2023年國內(nèi)第三代半導體市場規(guī)模將達到152.15億元

• 黃婷 2023年11月15日 來源：新京報 678 39
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半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè)，近年來，伴隨著全球科技進步的步伐，全球范圍內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)模基本保持著持續(xù)擴張態(tài)勢。在智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年5

半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè)

根據(jù)最新預測，2023年國內(nèi)第三代半導體市場規(guī)模將達到152.15億元，2028年將達到583.17億元，2023年到2028年復合增長率為30.83%。

11月9日-11日，第十二屆亞太經(jīng)合組織(APEC)中小企業(yè)技術(shù)交流暨展覽會在山東青島舉行。其間，半導體行業(yè)中小企業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇以“聚力賦能共發(fā)展 創(chuàng)新驅(qū)動‘芯’未來”為主題，邀請專家學者、中小企業(yè)代表、服務機構(gòu)代表，分享半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗、痛點、趨勢和破局可能，共同探討國內(nèi)半導體如何在高度全球化的行業(yè)背景下實現(xiàn)自主可控，掌握行業(yè)主動權(quán)。

俄羅斯工程院外籍院士、中芯國際原副總裁李偉表示，中國約占世界半導體應用市場的三分之一，“這樣的市場份額是巨大的，國際出口限制跟自主可控給我們帶來很多商機”。

他同時表示，我國超過85%的芯片來自國外，尤其是高端芯片基本依靠進口。實際上，我們有很多芯片進來組裝以后又出國，我們真正使用的大概不到25%。另外在供應方面，美國占比最多為55%，中國只占5%，這有很大的區(qū)別。

半導體產(chǎn)業(yè)是全球經(jīng)濟增長的支柱產(chǎn)業(yè)，近年來，伴隨著全球科技進步的步伐，全球范圍內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)規(guī)?；颈３种掷m(xù)擴張態(tài)勢。在智能手機、數(shù)據(jù)中心、汽車電子、平板、電視等多方面需求拉動之下，全球半導體行業(yè)銷售規(guī)模從2012 年的 2,915.6 億美元增長到 2022 年的 5,740.8 億美元，年均復合增長率達到7.01%，整體呈現(xiàn)波動上升的趨勢。

伴隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)、新能源等行業(yè)的迅速發(fā)展，具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、熱導率、電子飽和速率及抗輻射能力的碳化硅、氮化鎵等為代表的第三代半導體材料進入快速發(fā)展階段，市場前景廣闊。

半導體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——前端相關(guān)設(shè)備、晶圓制造設(shè)備、封裝設(shè)備、測試設(shè)備。半導體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游，貫穿半導體生產(chǎn)的各個環(huán)節(jié)。按照工藝流程可以分為四大板塊——晶圓制造設(shè)備、測試設(shè)備、封裝設(shè)備、前端相關(guān)設(shè)備。其中，晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備投資占整體的70%以上，是制造IC的關(guān)鍵。七大工藝步驟(氧化/擴散、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜生長、清洗與拋光、金屬化)，對應專用設(shè)備包括氧化/擴散設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機械拋光設(shè)備等。其中光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備為核心設(shè)備，分別占晶圓制造環(huán)節(jié)設(shè)備成本的24%、10%、18%。另外封裝及組裝設(shè)備約占10%，測試設(shè)備約占8%，其他設(shè)備約占5-10%。

全球半導體市場急劇增長

2022年10月，處于全球半導體行業(yè)領(lǐng)先地位的美國商務部工業(yè)和安全局(BIS)修改出口管制條例，進一步限制對中國的半導體出口。據(jù)中國海關(guān)總署11月7日發(fā)布的數(shù)據(jù)，今年1月至10月，我國集成電路進出口數(shù)量和金額同比均下降：集成電路進口3977.1億個，同比下降13.1%，進口金額為19897.7億元，同比下降13.5%;集成電路出口2217.8億個，同比下降4.1%，出口金額為7685.3億元，同比下降8.6%。

全球半導體市場急劇增長，主要來源于電腦等電子產(chǎn)品需求增長、手機和車用市場應用需求增加等，加上中美貿(mào)易摩擦的轉(zhuǎn)單效應，使晶圓代工廠產(chǎn)能出現(xiàn)供不應求的局面。中國臺灣晶圓代工產(chǎn)值加速上漲增速達到24.2%，增速雖有放緩，但仍高達19.1%。

