2023年中國(guó)光電探測(cè)器件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇 光電探測(cè)器件產(chǎn)業(yè)鏈剖析

• 陳觀秋 2023年5月26日 來(lái)源：互聯(lián)網(wǎng) 537 29
• 繁體

隨著信息時(shí)代的飛速發(fā)展，信息傳播與人類生活密切相關(guān)，而光信號(hào)則被廣泛用作傳播信息的載體。在信息傳播的終端，需要將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，以便于進(jìn)行信息的處理與存儲(chǔ)，而光電探測(cè)器作為能夠進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化的元器件，在光電系統(tǒng)中有著大量重要的應(yīng)用。

隨著信息時(shí)代的飛速發(fā)展，信息傳播與人類生活密切相關(guān)，而光信號(hào)則被廣泛用作傳播信息的載體。在信息傳播的終端，需要將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，以便于進(jìn)行信息的處理與存儲(chǔ)，而光電探測(cè)器作為能夠進(jìn)行光電轉(zhuǎn)化的元器件，在光電系統(tǒng)中有著大量重要的應(yīng)用。

光電探測(cè)器在紅外遙感、紅外熱成像、射線測(cè)量、光度計(jì)量等方面作用重要，在軍用以及民用領(lǐng)域均有廣泛用途，可以應(yīng)用在儀器儀表、檢驗(yàn)檢測(cè)、安防、自動(dòng)駕駛、工業(yè)自動(dòng)化、導(dǎo)彈制導(dǎo)等領(lǐng)域。而高靈敏光電探測(cè)器可應(yīng)用在高技術(shù)產(chǎn)業(yè)中，在民用領(lǐng)域需求量大，特別是在醫(yī)療器械、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域具有重要用途。

光電探測(cè)器廣泛應(yīng)用于軍事和國(guó)民經(jīng)濟(jì)的各個(gè)領(lǐng)域。它主要用于輻射測(cè)量和檢測(cè)、工業(yè)自動(dòng)控制、光度測(cè)量等。光電探測(cè)器能把光信號(hào)轉(zhuǎn)換為電信號(hào)。根據(jù)器件對(duì)輻射響應(yīng)的方式不同或者說(shuō)器件工作的機(jī)理不同，光電探測(cè)器可分為兩大類：一類是光子探測(cè)器;另一類是熱探測(cè)器。

光電探測(cè)器件行業(yè)發(fā)展機(jī)遇

近年來(lái)相關(guān)政策頻出，國(guó)產(chǎn)替代迎來(lái)重要發(fā)展機(jī)遇。伴隨近年來(lái)中美貿(mào)易摩擦等因素影響，國(guó)家層面聚焦于加強(qiáng)光電子技術(shù)產(chǎn)業(yè)布局。2022年6月，在《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2018-2022年)》的基礎(chǔ)上，工信部進(jìn)一步開(kāi)啟編制《中國(guó)光電子器件產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖(2023-2027年)》，行業(yè)預(yù)計(jì)將加速邁入下一個(gè)高速發(fā)展期。

中國(guó)光電探測(cè)器件公司緊緊抓住國(guó)家實(shí)施“一帶一路”戰(zhàn)略的難得機(jī)遇，大力實(shí)施國(guó)際化經(jīng)營(yíng)戰(zhàn)略，積極拓展海外經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)，品牌價(jià)值和國(guó)際影響力逐年攀升。出口產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)從中低端到高端的升級(jí)，出口市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)從亞非拉市場(chǎng)到歐美市場(chǎng)的飛躍，出口形式實(shí)現(xiàn)從產(chǎn)品出口到產(chǎn)品、資本、技術(shù)、服務(wù)等多種形式的組合出口。

光電探測(cè)器件產(chǎn)業(yè)鏈剖析

光電探測(cè)器上游主要為各類半導(dǎo)體原料，根據(jù)光電二極管波長(zhǎng)從紫外區(qū)、可見(jiàn)光區(qū)直到近紅外光區(qū)的覆蓋范圍有元素半導(dǎo)體Si、Ge及III-V族和II-VI族化合物半導(dǎo)體等;中游為光電探測(cè)器研發(fā)及生產(chǎn)企業(yè)，APD、SPAD和SiPM有First-sensor、濱淞、日本京都半導(dǎo)體,PHILIPS、ON Semiconductor、Micro Photon Devices等國(guó)外企業(yè)和阜時(shí)科技等國(guó)內(nèi)企業(yè);下游應(yīng)用領(lǐng)域包括工業(yè)、航空航天、國(guó)防、醫(yī)療行業(yè)等，其中汽車激光雷達(dá)應(yīng)用較為廣泛。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國(guó)光電探測(cè)器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》分析：

