集成電路行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀 集成電路行業(yè)進(jìn)出口市場分析2023

• 黃文玉 2023年11月12日 來源：互聯(lián)網(wǎng) 中國海關(guān) 半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會 1151 74
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半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。

集成電路行業(yè)市場現(xiàn)狀全面分析

集成電路是電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動組件等)小型化的方式，采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導(dǎo)體晶片或介質(zhì)基片上，然后封裝在一個管殼內(nèi)，成為具有所需電路功能的微型結(jié)構(gòu)；其中所有元件在結(jié)構(gòu)上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進(jìn)了一大步。

《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》明確了中國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的四大任務(wù)：著力發(fā)展集成電路設(shè)計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平、突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料。《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出，2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實(shí)現(xiàn)跨越式發(fā)展。

據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)顯示，2017-2021年，中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額呈逐年上升的趨勢，增長速度維持較高的水平。2021年是中國“十四五”開局之年，在國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)運(yùn)行良好的驅(qū)動下，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)繼續(xù)保持快速、平穩(wěn)增長態(tài)勢，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)首次突破萬億元。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，2021年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為10458.3億元，同比增長18.2%。其中設(shè)計業(yè)銷售額為4519億元，同比增長19.6%，制造業(yè)銷售額為3176.3億元，同比增長24.1%，封裝測試業(yè)銷售額為2763億元，同比增長10.1%。

半導(dǎo)體下游應(yīng)用廣泛，涵蓋消費(fèi)電子、電力電子、交通、醫(yī)療、通訊技術(shù)、醫(yī)療、航空航天等眾多領(lǐng)域。近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、大數(shù)據(jù)、5G、機(jī)器人等新興應(yīng)用領(lǐng)域的蓬勃發(fā)展，各類半導(dǎo)體產(chǎn)品的使用場景和用量不斷增長，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)注入了新的增長動力。根據(jù)美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體銷售額從2011年的3,003.4億美元增長至2021年的5,475.8億美元，2011-2021年CAGR為4.46%，市場規(guī)模穩(wěn)步增長。全球封測市場規(guī)模從2016年的510.00億美元增長至2020年的594.00億美元，保持著平穩(wěn)增長。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年國內(nèi)集成電路行業(yè)發(fā)展趨勢及發(fā)展策略研究報告》顯示：

受益于產(chǎn)業(yè)政策的大力支持以及下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求帶動，國內(nèi)封裝測試市場增長較快，國內(nèi)封測市場規(guī)模從2016年的1,564.30億元增長至2020年的2,509.50億元，年均復(fù)合增長率為12.54%，遠(yuǎn)高于全球封測市場3.89%，其中2020年先進(jìn)封裝市場規(guī)模為351.30億元。全球集成電路封測產(chǎn)業(yè)進(jìn)入穩(wěn)步發(fā)展期，而中國封測產(chǎn)業(yè)發(fā)展仍保持較高增速，2017年到2021年的年復(fù)合增長率約為9.9%。

2023年1-8月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為3134億個，相比2022年同期減少了561億個，同比下降15.1%;進(jìn)口金額為22069449.2萬美元，相比2022年同期減少了5706722.1萬美元，同比下降20.4%。2023年8月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為435億個;進(jìn)口金額為2977213.8萬美元。2023年1-8月中國集成電路進(jìn)口均價為0.7美元/個，2022年1-8月集成電路進(jìn)口均價為0.75美元/個。2023年8月中國集成電路進(jìn)口均價為0.68美元/個。2023年8月中國集成電路進(jìn)口數(shù)量為435億個，相比2022年同期減少了14億個，同比下降2.7%;進(jìn)口金額為2977213.8萬美元，相比2022年同期減少了341368.7萬美元，同比下降10%;進(jìn)口均價為0.68美元/個。

