柔性芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

• 劉明月 2023年7月15日 來源：百度百科 中研網(wǎng) 244 8
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柔性電子技術(shù)是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

柔性電子技術(shù)是一種將有機、無機材料制作在柔性、可延性基板上的新興電子技術(shù)。這一技術(shù)顛覆性改變了傳統(tǒng)剛性電路的物理形態(tài)，極大促進了人、機、物的融合。柔性芯片將有望在通信、數(shù)字醫(yī)療、智能制造、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域得到應(yīng)用。

柔性芯片要以國際上先進的IDM大廠為學(xué)習(xí)標(biāo)桿，成為具有自主品牌，具有國際一流競爭力的綜合性的半導(dǎo)體產(chǎn)品供應(yīng)商。走設(shè)計與制造一體的模式，在半導(dǎo)體功率器件、各類模擬芯片、柔性技術(shù)、光電產(chǎn)品和化合物芯片等多個技術(shù)領(lǐng)域持續(xù)進行生產(chǎn)資源、研發(fā)資源的投入;利用企業(yè)在多個芯片設(shè)計領(lǐng)域的積累，提供針對性的柔性芯片產(chǎn)品和系統(tǒng)應(yīng)用解決方案;不斷提升產(chǎn)品質(zhì)量和口碑，提升產(chǎn)品附加值。

據(jù)中研研究院《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》顯示

柔性芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告

柔性電子技術(shù)是行業(yè)新興領(lǐng)域，它的出現(xiàn)不但整合電子電路、電子組件、材料、平面顯示、納米技術(shù)等領(lǐng)域技術(shù)外，同時橫跨半導(dǎo)體、封測、材料、化工、印刷電路板、顯示面板等產(chǎn)業(yè)，可協(xié)助傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，如塑料、印刷、化工、金屬材料等產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型。其在信息、能源、醫(yī)療、制造等各個領(lǐng)域的應(yīng)用重要性日益凸顯，已成為世界多國和跨國企業(yè)競相發(fā)展的前沿技術(shù)。

首先要從高校入手，重點培養(yǎng)集成電路產(chǎn)業(yè)工程科技人才;然后是廣泛招攬全球集成電路產(chǎn)業(yè)高端人才，形成聚集效應(yīng);最后是依托于政府支持進行一流人才團隊和基金建設(shè)，打造集成電路產(chǎn)業(yè)一流領(lǐng)軍人才團隊。

要進一步打造以本土化創(chuàng)新為主的柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈、供應(yīng)鏈體系，提高產(chǎn)業(yè)鏈安全水平，形成門類齊全、產(chǎn)能優(yōu)異、全鏈安全的柔性芯片產(chǎn)業(yè)鏈格局。將人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計算、5G等先進的信息技術(shù)與柔性芯片產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。

中國境內(nèi)集成電路行業(yè)市場規(guī)模從 2010 年的 570 億美元增長至 2021 年的 1,870 億美元，預(yù)計 2026 年將增長至 2,740 億美元。其中，國產(chǎn)廠商市場份額從 2010 年的 10.2% 增長至 2021 年的 16.7%，預(yù)計 2026 年該比例將增長至 21.2%，未來國產(chǎn)替代空間仍然廣闊。

中國(含臺灣省)半導(dǎo)體項目投資金額高達(dá)1.5萬億元人民幣，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)延續(xù)高投資態(tài)勢。隨著對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大力支持和投資，以及半導(dǎo)體企業(yè)的快速發(fā)展，為中國在半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控能力提供了強有力的支撐。

隨著技術(shù)的進步，芯片設(shè)計的未來是令人興奮和快速發(fā)展的。下一代芯片組通過提供更高的性能、更低的功耗和更多的功能來實現(xiàn)新時代的解決方案。這些進步推動了許多行業(yè)的創(chuàng)新。支持新時代解決方案的下一代芯片組的一個例子是人工智能 (AI) 和機器學(xué)習(xí) (ML)應(yīng)用程序。

從半導(dǎo)體行業(yè)內(nèi)部資金細(xì)分流向來看：芯片設(shè)計投資金額超5,600億人民幣，占比約為37.3%;晶圓制造投資金額超3,800億人民幣，占比約為25.3%;材料投資金額超3,000億人民幣，占比約為20.1%;封裝測試投資金額超1,300億人民幣，占比約為8.9%;設(shè)備投資金額約360億人民幣，占比約為2.4%。

從半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資地域分布來看，共涉及28個省市(含直轄市)地區(qū)，其中投資資金占比10%以上的有臺灣、江蘇、廣東三個地區(qū);投資資金排名前五個地區(qū)占比約為總額的65.8%;從內(nèi)外資分布看，內(nèi)資資金占比為75.8%，臺資占比為23.8%，日韓資金占比為0.38%。

隨著《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》、《新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策》、《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計劃(2021-2023年)》、《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》等的落實、“十四五”規(guī)劃綱要的實施、國家“供給側(cè)改革”的推進，以及5G網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、醫(yī)療行業(yè)、消費電子等產(chǎn)業(yè)發(fā)展進度加快，預(yù)計中國柔性芯片產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持較快的增長態(tài)勢。

隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等產(chǎn)業(yè)的興起，各大廠商加速產(chǎn)業(yè)投資和生產(chǎn)布局，對技術(shù)設(shè)計、芯片制造、封裝測試等高技能創(chuàng)新型人才的需求迅速上升。因此，強化人才引進和培養(yǎng)將是國內(nèi)柔性芯片企業(yè)發(fā)展的重中之重。

推動產(chǎn)、學(xué)、研一體化融合，構(gòu)建研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化的新型研發(fā)機構(gòu)和產(chǎn)學(xué)研平臺，激發(fā)單位和科技人員的創(chuàng)新活力;集聚優(yōu)勢創(chuàng)新資源，推動關(guān)鍵企業(yè)主導(dǎo)組建新型研發(fā)機構(gòu);建立市場導(dǎo)向的企業(yè)家、科學(xué)家聯(lián)合研發(fā)、共同轉(zhuǎn)化的合作機制，促進柔性芯片健康快速的發(fā)展。

1.持續(xù)提升綜合能力，發(fā)揮 IDM 模式的優(yōu)勢，聚焦高端客戶和高門檻市場;重點瞄準(zhǔn)當(dāng)前醫(yī)療、智能、消費電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的契機，抓住國內(nèi)高門檻行業(yè)和客戶積極導(dǎo)入國產(chǎn)芯片的時間窗口，拓展工藝技術(shù)與產(chǎn)品平臺。

2.繼續(xù)全力推動特殊工藝研發(fā)、制造平臺的產(chǎn)能拓展。加快柔性芯片生產(chǎn)線工藝平臺與產(chǎn)品工藝技術(shù)平臺的研發(fā)，積極拓展產(chǎn)能;積極推動封裝設(shè)計與產(chǎn)能拓展，在特色工藝領(lǐng)域堅持走 IDM的模式，加強競爭優(yōu)勢。

3.加強柔性芯片的應(yīng)用領(lǐng)域及其高端產(chǎn)品的深耕與布局，拓展市場;持續(xù)推進品牌的建設(shè)，積極拓展海內(nèi)外高端客戶，擴充產(chǎn)能，拓展新的高端應(yīng)用市場。

更多消息，請點擊中研研究院出版的《2023-2028年中國芯片行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預(yù)測報告》。

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