中國集成電路產業銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中，設計業銷售額為4519億元，同比增長19.6%;制造業銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%;封裝測試業銷售額2763億元，同比增長10.1%。

根據數據，我國集成電路封裝測試從2013年起穩步增長，截止2020年已超過2500億元，隨著我國封測產業規模不斷擴大，對引線框架需求逐年提升。隨著全球經濟逐步復蘇以及消費類電子產品需求的不斷增加，全球集成電路產業銷售額增速持續回升。引線框架作為半導體封裝測試的關鍵材料整體需求相對穩定，根據數據，2020年全球引線框架市場規模約為31.95億美元，同比2019年增長3.5%。

新技術的出現，國內引線框架市場受到沖擊在所難免，但是隨著國內集成電路、分立器件等產業的快速發展，我國引線框架產業技術水平和生產能力的提升，我國引線框架產業規模整體將延續增長態勢。

引線框架行業發展趨勢

國產化推進。伴隨著芯片的崛起，對應的不可或缺的封測產業國產化也是如火如荼的開展，比如在芯片封裝中舉足輕重的引線框架，目前康強電子已經扛起了國內的半壁江山。康強電子生產的引線框架包括蝕刻型引線框架和沖壓型引線框架。康強電子是國內廠商中為數不多的具備生產蝕刻框架能力的廠商，且以實現量產;同時沖壓型框架連續二十年在國內市占率第一。

蝕刻法是未來發展關鍵。隨著電子產品往微小型化、智能化和低功耗方向發展，為了滿足整機產品高密度組裝要求，集成電路封裝向著高集成、高性能、多引線、窄間距的方向進階，在此情況下，DIP、SOP、QFP等傳統封裝技術由于受到加工精度、生產成本和封裝工藝的制約，無法滿足新型半導體產品的封裝，以QFP為例，該封裝方式下引線框架產品的引線間距極限在0.3-0.5mm，過小將導致短路失效頻現，并且外引腳共面性很差，體積較大。因此，DFN、BGA等新型封裝方式應運而生。

想要了解更多引線框架行業詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告》。報告重點分析了引線框架前十大企業的研發、產銷、戰略、經營狀況等。報告還對引線框架市場風險進行了預測，為引線框架生產廠家、流通企業以及零售商提供了新的投資機會和可借鑒的操作模式，對欲在引線框架行業從事資本運作的經濟實體等單位準確了解目前中國引線框架行業發展動態，把握企業定位和發展方向有重要參考價值。

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  2022-2027年中國引線框架行業發展趨勢及投資預測報告

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