全球收入排名前十的半導體公司，分別是三星、英特爾、SK海力士、高通、美光、博通、AMD、德州儀器、聯(lián)發(fā)科、蘋果。

受國內(nèi)技術(shù)水平的影響，我國半導體器件和集成電路專用設(shè)備主要以進口為主，且進口產(chǎn)品以高技術(shù)、高附加值產(chǎn)品為主，使得行業(yè)進口規(guī)模遠高于出口規(guī)模。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導體器件和集成電路專用設(shè)備進口量為14585臺，同比增長10.8%;進口金額為162.31億美元，同比下降5.4%。

從進口均價情況來看，近年來我國半導體器件和集成電路專用設(shè)備進口均價整體呈不斷上升的趨勢。據(jù)資料顯示，截至2022年10月，我國半導體器件和集成電路專用設(shè)備進口均價為111.28萬美元/臺，較2021年下降了22.32萬美元/臺。

隨著中國半導體行業(yè)的高速增長，預計到2025年半導體和IC化學品市場將翻倍至60億美元，年均增長高達16%(遠超全球5%的增長)，成為全球第二大消費市場。PCB 制造和半導體封裝化學品受到智能手機和平板電腦等小型無線設(shè)備的通信信息處理和汽車電子產(chǎn)品需求的極大影響。2020年，PCB和半導體封裝化學品市場規(guī)模為230億美元，中國大陸消費占比接近50%。在中國大陸近1000家企業(yè)生產(chǎn)PCB，大多數(shù)全球領(lǐng)先的PCB公司都在中國投資了生產(chǎn)工廠，而半導體封裝的企業(yè)大多為外資企業(yè)或合資企業(yè)。

據(jù)中研產(chǎn)業(yè)研究院《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》分析：

先進制程半導體設(shè)備仍為“卡脖子”環(huán)節(jié)，其中光刻機以及高端半導體量/檢測設(shè)備國產(chǎn)化率不足10%。受到國際政治博弈加劇等不利因素影響，我國亟需在先進制程光刻機以及半導體量/檢測設(shè)備尋求國產(chǎn)替代。該類設(shè)備設(shè)計較為復雜，零部件技術(shù)指標要求較高，產(chǎn)業(yè)鏈涉及較廣，其中光學系統(tǒng)作為最重要的組成之一，分別占光刻機以及半導體量/檢測設(shè)備成本的30%/10%。我國在光刻機以及半導體量/檢測設(shè)備自主可控需核心光學系統(tǒng)達到國際一流水平，目前我國頭部光學廠商已具備一定工業(yè)級超精密光學加工能力，隨著國內(nèi)半導體行業(yè)快速發(fā)展、設(shè)備自主可控比例提升，半導體設(shè)備光學系統(tǒng)具有巨大的國產(chǎn)替代空間，我們建議重點關(guān)注潛在的半導體設(shè)備光學元件供應商。

半導體制程迭代需開發(fā)更高集成密度工藝，實現(xiàn)難度持續(xù)增大，先進半導體制程已從平面結(jié)構(gòu)發(fā)展至3D結(jié)構(gòu)，晶體管面積不斷縮小。隨著半導體器件集成度提升，行業(yè)需要使用更為復雜的制造工藝，對于材料和設(shè)備均提出了更高的要求。根據(jù)Gartner數(shù)據(jù)，半導體設(shè)備擁有十大類設(shè)備，光刻機和量/檢測設(shè)備為半導體制造重要設(shè)備。光刻機和半導體量/檢測設(shè)備占半導體設(shè)備市場規(guī)模的比例分別為17%和12%。精密光學系統(tǒng)為光刻機以及量/檢測設(shè)備重要組成，覆蓋半導體制造全流程，對于制造工藝以及良率控制有重大影響，為半導體設(shè)備的核心零部件系統(tǒng)。

如果想要了解更多中國半導體行業(yè)行業(yè)詳情分析，可以點擊查看中研普華研究報告《2023-2028年中國半導體行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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