2023年1-8月中國集成電路出口數(shù)量為1756億個，相比2022年同期減少了107億個，同比下降6.2%;出口金額為8518103萬美元，相比2022年同期減少了1672705.5萬美元，同比下降16%。2023年8月中國集成電路出口數(shù)量為241億個;出口金額為1128857萬美元。2023年1-8月中國集成電路出口均價為0.49美元/個，2022年1-8月集成電路出口均價為0.55美元/個。2023年8月中國集成電路出口均價為0.47美元/個。2023年8月中國集成電路出口數(shù)量為241億個，相比2022年同期增長了24億個，同比增長10.4%;出口金額為1128857萬美元，相比2022年同期減少了54920.8萬美元，同比下降4.3%;出口均價為0.47美元/個。

《“十四五”數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展規(guī)劃》提到，要增強(qiáng)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新能力。瞄準(zhǔn)傳感器、量子信息、網(wǎng)絡(luò)通信、集成電路等戰(zhàn)略性前瞻性領(lǐng)域，提高數(shù)字技術(shù)基礎(chǔ)研發(fā)能力。對于數(shù)字技術(shù)創(chuàng)新突破工程，首先要補(bǔ)齊關(guān)鍵技術(shù)短板，集中突破高端芯片、操作系統(tǒng)等領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)，加強(qiáng)通用處理器、云計算系統(tǒng)和軟件關(guān)鍵技術(shù)一體化研發(fā);另外，要重點(diǎn)布局下一代移動通信技術(shù)、神經(jīng)芯片、第三代半導(dǎo)體等新興技術(shù)。經(jīng)過多年部署，我國目前主要有四個集成電路產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，分別是以上海為中心的長三角、以北京為中心的京津環(huán)渤海、以深圳為中心的泛珠三角和以武漢、成都為代表的中西部區(qū)域。

中國集成電路行業(yè)發(fā)展建議分析

一是吸納海內(nèi)外高端人才，培養(yǎng)本土專家人才。制定優(yōu)惠政策，營造良好的科研環(huán)境，從國外吸納高端人才，保障引進(jìn)人才工作、生活需求。同時，通過培訓(xùn)、學(xué)習(xí)集成電路相關(guān)理論、經(jīng)驗以及實(shí)戰(zhàn)技術(shù)，大力培養(yǎng)本土專家人才，使人才梯隊培養(yǎng)與集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展相適應(yīng)。

二是重視研發(fā)，加大基礎(chǔ)研究的投入。國家制定集成電路產(chǎn)業(yè)中長期規(guī)劃，對于集成電路研發(fā)，尤其是基礎(chǔ)研發(fā)，國家、企業(yè)以及科研院所應(yīng)加大資金以及人才支持力度，保護(hù)知識產(chǎn)權(quán)，加快科研成果到產(chǎn)業(yè)化的轉(zhuǎn)化步伐。在研發(fā)的過程中，一定要持續(xù)的投入資本，加強(qiáng)高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，形成一種較為寬松的發(fā)揮空間，只有如此才能讓研發(fā)團(tuán)隊靈感激發(fā)出來，創(chuàng)造出與市場情況下吻合的產(chǎn)品。

三是立足國際，完善產(chǎn)業(yè)鏈。鼓勵集成電路企業(yè)走出去，參與國際合作，從全球產(chǎn)業(yè)鏈化的角度分析和問題，加強(qiáng)全球化的合作。當(dāng)前，全球經(jīng)濟(jì)總體平穩(wěn)向好，我國經(jīng)濟(jì)由高速度向高質(zhì)量發(fā)展轉(zhuǎn)型。在這樣經(jīng)濟(jì)背景下，集成電路市場規(guī)模將不斷擴(kuò)大，5G、人工智能、大數(shù)據(jù)等新業(yè)務(wù)突飛猛進(jìn)，集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?jié)摿薮蟆Ｎ覈募呻娐樊a(chǎn)業(yè)一定會進(jìn)入快車道，推動社會經(jīng)濟(jì)不斷向前發(fā)展。

集成電路行業(yè)市場未來發(fā)展趨勢預(yù)測

2022年中國集成電路封裝測試業(yè)銷售額2,995.1億元，同比增長8.4%。目前，先進(jìn)封裝引領(lǐng)全球封裝市場增長。全球封裝市場按技術(shù)類型來看，先進(jìn)封裝的增速遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)封裝，預(yù)計到2026年，先進(jìn)封裝總體市場份額將超過50%，成為封裝產(chǎn)業(yè)增長的核心動力。

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