臺積電全球擴廠面臨10大挑戰 中國晶圓半導體市場發展現狀

• 陳澤芳 2023年5月15日 來源：互聯網 1227 80
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半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體復蘇拐點或將后延至第三季度后;另一方面，部分晶圓廠產能利用率有所回升，部分非

近年來，隨著國內半導體硅片企業積極擴產，其市場份額也逐步提升。從大環境來看，全球經濟增長預期下調，消費者信心受挫，電子產品的需求減少;從數據上看，Canalys的統計顯示，今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%，而IDC統計數據則顯示，一季度全球PC出貨量同比也出現了29.32%的下滑;從消息面來看，4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示，由于半導體市場復蘇力度較弱，其全年美元營收預估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調。

最新統計顯示，2023年第一季度全球智能手機市場同比下跌12%，連續第五個季度出現下跌。Canalys分析師朱嘉弢指出，現在說整體消費需求恢復還為時尚早。預計未來幾個季度內，由于庫存的降低，出貨水平將有所改善，一些特定的價位段產品出現了需求的改善;另外，一些廠商在生產計劃及零部件訂單層面正在變得積極起來。全球晶圓代工龍頭臺積電近期也給出了緩慢復蘇的基調。

臺積電全球擴廠面臨10大挑戰

中國臺灣“中央社”14日報道，臺積電在美國及日本投資建廠，并針對歐洲設廠進行評估，其預期全球擴廠可能面臨多達10項挑戰。報道指出，臺積電預計在美國亞利桑那州建造兩期晶圓廠，第一期晶圓廠已開始移入設備，將在2024年開始生產4納米;第二期晶圓廠正在興建中，計劃生產3納米。臺積電日本熊本廠預計2024年量產16、12和28納米。

臺積電在年報中指出，全球性擴廠將對管理、財務及其他資源有相當程度的需求，并預期可能面臨一定的挑戰，包含成本增加、工人短缺、天然或人為災害、工業用地不足、外國法規、網路攻擊、政府補助、工作文化差異、智慧財產權保護、各國稅務法規。其中，臺積電說明，工人短缺、材料供應鏈中斷以及興建工程問題皆可能使建廠時程受到延宕，并進一步令其承擔大幅增加的成本，以及無法達成原訂產能擴充計劃。

臺積電未來產能擴充計劃可能受限工業用地的不足而無法充分執行、可能面臨因未遵循外國法規而遭受罰則的風險、可能面臨管理多個營運據點的不同資訊技術基礎架構，及遭受第三方網路攻擊的風險。此外，為應對氣候變遷加劇可能帶來的干旱缺水風險，臺積電除廠區制程節水外，也自行建設工業再生水，及配合政府民生再生水的供應，并訂定營運持續計劃，包含擴大備援水源及水車運補機制、壓力測試及演練等，以確保干旱不影響營運生產。

根據中研普華研究院《2023-2028年中國晶圓半導體市場發展現狀調查及供需格局分析預測報告》顯示：

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明、大功率電源轉換等領域都有應用，如二極管就是采用半導體制作的器件。半導體復蘇拐點或將后延至第三季度后;另一方面，部分晶圓廠產能利用率有所回升，部分非手機的細分市場逐步企穩回暖，算力類芯片出貨拉動，而且行業普遍去庫存背景下，芯片設計企業成本端有望改善。

從下游市場來看，部分細分市場的芯片供需關系正在從供過于求向供需平衡調整。據行業媒體集微網報道，3月初以來主流市場的HD畫質TDDI(觸控與顯示驅動器集成)芯片報價已上漲一成。另外，面板驅動芯片需求有望逐季增溫。數據統計，2022年驅動IC庫存高峰動輒高達半年以上的情況已經很罕見，多數產品逐漸進入約8~10周的健康水平。隨著2022年末大尺寸面板價格落底，預期2023年面板需求可望逐季增溫，特別在第三季度傳統旺季，隨著面板的需求增加，將進一步帶動面板驅動IC提前拉貨。

在需求拉動和國產替代浪潮的推動下，伴隨著國家鼓勵類產業政策和產業投資基金不斷的落實與實施，如加大資金支持、出臺稅收優惠政策、加強知識產權保護等，這些都有助于半導體設備市場的持續發展，半導體設備行業迎來巨大的發展契機。我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規模、技術水平和產業鏈完整度，未來有望在全球半導體設備市場中發揮更加重要的作用。

隨著國內電子產品制造業的飛速發展，我國半導體產業市場潛力巨大。經過多年的引進和大規模投資，我國現已初步形成了從設計、前工序到后封裝的產業輪廓。中國半導體產業的持續發展為半導體制造材料市場的發展奠定了良好的基礎。隨著半導體制造技術和成本的變化，行業需求中心和產能中心逐步向中國大陸轉移。隨著產業結構的加快調整，中國集成電路的需求將持續增長，我國正在承接第三次轉移，通過長期引進外部技術，培養新型技術人才，承接低端組裝和制造業務，完成了半導體產業的原始積累。

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