目前我國集成電路產業從業人員較多,增長快速;我國集成電路產業人才市場穩定,主動離職率下降;相關專業轉行人員比例提升,形成有機補充。
人才方面,總體上看,我國直接從事集成電路產業的從業人員數量較多,受政策和經濟環境影響,從業人員增速提升,人才市場整體穩定,主動離職率呈下降態勢。行業薪酬不斷提升,本專業畢業生就職比例在提升,相關專業畢業生轉行到集成電路行業的比例也在提升,在一定程度上緩解了我國集成電路行業從業人員數量的不足。但行業人才需求仍然巨大,2023年全行業人才需求將達76萬人,其中設計業從業人員需求將在30萬人左右。
在產業鏈各環節中,集成電路設計業人員規模最為龐大,預計在集成電路從業人員總數中占比38%。
在國內良好的政策環境和融資環境下,我國集成電路產業仍保持了高速增長,進而催生了較為旺盛的人才需求,尤其是芯片設計業。近年來我國集成電路產業從業人員需求前十大城市北京、深圳、上海位居前三,上海、成都和西安其次,其他人才需求比較旺盛的城市集中在二線城市。
中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析
我國集成電路設計業現有從業人員呈年輕化、高學歷特點。企業對工作經驗在3-5年的人才需求量最大,并逐年遞增。調研數據顯示,設計企業對具有3-5年工作經驗應聘者的需求占比最高,占其需求總量的31.94%。對5-10年工作經驗從業者要求比重占11.03%,10年以上工作經驗需求占據較小,僅為2.95%。
從人才供給來看,校園招聘方面,應屆生是集成電路人才供給的生力軍,占總量的14%;社招方面,具有1-3年、5-10年和10年以上工作經驗的求職者較為活躍,而具有1年工作經驗的求職者則相對較少。
從設計業崗位來看,增量大于現有人才供給, 本土集成電路設計企業的快速發展對人才的需求量更大。在排名前十的緊缺崗位中,排名前五位的芯片設計崗位分別是模擬芯片設計、數字前端、數字驗證、數字后端和模擬版圖設計。
從國內集成電路相關專業人才培養來看,近年來國內高校集成電路相關專業培養人數呈穩定態勢并有小幅上升,國內集成電路相關專業畢業生總數在20萬人左右。
目前我國集成電路產業從業人員較多,增長快速;我國集成電路產業人才市場穩定,主動離職率下降;相關專業轉行人員比例提升,形成有機補充。
圖表:2021-2023年中國柔性芯片行業的市場規模

數據來源:中研普華研究院
根據中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析得知,目前柔性芯片行業處于應用階段,技術表現還不成熟,但行業的增長速度較快,2023年中國柔性芯片行業的市場規模達到29.27億元,市場景良好。
圖表:英特爾發展現狀
類別 概述 企業概況 英特爾是美國一家主要以研制CPU處理器的公司,是全球最大的個人計算機零件和CPU制造商,它成立于1968年,具有近50年產品創新和市場領導的歷史。 企業行業地位 隨著整個世界變得數字化,英特爾在軟件、芯片和平臺以及大規模制造的封裝和流程方面的深度和廣度,處于獨特的資本化地位。 企業產品 英特爾為計算機工業提供關鍵元件,包括性能卓越的微處理器、芯片組、板卡、系統及軟件等,這些產品是標準計算機架構的重要組成部分。英特爾一直堅守“創新”理念,根據市場和產業趨勢變化不斷自我調整。從微米到納米制程,從4位到64位微處理器,從奔騰?;到酷睿TM,從硅技術、微架構到芯片與平臺創新,英特爾不間斷地為行業注入新鮮活力,并聯合產業合作伙伴開發創新產品,推動行業標準的制定,從而為世界各地的用戶帶來更加精彩的體驗。 企業經營狀況 公司的焦點從滿足以電腦為中心的公司需求,轉移到了滿足新的以數據為中心的世界需求,拓展了產品范圍,提供端到端解決方案,從邊緣計算擴展到了?5G 網絡、云以及 AI 和自動駕駛等新興領域。英特爾處于開發新半導體技術、產品和解決方案的最前沿,而這些技術、產品、解決方案是構建一個日益智能化和互聯互通的世界的基石。 企業發展戰略 在全球范圍內,公司正在基于開放標準的平臺(如?Linux、Android 等)上構建他們的網絡、系統和解決方案。英特爾在為全球公司制定標準方面發揮了歷史性的領導作用,為這一發展趨勢創造了條件。這些開放式平臺由世界各地的開發人員不斷創新,并且在提高其穩定性、可靠性和安全性的同時擴展其功能。此外,微服務還支持通過 API 連接開發靈活、松散耦合的服務,以創建端到端流程。英特爾利用行業協作、聯合工程和開源貢獻來加快軟件創新的速度。英特爾軟件針對英特爾硬件進行了優化,將數百萬開發人員連接起來,以開發和發展新技術、解決關鍵問題并創造機會。公司還為幾乎所有平臺和使用模型的項目提供穩定的開源代碼和優化。 財務指標 2022年全年營收631億美元。
數據來源:英特爾
目前,隨著技術水平和人們生活水平的提高,電子產品的柔性化、可穿戴以及可折疊等成為新的發展需求,柔性電子產品被廣泛應用到電子通信、醫療以及軍事等領域。
柔性芯片技術在電子通信領域的應用
傳統的柔性電子器件是采用表面貼裝技術將傳統硬質封裝芯片貼裝于柔性電路板上,硬質封裝芯片區域的線路板在表面貼裝之后仍舊是剛性,因此,柔性電路板的優勢往往不能完全體現出來,無法滿足柔性產品的柔性需求。目前,隨著半導體行業的快速發展,柔性芯片的誕生較好的解決了這一問題,柔性芯片自身具有柔性,因此,將柔性芯片貼裝于柔性電路板上之后,貼裝柔性芯片的區域也具有柔性,可以相對提高柔性電子產品的柔性。
有分析人士指出,柔性電子技術能顛覆性的改變傳統信息器件、系統的剛性物理形態,可實現信息與人、環境、物體的高效共融。在物聯網飛速發展的大背景下,實現信息獲取、處理、傳輸、顯示以及能源的柔性化,可以更好地實現“萬物皆互聯”。許多廠商正是看準了這一點,已經開始運用柔性電子技術研制相關產品。
中研研究院《2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告》分析
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2023-2028年國內芯片行業發展趨勢及發展策略研究報告
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