半導體市場前景如何?未來半導體市場還有發展空間嗎?從大環境來看,全球經濟增長預期下調,消費者信心受挫,電子產品的需求減少;從數據上看,Canalys的統計顯示,今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%
半導體市場前景如何?未來半導體市場還有發展空間嗎?從大環境來看,全球經濟增長預期下調,消費者信心受挫,電子產品的需求減少;從數據上看,Canalys的統計顯示,今年一季度全球智能手機市場的出貨量同比減少12%,而IDC統計數據則顯示,一季度全球PC出貨量同比也出現了29.32%的下滑;從消息面來看,4月中旬臺積電法人說明會上的信息顯示,由于半導體市場復蘇力度較弱,其全年美元營收預估及對全球晶圓代工市場的展望均被下調。
國際半導體產業協會(SEMI)在其發布的《全球半導體設備市場報告》(WWSEMS)中宣布,2023年第一季度,全球半導體設備出貨金額同比增長9%,達到268億美元,但比上一季度下滑了3%。
據美國半導體行業協會 (SIA) 2023 年 6 月 6 日公布,2023 年 4 月全球半導體行業銷售額為 400 億美元,與 2023 年 3 月的 398 億美元相比增長 0.3%,比 2023 年 3 月的總額下降 21.6% 2022 年 4 月總計 509 億美元。
從地區來看,中國 (2.9%) 和日本 (0.9%) 4 月份的月度銷售額有所增長,但歐洲 (-0.6%)、美洲 (-1.0%) 和亞太地區/所有其他地區 (- 1.1%)。
世界半導體貿易統計組織(WSTS)近日發布預測稱,2023年全球半導體市場規模將同比減少10.3%,降至5150億美元。數據顯示,預計2024年半導體市場規模將比2023年增加11.8%,達到5759億美元,并高于2022年5740億美元的市場規模。
根據TrendForce數據,4Q22前十大晶圓代工廠產值約335.3億美元,環比減少4.7%,是過往十四個季度以來首季衰退。主要原因為晶圓代工位于半導體產業鏈上游,部分長期合約難以迅速調整,雖終端客戶自2Q22開始陸續啟動庫存修正,但晶圓代工廠產能利用率自4Q22起修正才較為明顯。TrendForce預計由于傳統淡季及大環境不確定性影響,1Q23前十大晶圓代工廠產值將會迎來更大的跌幅。
其中,預計2Q23PCDRAM均價環比跌幅收斂至10%-15%,服務器DRAM均價環比跌幅收斂至13%-18%,智能手機、顯卡、消費級DRAM均價環比跌幅均將收斂至10%-15%。由于2H23需求復蘇狀況仍不明確,TrendForce認為DRAM均價下行周期仍不見止跌信號。
從地區來看,中國仍是最大的單一國家半導體市場,2022 年銷售額總計 1803 億美元,較 2021 年下降 6.3%;美洲市場去年半導體的銷售額增幅最大 (16.0%),歐洲 (12.7%) 和日本 (10.0%) 次之。
目前我國半導體材料在這方面的發展背景來看,應該在很大程度上去提高超高亮度,紅綠藍光材料以及光通信材料,在未來的發展的主要研究方向上,同時要根據市場上,更新一代的電子器件以及電路等要求進行強化,將這些光電子結構的材料,在未來生產過程中的需求進行仔細的分析和探討,然后去滿足未來世界半導體發展的方向。
中研普華產業研究院《2023-2028年中國半導體行業競爭分析及發展前景預測報告》顯示
中國半導體產業的迅速發展和重要進展凸顯了中國建設核心技術實力的決心和行動。中國半導體產業的發展前景和應對措施是國家高科技事業建設的新生代產業,這給中國帶來了巨大的機遇。為了進一步提高中國半導體產業的影響力和地位,中國應該重視依靠高端產業發展經濟,從而在全球半導體產業中不斷取得領先優勢。
中國在發展自有芯片設計上終于有了較為明顯的突破,不少中國設備廠已經擺脫追趕者的角色,成為了全球半導體設備的領先者之一,如北方華創、至純科技、精測電子、長川科技、中微半導體、上海微電子、盛美半導體等。
隨著數字化轉型的加速和信息科技競爭的加劇,半導體芯片作為數字化世界的基石日益被大眾關注。半導體產業雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰,但高速增長的國內市場規模為我國半導體產業結構升級優化提供了重要機遇。
半導體行業市場現狀分析2024
隨著國家鼓勵類產業政策和產業投資基金不斷的落實與實施,如加大資金支持、出臺稅收優惠政策、加強知識產權保護等,這些都有助于半導體設備市場的持續發展,半導體行業迎來巨大的發展契機。我國的半導體設備市場已經初步具備了一定的市場規模、技術水平和產業鏈完整度,未來有望在全球半導體設備市場中發揮更加重要的作用。
半導體與信息安全的發展進程息息相關,世界各國政府都將其視為國家的骨干產業,半導體產業的發展水平逐漸成為了國家綜合實力的象征。隨著國際產能不斷向我國大陸地區轉移,英特爾、三星等國際大廠陸續在我國大陸地區投資建廠,同時在集成電路產業投資基金的引導下,我國大陸集成電路生產線建設熱情高漲,我國大陸地區對半導體設備的需求巨大。
預計2022-2027年中國半導體設備行業供給規模由356億美元上升到598億美元。隨著國內晶圓制造、封裝測試企業快速發展,產能不斷擴大,半導體設備行業需求旺盛。預計2022-2027年中國半導體設備行業需求規模由325億美元上升到562億美元。
預計2023年整體SiC功率器件市場規模將達到22.8億美元,同比增長41.4%;預計到2026年,SiC功率器件市場規模將達到53.3億美元,對應2022-2026年CAGR達34.9%。
縱觀全球,半導體全球產業鏈已實現高度專業化,但在現有形勢下,越來越多的國家將自主發展半導體產業上升到國家戰略層面的高度。對于我國來說,半導體產業雖然目前面臨技術和國際政治的雙重挑戰。
半導體行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手,預測未來業務的市場前景,以幫助客戶撥開政策迷霧,尋找行業的投資商機。半導體報告在大量的分析、預測的基礎上,研究了行業今后的發展與投資策略,為企業在激烈的市場競爭中洞察先機。
更多半導體行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2023-2028年中國半導體行業競爭分析及發展前景預測報告》。根據市場需求及時調整經營策略,為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的半導體市場情報信息及科學的決策依據。
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