日本將放松對韓半導體材料出口管理 國內半導體材料國產化率占比

• 黃江 2023年3月8日 來源：新浪 1086 69
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目前國產半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內半導體材料國產化率僅約10%左右，這對于國產半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰。隨著中國晶圓制造產能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。

半導體材料和設備是半導體制造工藝的基石,制程的進步推動半導體材料價值量增加,需求相應進一步提升。市場規模增長迅速,2021年達到643億美元,同比增長15.86%。

日本將放松對韓半導體材料出口管理

日本政府為了解除對韓國的出口管理強化措施已啟動協調。韓國政府3月6日宣布，中斷在日本實施出口管理強化措施之后推動的世界貿易組織(WTO)爭端解決程序。日本經濟產業省鑒于這一點，宣布將在近期與韓國舉行局長級對話。認為隨著起訴的中斷，雙方已具備重啟磋商的環境。

2019年7月，當時的安倍政權決定調整向韓國出口存在轉為軍用風險的材料時的優惠政策。日本經濟產業省表示“為了恢復到2019年7月以前的狀態，將迅速推進雙邊磋商”。如果日韓圍繞出口管理重啟政策對話，將是2020年3月以來、3年來的首次。

日本政府2019年將半導體生產不可或缺的“氟化氫”、“光刻膠(感光劑)”和用于OLED面板保護零部件的“氟化聚酰亞胺”這3種商品定為每筆出口合同均需個別審查的對象。在那以前采用“一攬子許可制度”，只要企業獲得一次許可、即可在一定期間內在無需個別審查的情況下出口。

國內半導體材料國產化率占比

我國的半導體材料仍然集中在后端封裝材料上，前端晶圓制造材料核心優勢仍然不足。目前國產半導體材料整體還相對薄弱，2021年國內半導體材料國產化率僅約10%左右，這對于國產半導體材料廠商來說既是一個機遇，也是一個巨大挑戰。隨著中國晶圓制造產能的提升，晶圓制造材料占比有望不斷提升。

車載器件是碳化硅功率器件最重要的應用領域之一。碳化硅(SiC)是繼硅、鍺，GaAs、InP后的第三代半導體材料。2021年，碳化硅車載器件市場規模約為6.85億美元，占碳化硅功率器件總市場規模的63%。目前碳化硅功率器件主要用在DCDC、OBC、電機逆變器、電動空調逆變器、無線充電等需要AC/DC快速轉換的部件中(DCDC中主要充當快速開關)。

國產化進程下，碳化硅切磨拋設備需求空間廣闊。碳化硅廠商擴產下，碳化硅切磨拋設備國產替代空間廣闊。2020年以來，碳化硅襯底外延廠商積極擴產。據CSAResearch不完全統計，截至2022年6月，碳化硅襯底外延廠商共有新增擬建項目計劃28個，涉及投資總額達264.5億元;另有11個項目已經建成通線或即將通線，達產后國內碳化硅襯底外延產能或增加95.5萬片/年。2022年，東莞天域獲批片區土地，用于全球首條8英寸外延片產線，建設周期5年，達產后產能可達100萬片/年。碳化硅襯底、外延廠商的產能建設，將進一步推動切磨拋設備市場規模擴大。

根據中研普華研究院《2023-2028年半導體材料行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》顯示：

據統計，2022年半導體行業實行的并購案件有增無減，國內成功上市的半導體企業多達40余家，芯片供應商占據大部分。從中國市場看，芯片內需依然保持增長，同時自給率也得到了提升。在市場、資本與政策的綜合運作下，半導體行業的資源、應用體系正發生著結構性的變化。

從需求端來看，家電、手機、可穿戴設備等消費類電子市場需求疲軟，特別是中低端芯片庫存積攢，半導體行業開啟主動去庫存模式。雖然半導體行業的去庫存狀態已經持續了較長時間，但預計到明年上半年行業壓力依舊存在，甚至出現產品"殺價"的競爭狀態。

