2023年半導體材料市場規模及前景趨勢預測分析

• 方蔓桃 2023年6月6日 來源：百度 300 12
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半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

半導體材料行業市場到底多大?材料和設備是半導體產業的基石，是推動集成電路技術創新的引擎。一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。

半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用，具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。

半導體材料是集成電路上游關鍵原材料，半導體材料在半導體產業鏈中位于制造環節上游，和半導體設備一起構成了制造環節的核心上游供應鏈，是推動半導體產業鏈發展的基石。目前國產半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內半導體材料國產化率僅約10%左右，這對于國產半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰。

據中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業市場全景調研與發展前景預測報告》分析

半導體材料行業市場深度分析

按照應用環節半導體材料可以分為制造材料與封測材料。其中，晶圓制造材料主要包括硅片、特種氣體、掩膜版、光刻膠及配套材料、濕電子化學品、靶材、CMP 拋光液&拋光墊等;封裝材料主要包括封裝基板、引線框架、鍵合絲、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。

國內半導體產業從上游的設備、材料，再到集成電路等產品，對外依存度整體保持較高水平，尤其是在高端晶圓制造材料。目前國內企業目前在電子氣體、硅片、濕電子化學品、CMP拋光液等領域有所突破，但在高端光刻膠、CMP拋光墊等領域進展較慢。半導體材料行業細分門類多，且技術上存在較大差異，導致子行業競爭格局相差較大，國內企業所面臨的市場環境、競爭對手、下游客戶也不相同。

中國為全球最大半導體市場，占比約1/3。隨著中國經濟的快速發展，在手機、PC、可穿戴設備等消費電子，以及新能源、物聯網、大數據等新興領域的快速推動下，中國半導體市場快速增長。

在海外對國內半導體產業發展日益嚴格的限制下，舉國體制強化國家戰略科技力量，有望為國內半導體行業發展注入強勁動能，半導體領域的國產替代有望在國家的大力支持下快速發展。

近年來，隨著國內半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，半導體材料國產化進程加速，中國市場成為全球增速最快的市場。數據顯示，2021年國內半導體材料市場規模約820.16億元，同比增長21.9%。預計2023年市場規模將增至1024.34億元。

產業規模大。半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。根據SEMI，2021 年全球半導體材料銷售額為 643 億美元，相較于 2020 年的 555 億美元同比增長 15.9%，其中晶圓制造材料和封裝材料的銷售額分別為 404 億美元和 239 億美元，同比增長率分別為 15.5%和 16.5%。從地區來看，2021 年中國臺灣憑借其強大的晶圓代工和先進封裝基礎，以 147 億美元連續第十二年成為半導體材料的最大消費地區，增長率 15.7%;中國大陸由于積極建廠，半導體材料市場銷售額 119 億美元，增長率 21.9%，繼續超越韓國位列第二。

第三代半導體材料為氮化鎵GaN、碳化硅SiC、氧化鋅ZnO、金剛石C等，其中碳化硅SiC、氮化鎵GaN為主要代表。在禁帶寬度、介電常數、導熱率及最高工作溫度等方面碳化硅SiC、氮化鎵GaN性能更為出色，在5G通信、新能源汽車、光伏等領域頭部企業逐步使用第三代半導體，待成本下降有望實現全面替代。

細分行業多。半導體材料行業是半導體產業鏈中細分領域最多的產業鏈環節，其中晶圓制造材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、工藝化學品、電子特氣、拋光液和拋光墊、靶材及其他材料，封裝材料包括引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包封材料、芯片粘結材料及其他封裝材料，每一種大類材料又包括幾十種甚至上百種具體產品，細分子行業多達上百個。

半導體材料市場規模及前景趨勢預測

電子氣體在半導體制造過程中用量大且覆蓋85%以上的環節，可被用作環境氣、保護氣，載氣。近年來，隨著電子工業的快速發展，電子氣體在半導體行業中的地位日益凸顯。民生證券指出，隨著國產氣體企業品類擴充加速，未來三年，集成電路國產化的常用氣體，有望進一步實現多元產品覆蓋，伴隨多年技術積累，我國電子特氣行業有望迎來國產全面“開花”。

在全球“缺芯”背景下，2022年我國半導體產業聚力向前，持續發展。半導體材料作為半導體產業的重要環節，在芯片制造中起到關鍵性的作用，預計在政策支持、資本刺激，以及核心材料技術的突破下，2023年我國半導體材料國產化有望加速推進。

在國家鼓勵半導體材料國產化的政策導向下，本土半導體材料廠商不斷提升半導體產品技術水平和研發能力，逐漸打破了國外半導體廠商的壟斷格局，推進中國半導體材料國產化進程，促進中國半導體材料行業的發展。

新冠疫情間，越來越多的人在家工作和學習，導致市場對智能手機和電腦中使用的芯片等各類半導體產品的需求增加。在半導體產品強勁需求的推動下，半導體材料的需求也大幅增加，從而導致半導體材料市場的規模有所擴大。展望未來，SEMI預計，2023年，半導體材料市場規模預計將超過700億美元。

半導體核心材料技術壁壘極高，國內絕大部分產品自給率較低，市場被美國、日本、歐洲、韓國和中國臺灣地區的海外廠商所壟斷。目前，國內半導體材料企業僅在部分領域實現自產自銷，并在在靶材、電子特氣、CMP拋光材料等細分產品已經取得較大突破，各主要細分領域國產替代空間廣闊，預計將促進我國半導體材料行業發展。

隨著5G、智慧物聯網時代的到來，中國大陸的半導體產業得以在眾多領域實現快速與全面布局，正逐步驅使全球半導體產業從韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。目前，我國已經成為最大的半導體市場，并且繼續保持最快的增速，預計半導體市場增長將持續帶動半導體材料行業快速發展。

欲了解更多關于半導體材料行業的市場數據及未來行業投資前景，可以點擊查看中研普華產業院研究報告《2022-2027年中國半導體材料行業市場全景調研與發展前景預測報告》。

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