三星電子芯片部門虧損收窄 下半年需求反彈 芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

• 吳亞楠 2023年7月27日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 667 39
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全球最大的存儲芯片和智能手機制造商三星電子周四(7月27日)公布了其二季度的業(yè)績表現(xiàn)，并在一份聲明中表示：“展望下半年，考慮到行業(yè)減產(chǎn)力度加大，(存儲芯片)市場預(yù)計將逐步走向穩(wěn)定。”

三星電子芯片部門虧損收窄 下半年需求反彈

全球最大的存儲芯片和智能手機制造商三星電子周四(7月27日)公布了其二季度的業(yè)績表現(xiàn)，并在一份聲明中表示：“展望下半年，考慮到行業(yè)減產(chǎn)力度加大，(存儲芯片)市場預(yù)計將逐步走向穩(wěn)定。”三星還補充道，半導(dǎo)體客戶預(yù)計將從清空庫存轉(zhuǎn)向再次購買半導(dǎo)體。全球芯片需求將逐步復(fù)蘇。

由于產(chǎn)量削減、持續(xù)供過于求等因素，截至 6 月份的季度，三星電子季度收入同比下降22%至60萬億韓元;營業(yè)利潤從去年同期的14.1萬億韓元降至6690億韓元，暴跌95%，不過仍超出市場預(yù)期。

其芯片部門報告當季虧損4.36萬億韓元，該公司去年公布的利潤為9.98萬億韓元。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。

根據(jù)中研普華研究院撰寫的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示：

芯片行業(yè)發(fā)展前景投資分析

過去幾十年以來，半導(dǎo)體芯片技術(shù)創(chuàng)新推動了現(xiàn)代技術(shù)的變革性進步，從電腦到移動電話到互聯(lián)網(wǎng)，產(chǎn)業(yè)帶動作用顯著，對國家經(jīng)濟社會發(fā)展與科技進步具有重要意義。半導(dǎo)體帶動相關(guān)化學(xué)工業(yè)、軟件業(yè)等輔助產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展可增加就業(yè)。隨著數(shù)字化、智能化浪潮的不斷演進，未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將在國家科技進步和經(jīng)濟增長中扮演更加重要的角色。

作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基石，半導(dǎo)體以萬億元產(chǎn)值支撐起我國數(shù)字經(jīng)濟40多萬億的產(chǎn)值，助力我國經(jīng)濟實現(xiàn)高質(zhì)量增長。

芯片制造產(chǎn)業(yè)鏈主要包括IC設(shè)計、晶圓的制造和加工以及封測環(huán)節(jié)。不同環(huán)節(jié)所對應(yīng)的要求不同：上游作為知識密集型行業(yè)，對高端人才的需求極大;中游的晶圓制造和加工作為重資產(chǎn)行業(yè)，不僅投入大，技術(shù)的門檻也極高，其中光刻、刻蝕等關(guān)鍵設(shè)備當前仍被少數(shù)國際巨頭壟斷。除此之外，硅片、光刻膠等芯片制造的基石材料面臨著同樣的問題。下游芯片的封測環(huán)節(jié)，技術(shù)門檻低，同時由于我國起步早，當前我國在該環(huán)節(jié)已經(jīng)具備明顯優(yōu)勢。

材料方面，整個芯片的制造主要涉及硅片、電子特氣、光掩膜、光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材等材料。

根據(jù)國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)，硅片是芯片制作的最關(guān)鍵原材料，在晶圓制造材料市場的占比高達35%;其次為電子特氣和光掩膜，占比分別為13%和12%。光刻膠配套試劑、濕法化學(xué)品、拋光材料、光刻膠以及靶材則分別占比8%、7%、6%、6%和2%。

經(jīng)過多年的發(fā)展，通過培育本土半導(dǎo)體企業(yè)和國外招商引進國際跨國公司，國內(nèi)逐漸建成了覆蓋設(shè)計、制造、封測以及配套的設(shè)備和材料等各個環(huán)節(jié)的全產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體生態(tài)。大陸涌現(xiàn)了一批優(yōu)質(zhì)的企業(yè)，包括華為海思、紫光展銳、兆易創(chuàng)新、匯頂科技等芯片設(shè)計公司，以中芯國際、華虹半導(dǎo)體、華力微電子為代表的晶圓制造企業(yè)，以及長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等芯片封測企業(yè)。

目前，中國芯片企業(yè)在封裝領(lǐng)域已具備一定的市場與技術(shù)核心競爭能力。在中低端芯片器件封裝領(lǐng)域，中國芯片封裝企業(yè)的市場占有率較高;在高端芯片器件封裝領(lǐng)域，部分中國企業(yè)有較大突破。

預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達4030億塊

中國已成為全球最大和貿(mào)易最活躍的半導(dǎo)體市場，市場規(guī)模為1,925億美元，同比增長26.9%，占全球市場三分之一以上。

2021年我國芯片產(chǎn)量3594億塊，同比增長37.49%，2022年產(chǎn)量3241.9億塊，同比下降11.6%，預(yù)計2023年我國芯片產(chǎn)量將達4030億塊。

目前我國的芯片設(shè)計、晶圓制造能力與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平，產(chǎn)業(yè)集聚效應(yīng)明顯，未來有望迎來國產(chǎn)化實現(xiàn)進口替代，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的成長空間巨大。

芯片行業(yè)報告對中國芯片行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、競爭格局及市場供需形勢進行了具體分析，并從行業(yè)的政策環(huán)境、經(jīng)濟環(huán)境、社會環(huán)境及技術(shù)環(huán)境等方面分析行業(yè)面臨的機遇及挑戰(zhàn)。還重點分析了重點企業(yè)的經(jīng)營現(xiàn)狀及發(fā)展格局，并對未來幾年行業(yè)的發(fā)展趨向進行了專業(yè)的預(yù)判。

本報告同時揭示了芯片市場潛在需求與潛在機會，為戰(zhàn)略投資者選擇恰當?shù)耐顿Y時機和公司領(lǐng)導(dǎo)層做戰(zhàn)略規(guī)劃提供準確的市場情報信息及科學(xué)的決策依據(jù)，同時對政府部門也具有極大的參考價值。

未來，芯片行業(yè)發(fā)展前景如何?想了解關(guān)于更多行業(yè)專業(yè)分析，請點擊《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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