據相關機構預計，消費類電子占比相對較高的CIS、射頻、SoC、模擬等芯片公司收入將迎來修復，而供給端代工成本的陸續下降有利于進一步增強利潤復蘇彈性。

更值得關注的是，2022年儲能、新能源汽車、光伏等新興的應用市場迅速發展。以此作為戰略市場的半導體企業在這些領域中取得優異的市場表現。

例如在汽車市場，安森美持續優于汽車市場的整體表現，其增速基本上是市場增速的2倍。尤其是電動車的主驅逆變器業務，今年實現了3倍的增長。安森美已與3家領先的新能源汽車新勢力簽訂了長期供應協議，會將這一合約關系延展到更多的汽車合作伙伴。同時，安森美也推動國內首款采用碳化硅的本土品牌電動車落地。在能源基礎設施方面，十家中國領先的能源基礎設施企業中，有7家是安森美的客戶，占全球逆變器市場份額的70%，這7家都采用了安森美的碳化硅和逆變功率集成模塊(PIM)。

同時，澎湃微作為國內32位MCU廠商，其產品目前也分別進入了儲能、新能源汽車等領域，用量也在不斷攀升。同時，澎湃微也在快速產品迭代，爭取更多地滿足這些市場的資源需求。寶宮電子也在積極布局，在現有的產品中尋求機會，針對新興的行業新立項目，預計2023年有所斬獲。

另外了解到，Littelfuse通過收購進行的戰略布局，為公司發展注入了源源不斷的動力，從功率控制、電路保護器件，到傳感器產品和開關器件，不遺余力的產品創新，完整的產品系列為客戶提供一站式多場景應用服務，助力優化和完善整體解決方案。高功率可再生能源、儲能、電動汽車以及工業自動化領域的高景氣彌補了消費類市場的低迷，也讓Littelfuse整體業績呈現出逆勢增長。

第三代半導體材料領域增長

2022年，全球半導體行業進入調整周期，根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新預測，2022年全球半導體市場增速將放緩至4.4%，與2021年的26.2%形成了鮮明對比。但在第三代半導體材料領域，呈現出逆風前行的堅韌姿態。

根據Wolfspeed最新預計，2022年全球碳化硅(SiC)器件市場規模達43億美元，2026年有望成長至89億美元。另據知名半導體分析機構Yole數據顯示，全球碳化硅(SiC)功率半導體市場規模將從2021年的11億美元(73.98億人民幣)增長至2027年的63億美元(423.75億人民幣)，復合增速超過34%。

碳化硅(SiC)作為第三代半導體代表性材料，具備極好的耐壓性、導熱性和耐熱性，與前兩代半導體材料相比，是制造高壓功率器件與高功率射頻器件的理想材料。

過去一年，碳化硅(SiC)領域的擴產和收并購在全球可謂“如火如荼”，國內碳化硅(SiC)市場中的大型廠商都在積極加快發展腳步。廣東芯粵能半導體總經理徐偉表示，目前無論是國內還是全球趨勢中，近三年對碳化硅領域的投資都超過了過去20年的總和。

例如，歐洲廠商正通過垂直化整合，加大擴產力度，不斷強化在該領域的競爭優勢。2022年2月，英飛凌宣布投資超過20億歐元擴大在馬來西亞的碳化硅(SiC)和氮化鎵(GaN)工廠產能;意法半導體表示將在未來4年內大幅提高晶圓產能，計劃到2024年將碳化硅(SiC)晶圓產能提高到2017年的10倍;安森美半導體2021年以約26.87億人民幣正式收購碳化硅(SiC)襯底廠商GT Advanced Technologies(GTAT)，并將其產能擴充4倍以上。

《2023-2028年半導體材料行業風險投資態勢及投融資策略指引報告》由中研普華研究院撰寫，本報告對該行業的供需狀況、發展現狀、行業發展變化等進行了分析，重點分析了行業的發展現狀、如何面對行業的發展挑戰、行業的發展建議、行業競爭力，以及行業的投資分析和趨勢預測等等。報告還綜合了行業的整體發展動態，對行業在產品方面提供了參考建議和具體解決辦法。

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