我國(guó)是光電傳感器制造大國(guó)，但本土企業(yè)對(duì)光電傳感器核心技術(shù)的掌握程度較低。當(dāng)?shù)仄髽I(yè)以作坊式、貼牌生產(chǎn)為主要生產(chǎn)方式，生產(chǎn)的產(chǎn)品多為低端產(chǎn)品。本土光電傳感器的制造生產(chǎn)需要從歐美日引進(jìn)先進(jìn)技術(shù)和原材料，企業(yè)對(duì)上游缺乏議價(jià)能力。同時(shí)，中游企業(yè)主要生產(chǎn)低端產(chǎn)品。

海外巨頭產(chǎn)品成熟布局全面，已在下游廣泛應(yīng)用。海外方面，濱松、First Sensor等廠家布局全面，實(shí)現(xiàn)從PD、APD到SPAD/SiPM的光探測(cè)芯片產(chǎn)品全覆蓋，濱松已在積極轉(zhuǎn)移戰(zhàn)略重心，自APD向SPAD/SiPM的轉(zhuǎn)化。此外安森美、Lumentum、II-VI、Kyosemi、索尼、佳能、Excelitas等企業(yè)也在各自涉獵領(lǐng)域?qū)嵙Τ霰?，引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展。

細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看，當(dāng)前APD領(lǐng)域?yàn)I松、First Sensor和日本京東半導(dǎo)體占比全球6成以上市場(chǎng)份額。全球SiPM市場(chǎng)主要集中于頭部企業(yè)，2020年以安森美、濱松、博通為首的頭部廠商合計(jì)市占率達(dá)到83%

國(guó)內(nèi)目前參與廠商較散，產(chǎn)品體系豐富度、成熟度低，廠商對(duì)于探測(cè)芯片方案的選擇較為分明，以光迅科技、光森電子、三安光電為首的公司選擇傳統(tǒng)成熟的PIN-PD、APD領(lǐng)域，產(chǎn)品較多運(yùn)用于光通信產(chǎn)業(yè)鏈中;以芯視界、靈明光子、阜時(shí)科技為首的一眾創(chuàng)企較多選擇布局未來(lái)方向的SPAD/SiPM，國(guó)產(chǎn)SPAD/SiPM探測(cè)器正陸續(xù)應(yīng)用于消費(fèi)電子、激光雷達(dá)、AR/VR、醫(yī)療等領(lǐng)域。

如果企業(yè)想抓住機(jī)遇，并在合適的時(shí)間和地點(diǎn)發(fā)揮最佳作用，那么我們推薦您閱讀我們的報(bào)告。我們的報(bào)告包含大量的數(shù)據(jù)、深入分析、專業(yè)方法和價(jià)值洞察，可以幫助您更好地了解行業(yè)的趨勢(shì)、風(fēng)險(xiǎn)和機(jī)遇。在未來(lái)的競(jìng)爭(zhēng)中擁有正確的洞察力，就有可能在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間和地點(diǎn)獲得領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

光電探測(cè)器件研究報(bào)告以行業(yè)為研究對(duì)象，并基于行業(yè)的現(xiàn)狀，行業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行數(shù)據(jù)，行業(yè)供需現(xiàn)狀，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局，重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析，行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈分析，市場(chǎng)集中度等現(xiàn)實(shí)指標(biāo)，分析預(yù)測(cè)行業(yè)的發(fā)展前景和投資價(jià)值。通過(guò)最深入的數(shù)據(jù)挖掘，對(duì)行業(yè)進(jìn)行嚴(yán)謹(jǐn)分析，從多個(gè)角度去評(píng)估企業(yè)市場(chǎng)地位，準(zhǔn)確挖掘企業(yè)的成長(zhǎng)性，已經(jīng)為眾多企業(yè)帶來(lái)了最專業(yè)的研究和最有價(jià)值的咨詢服務(wù)過(guò)程。

想要了解更多光電探測(cè)器件行業(yè)詳情分析，可以點(diǎn)擊查看中研普華研究報(bào)告《2023-2028年中國(guó)光電探測(cè)器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告》。

• 相關(guān)深度報(bào)告REPORTS

  

  2023-2028年中國(guó)光電探測(cè)器件行業(yè)供需分析及發(fā)展前景研究報(bào)告

  光電探測(cè)器件研究報(bào)告對(duì)光電探測(cè)器件行業(yè)研究的內(nèi)容和方法進(jìn)行全面的闡述和論證，對(duì)研究過(guò)程中所獲取的光電探測(cè)器件資料進(jìn)行全面系統(tǒng)的整理和分析，通過(guò)圖表、統(tǒng)計(jì)結(jié)果及文獻(xiàn)資料，或以縱向的發(fā)...

  查看詳情

延伸閱讀

推薦閱讀

猜您喜歡