2024功率分立器件行業市場遠景與現狀分析

• 劉明月 2023年11月22日 來源：中研研究院 1255 82
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功率分立器件行業前景及現狀如何?未來功率分立器件市場投資趨勢怎么樣?國家有關部門相繼出臺了一系列產業支持政策，推動半導體分立器件行業的健康發展。

功率分立器件行業前景及現狀如何?未來功率分立器件市場投資趨勢怎么樣?國家有關部門相繼出臺了一系列產業支持政策，推動半導體分立器件行業的健康發展。國家產業政策的大力支持為推動我國半導體分立器件產業的快速發展奠定了夯實的基礎，為國內半導體分立器件的技術和工藝水平持續提升提供了良好的政策環境，也為企業的經營發展帶來了積極影響。

功率半導體和功率器件通常是指那些工作在高電壓、高電流或者高功率條件下的半導體器件。這些器件通常需要具有特別的設計，以承受高電壓或者高電流的沖擊，防止器件損壞。功率器件的主要應用包括開關電源、逆變器、電機驅動、電動汽車等。

功率分立器件是指那些分立的、工作在高功率條件下的半導體器件。這些器件包括功率二極管、功率晶體管、功率場效應管等。與集成電路相比，功率分立器件通常具有更大的尺寸、更高的耐壓能力和更強的熱散性能。它們通常被用于電力電子系統中的開關和調制部分，或者是用于驅動電機、電動汽車等設備。

其中高功率器件又常被稱為功率半導體或功率器件，這類器件主要應用于電力電子系統中，例如電源轉換器或電動汽車驅動系統。功率分立器件是高功率器件中的一種，這類器件只有單一或幾個功能，如開關或放大，并且它們能夠承受并處理大功率。

中研研究院出版的《2022-2026年中國分立器件市場深度調查研究報告》顯示

目前我國分立器件使用量占據了全球的約40%。尤其近幾年隨著電子行業的崛起，智能手機、平板電腦、汽車電子、工業控制、儀器儀表以及智能家居等物聯網市場快速發展，對各類半導體產品需求的增長促使對分立器件的需求量也在不斷增長。

由于分立器件應用場景廣泛、下游市場需求龐大，而目前仍由國際廠商主導，因此進口替代空間十分廣闊。在分立器件領域，國內企業在 MOSFET、IGBT 等高附加值產品類型上距離國外一流廠商尚存在顯著差距。未來隨著國內功率分立器件企業逐步突破行業內高端產品的核心技術，我國分立器件對進口的依賴將會減弱，進口替代的市場機遇逐漸顯現。

2024功率分立器件行業市場遠景與現狀分析

封測行業屬于電子代工行業，具有明顯的規模效應，因此近年全球封測行業并購事件接連不斷。受惠于政策資金的大力扶持，我國封測企業也逐步開啟海內外并購步伐，不斷擴大公司規模，其中長電科技聯合產業基金、芯電半導體收購新加坡封測廠星科金朋，華天科技收購美國 FCI，通富微電聯合大基金收購AMD 蘇州和檳城封測廠，國內封測企業借助出海并購，行業競爭力顯著提升。

相比半導體其他子行業，大陸封測行業發展較早，產值占比較大，國家一直通過專項、政策和資金進行長期有效的扶持。大陸封測產業集群效應顯現，本土企業發展迅速。大陸是全球第一大 IC 消費市場，產業結構封測占比最高。多年來，我國封測行業成長率顯著高于全球平均水平，未來受設計與制造的國產化轉移趨勢影響，我國封測行業將獲得進一步加速的動力。國內上市公司巨頭已躋身世界一流行業，短期內的財務波動宜淡化。

功率分立器件從最初的二極管到高端 IGBT、MOS 類器件，根據耐壓、工作頻率不同，各自適用于不同領域。其中 MOS 類器件占據著整個功率半導體市場單類產品的最大份額，約為25%;

IGBT 是目前最熱門且最具潛力的功率半導體器件， IGBT分立器件約占 10%的市場份額，相關模組產品約占 30%;晶閘管是目前耐壓容量最高(12kV)與電流容量最大(10kA)的功率器件。

功率分立器件為半導體行業的主要組成部分，更是發電、輸電、變配電、用電、儲能、家用電器、IT產品、網絡通訊等領域的基礎核心部件，隨著物聯網、云計算、新能源、節能環保等電子信息產業新領域的發展，中高階的功率半導體器件也將迎來新一輪的發展高峰。

