我國射頻芯片行業(yè)發(fā)展如何？ 2023射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

• 陳澤芳 2023年1月16日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 1343 88
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憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球

在射頻芯片領(lǐng)域，市場主要被海外巨頭所壟斷，海外的主要公司有Qorvo，skyworks和Broadcom;國內(nèi)射頻芯片方面，沒有公司能夠獨立支撐IDM的運營模式，主要為Fabless設(shè)計類公司;國內(nèi)企業(yè)通過設(shè)計、代工、封裝環(huán)節(jié)的協(xié)同，形成了“軟IDM”的運營模式。射頻芯片設(shè)計方面，國內(nèi)公司在5G芯片已經(jīng)有所成績，具有一定的出貨能力。射頻芯片設(shè)計具有較高的門檻，具備射頻開發(fā)經(jīng)驗后，可以加速后續(xù)高級品類射頻芯片的開發(fā)。

目前，具備射頻芯片設(shè)計的公司有紫光展銳、唯捷創(chuàng)芯、中普微、中興通訊、雷柏科技、華虹設(shè)計、江蘇鉅芯、愛斯泰克等。在整個射頻前端芯片/模組的產(chǎn)業(yè)鏈中，中國在其中的參與程度目前仍然很低。目前全球前五大射頻廠商分別是：Murata(IDM)，Skyworks(IDM)，Qorvo(IDM)，Broadcom/Avago(Fabless，除濾波器外)，Qualcomm/TDK Epcos(Fabless);主流的射頻芯片代工廠包括穩(wěn)懋(中國臺灣)，global foundry，towerjazz等。與此同時，隨著射頻前端器件的數(shù)量和復(fù)雜度大幅增加，射頻前端模組化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)趨勢。

4G到5G，射頻也向模組化、高集成化發(fā)展。4G向5G切換，智能手機支持的頻段數(shù)跨越式增長，從而帶來對射頻器件更多的需求。同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和價值量都最高。無論是發(fā)射端還是接收端，同時支持4G/5G的模組技術(shù)難度和復(fù)雜度高于單純5G射頻前端模組，因此價值量也更高。

據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》分析：

射頻芯片代工方面，臺灣已經(jīng)成為全球最大的化合物半導(dǎo)體芯片代工廠，臺灣主要的代工廠有穩(wěn)懋、宏捷科和寰宇，國內(nèi)僅有三安光電和海威華芯開始涉足化合物半導(dǎo)體代工。三安光電是國內(nèi)目前國內(nèi)布局最為完善，具有GaAs HBT/pHEMT和GaNSBD/FET工藝布局，目前在于國內(nèi)200多家企事業(yè)單位進行合作，有10多種芯片通過性能驗證，即將量產(chǎn)。海威華芯為海特高新控股的子公司，與中國電科29所合資，目前具有GaAs0.25umPHEMT工藝制程能力。射頻芯片封裝方面，5G射頻芯片一方面頻率升高導(dǎo)致電路中連接線的對電路性能影響更大，封裝時需要減小信號連接線的長度;另一方面需要把功率放大器、低噪聲放大器、開關(guān)和濾波器封裝成為一個模塊，一方面減小體積另一方面方便下游終端廠商使用。為了減小射頻參數(shù)的寄生需要采用Flip-Chip、Fan-In和Fan-Out封裝技術(shù)。

從發(fā)射端來看，覆蓋1.5GHz~3.0GHz頻段范圍的射頻前端模組價值量最高且綜合難度最大。主要是因為這一頻段融合了有源器件與無源器件性能對于頻率的要求，最早的4個FDDLTE頻段、4個TDDLTE頻段、TDS-CDMA的全部商用頻段、最早商用的載波聚合方案，以及GPS、Wi-Fi2.4G、Bluetooth等重要的非蜂窩網(wǎng)通信全都在這一頻段范圍工作。由于這一頻段范圍商用時間長，且工作在這一頻段的通信多，其特點是擁擠且干擾多，因此需要高性能的BAW濾波器，這也是M/H(L)PAMiD產(chǎn)品的核心技術(shù)難點。博通、Qorvo、RF360等外資廠商占據(jù)高端產(chǎn)品市場，從Qorvo的芯片分析圖可以看出，其產(chǎn)品復(fù)雜度非常高。

從接收端來看，高復(fù)雜度高級程度的接收模組，產(chǎn)品尺寸可以做到非常小，能夠在5G應(yīng)用上極大壓縮Rx部分占用的PCB面積，進而提升5G產(chǎn)品的整體性能。高集成度的產(chǎn)品通常需要用到WLP形式的先進封裝。

2023射頻芯片行業(yè)發(fā)展趨勢分析

憑借多年的市場發(fā)展經(jīng)驗，我國半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)已形成了一定規(guī)模，國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過持續(xù)加強自主創(chuàng)新和技術(shù)升級，在銷售規(guī)模、技術(shù)水平、生產(chǎn)工藝以及產(chǎn)品品質(zhì)等方面均有了較大程度的提升，并且在不同細分應(yīng)用領(lǐng)域逐步取得了一定的市場競爭優(yōu)勢。同時，由于中國是全球功率半導(dǎo)體最大的銷售市場，國內(nèi)廠商與下游客戶的距離更近、與本土客戶的溝通交流更為順暢，相比國外廠商在服務(wù)響應(yīng)客戶需求、降低產(chǎn)品成本等方面具有明顯的競爭優(yōu)勢，功率半導(dǎo)體器件國產(chǎn)品牌替代率逐步提升是未來大勢所趨。

面對廣闊的市場前景，疊加國家產(chǎn)業(yè)政策的鼓勵以及行業(yè)技術(shù)水平的不斷提升，國內(nèi)企業(yè)在技術(shù)工藝和市場份額的提升上仍有較大的開拓空間。在國際貿(mào)易爭端不確定條件下，包括分立器件在內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進口替代需求愈發(fā)明顯，對于揚杰科技等國內(nèi)領(lǐng)先的分立器件企業(yè)而言，將形成顯著的競爭優(yōu)勢和市場份額提升空間。

欲了解更多關(guān)于射頻芯片行業(yè)的市場數(shù)據(jù)及未來行業(yè)投資前景，可以點擊查看中研普華產(chǎn)業(yè)院研究報告《2023-2028年中國射頻芯片行業(yè)市場深度調(diào)研與競爭預(yù)測報告》。

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