2024芯片封測行業發展趨勢及市場現狀分析

• 劉明月 2023年10月26日 來源：中研研究院 317 13
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芯片封測行業正迎來勢不可擋的第三次產業轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環節，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

近年來，在 5G、AI 等技術驅動下，芯片封測也在從傳統的勞動密集型轉向技術與資本密集型，我國在封測環節逐漸擁有了相對完善和成熟的工藝，很有可能成為半導體產業鏈中第一個完全實現國產化的領域。今年 3 月，山西省工信廳印發《山西省電子信息制造業 2023 年行動計劃》，明確了推進重點和推進舉措。

國內封裝測試企業主要分布于長三角、珠三角等四個區域。其中長江三角洲占比達到55%，中西部地區增速明顯，封測企業分布占比達14%。

在強大的需求和有力的政策推動下，芯片封測行業正迎來勢不可擋的第三次產業轉移。尤其是中下游的芯片制造和封測環節，因為技術壁壘相對較低，所以從沿海向內陸轉移的趨勢也最為明顯。

中國先進封裝占比全球市場的15.7%左右，到2022年這一比例有望達到約16.6%，同年先進封裝的市場規模達到約401.2億元，同比增長了約12.98%，由此可見先進封裝領域將是未來我國芯片封測行業的主要發展方向。

在發展中，芯片封測起步區將深化產業鏈配套招商。鼓勵以商招商，激發本地企業延鏈補鏈強鏈內生動力，對現有芯片企業引進單個項目投資額1000萬元以上的配套企業落地起步區，對推薦企業按照落地項目實際到位資金1%給予獎勵，最高150萬元。

中研普華產業研究院《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》顯示

隨著5G通信、AI、大數據、自動駕駛、元宇宙、VR/AR等技術不斷落地并逐漸成熟，全球集成電路產業規模將進一步提升，從而帶動集成電路封測行業的發展。據資料顯示，2020年全球集成電路封測行業市場規模約為591億美元，同比增長4.8%。

我國顯示驅動芯片產業規模迅速擴張，進而帶動了我國顯示驅動芯片封測行業的發展。據資料顯示，2020年我國顯示驅動芯片封測行業市場規模為135.7億元，同比增長36.4%。預計到2023年行業規模將增長至236.1億元。

在科技的進步中，芯片成了現代社會的重要產業之一，而中國芯片封測企業也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現了系統級封裝。這對于中國芯片封測企業的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業的突破之后，中國芯片的產業會得到更大的發展。

根據數據統計，去年上半年，中國生產了高達1900億顆芯片，預計今年上半年將實現同比增長。這一數據的背后，反映出國產芯片在市場需求和技術水平等方面的持續提升，為實現芯片封測自給自足打下了堅實的基礎。

隨著科技的飛速發展，芯片行業已經成為了全球經濟的重要支柱之一。隨著5G、物聯網、人工智能等新興技術的不斷發展，芯片行業仍具有巨大的潛力和市場空間。例如，自動駕駛汽車、智能家居、虛擬現實等領域的發展都離不開高性能、低功耗的芯片支持。

未來，受集成電路產能緊缺的影響，部分封測廠商提高了產品價格，加之下游市場需求旺盛，全球集成電路封測市場總體有望保持較高的景氣程度，預計到2023年行業規模將增長至743億美元。

2024芯片封測行業發展趨勢及市場現狀分析

當前，芯片封測企業在技術和市場競爭兩個層面上面臨不同的挑戰。從技術層面來看，封測產業需要持續開發、創新新的封測設備和技術，以提高芯片封測的效率和成本。同時，對于特定型號芯片的封測需要更加智能、復雜的技術手段，并加以產業化推廣。

從芯片封測市場層面上來看，封測企業需要持續開拓新的市場，推廣新的封測技術和成果，做好市場前瞻預判，為市場的發展趨勢做出有效的戰略調整，以保障企業在市場中的競爭優勢。

近年來，中國的封測企業在市場占有率、營收等方面得到了迅速上升，逐漸成為全球芯片封測行業的領軍企業之一。

數據顯示，截止到2022年，全球前10大封測企業中，有9家來自中國。這9家企業分別是日月光、長電科技、通富微電、華天科技、力成科技、京元電子、欣邦集團、南茂科技、和智路科技。

其中，日月光位列榜首，市場份額占據了全球芯片封測市場的27.6%;其次是amkor，市場份額約為14.08%;接下來是長電、通富微電、華天科技和通威股份。

這五家企業市場份額分別為9.7%、7.9%、6.8%、5.5%和5.1%。排名第6到第10位的分別是智路科技、京元電子、力成科技、欣邦集團和南茂科技，市場份額分別為4.2%、4.0%、3.3%、2.2%和1.9%。

中國芯片封測企業也崛起成為了全球的領先，每日不斷進行著突破與創新。前日，長電科技就公告稱，已經同步實現了國際客戶4nm Chiplet芯片出貨，其最大封裝體面積高達1500mm2，實現了系統級封裝。這對于中國芯片封測企業的進展而言，是一個很好的消息。中國芯片封測企業已經做好了中國芯崛起的準備，在制造、以及其他材料、設備等產業的突破之后，中國芯片的產業會得到更大的發展。

芯片封測市場的競爭情況主要受到市場、技術、資本等多種因素的影響。盡管中國的芯片封測公司在全球市場中占有更大的份額，但這并不代表其面對的競爭壓力會因此緩解。企業在全球化、持續創新、技術升級等方面都需要不斷努力，才能夠在激烈的市場競爭中立于不敗之地。

芯片封測行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，預測未來業務的市場前景，以幫助客戶撥開政策迷霧，尋找行業的投資商機。芯片封測報告在大量的分析、預測的基礎上，研究了行業今后的發展與投資策略，為企業在激烈的市場競爭中洞察先機。

更多芯片封測行業研究分析詳見中研普華產業研究院《2023-2028年中國芯片封測行業發展前景及未來趨勢預測研究報告》。根據市場需求及時調整經營策略，為戰略投資者選擇恰當的投資時機和公司領導層做戰略規劃提供了準確的芯片封測市場情報信息及科學的決策依據。

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