功率分立器件市場份額

中國占據全球功率分立器件40%市場份額，多領域應用持續支撐需求上漲整體來看，近年來由于工業控制、家電產品、充電設備等終端應用不斷追求更高能源效率，功率分立器件下游產品范圍的穩步擴張、產量的大幅增長以及功率器件技術的快速更新，功率器件市場在全球范圍尤其是中國地區都保持穩步增長。

近五年來，中國功率半導體器件市場復合增長率達 27.8%，是半導體產品中市場發展相對較快的產品。我國市場的增長速度高于全球水平，2017年我國功率半導體市場規模達到60億美元，同比增長21%。

一、功率分立器件產業鏈結構分析

功率半導體的產業鏈可以大致分為電路設計、芯片制造、封裝及測試三個主要環節。

芯片設計：芯片設計是芯片的研發過程，是通過系統設計和電路設計，將設定的芯片規格形成設計版圖的過程;芯片設計公司對芯片進行寄存器級的邏輯設計和晶體管級的物理設計后，將不同規格和效能的芯片提供給下游廠商。

晶圓制造：晶圓制造指在制備的晶圓材料上構建完整的物理電路。

封裝測試：是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封，使芯片電路與外部器件實現電氣連接，并為芯片提供機械物理保護，并利用集成電路設計企業提供的測試工具，對封裝完畢的芯片進行功能和性能測試。

碳化硅產業鏈

國內產業鏈初具雛形碳化硅產業鏈可分為三個產業環節，一是上游襯底，二是中游外延片，三是下游器件制造。

國外供應鏈體系主要有:

襯底:Cree、Rohm、EPISIL

EPI 外延片:Cree、Rohm、英飛凌、GE、三菱器件:英飛凌、Cree、Rohm、意法半導體、美高森美、GenSiC、三菱

碳化硅器件方面，國際上碳化硅 SBD、碳化硅 MOSFET 均已實現量產，產品耐壓范圍 600v-1700v，單芯片電流超過 50A。

國內已經形成相對完整的碳化硅產業鏈體系。

襯底材料:山東天岳、天科合達 、河北同光晶體、北京世紀金光

EPI 硅片:東莞天域半導體、廈門瀚天天成

器件:泰科天潤、瀚薪、揚杰科技、中電 55 所、中電 13 所、科能芯、中車時代電氣

模組:嘉興斯達、河南森源、常州武進科華、中車時代電氣

目前碳化硅市場處于起步階段，國內廠商與海外傳統巨頭之間差距較小，國內企業有望在本土市場應用中實現彎道超車。

國內企業已經在碳化硅 SBD 形成銷售收入，碳化硅 MOSFET 的功率分立器件產業化尚在原型器件研制階段。

另外國內已經開發出 1700V/1200A的混合模塊(硅 IGBT 與碳化硅 SBD 混合使用)、4500V/50A 等大容量全 SiC 功率模塊。

功率分立器件行業發展空間

我國分立器件市場需求規模為2784.2億元，未來，隨著電力能源、新能源汽車、軌道交通、消費電子以及新興智能產業的不斷發展，預計到我國半導體分立器件市場需求將增長至3447.8億元，功率分立器件行業發展空間和潛力較大。

從技術發展角度看，目前，以英飛凌、安森美、意法半導體為代表的國際領先企業占據了全球半導體分立器件的主要市場份額，掌握著多規格中高端芯片制造技術和先進的封裝技術，市場集中度較高;而我國高端功率分立器件有接近九成需要進口。

中國行業市場的發展現狀，通過公司資深研究團隊對市場各類資訊進行整理分析，功率分立器件行業研究報告可以幫助投資者合理分析行業的市場現狀，為投資者進行投資作出行業前景預判，挖掘投資價值，同時提出功率分立器件行業投資策略和營銷策略等方面的建議。

中國行業的內外部環境、行業發展現狀、產業鏈發展狀況、市場供需、競爭格局、標桿企業、發展趨勢、機會風險、功率分立器件發展策略與投資建議等進行了分析。

據了解，該行業發展空間極大，未來功率分立器件市場現狀如何呢?請查看，中研研究院出版的《2022-2026年中國分立器件市場深度調查研究報告》。

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