半導體行業市場如何?SEMI：2024年全球半導體產能預計達每月3000萬片晶圓

• 陳觀秋 2024年1月3日 來源：金融界 IT之家 中研普華報告 上海證券報 463 24
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1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內的應用的產能增長以及芯片終端需2

半導體市場在居家辦公學習、遠程會議等需求驅動下，逆勢增長，在需求旺盛的驅動下，全球半導體市場保持高速增長態勢。

SEMI：2024年全球半導體產能預計達每月3000萬片晶圓

1月2日，SEMI宣布，全球半導體每月晶圓(WPM)產能在2023年增長5.5%至2960萬片后，預計2024年將增長6.4%，首次突破每月3000萬片大關(以200mm當量計算)。2024年的增長將由前沿邏輯和代工、包括生成式人工智能和高性能計算(HPC)在內的應用的產能增長以及芯片終端需求的復蘇推動。由于半導體市場需求疲軟以及由此產生的庫存調整，2023年產能擴張放緩。

我們的報告《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

此前報道，根據市場調查機構 Gartner 公布的報告，2024 年全球半導體行業收入預估將達到 6240 億美元，同比增長 16.8%;2030 年市場達到 5340 億美元，下降 10.9%。

不過內存市場兩位數增長的推動下，2024 年將出現明顯反彈，所有芯片類型的收入都將增長。

該機構預估預計全球內存市場在 2023 年下降 38.8% 之后，在 2024 年反彈 66.3%。

半導體行業市場分析

根據IDC最新研究顯示，隨著全球人工智能(AI)、高性能計算(HPC)需求爆發式提升，加上智能手機(Smartphone)、個人電腦(Notebook&PC)、服務器(Server)、汽車(Automotive)等市場需求回穩，半導體產業預計將迎來新一輪增長浪潮。

IDC高級研究經理曾冠瑋表示，半導體產品涵蓋邏輯芯片、類比芯片、微元件與存儲器等，存儲器原廠通過嚴控供給產出從而提高價格，另外AI整合到所有應用的需求中，將驅動2024年整體半導體銷售市場復蘇，而半導體供應鏈包括設計、制造、封測等產業，也即將揮別低迷的2023年。

半導體指常溫下導電性能介于導體與絕緣體之間的材料。半導體在集成電路、消費電子、通信系統、光伏發電、照明應用、大功率電源轉換等領域應用。如二極管就是采用半導體制作的器件。

近幾年，國內諸多地方響應國家戰略，大力投資集成電路產業，比如合肥、泉州、廈門、成都等等。目前產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

據中研產業研究院《2024-2029年半導體產業現狀及未來發展趨勢分析報告》分析：

目前中國集成電路產業布局主要集中在以北京為核心的京津冀地區、以上海為核心的長三角、以深圳為核心的珠三角及以四川、重慶、陜西、湖北、湖南、安徽等為核心的中西部地區。

在消費電子需求相對低迷的情況下，電動汽車、風光儲、人工智能(AI)等新需求成為半導體產業成長的新動能。尤其在全球貿易格局改變、中國半導體產業快速發展、晶圓廠擴產不停步等因素影響下，本土半導體設備行業維持了較高景氣度，成熟制程設備的銷售更加旺盛。

2023上半年，半導體相關行業制造業增長比較快。半導體器件專用設備制造業、電子元器件及機電組建設備制造增加值同比分別增長30.9%和46.5%。

隨著半導體技術和新材料的發展以及終端需求增長，以碳化硅、氮化鎵等為代表的寬禁帶半導體新增需求旺盛，天岳先進、三安光電、天科合達、東尼電子等公司紛紛加快擴產碳化硅襯底片，也給半導體設備商帶來了新機遇。

無論從科技或是經濟發展的角度來看，半導體的重要性都是非常巨大的。現下大部分的電子產品，如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。常見的半導體材料有硅、鍺、砷化鎵等，而硅更是各種半導體材料中，在商業應用上最具有影響力的一種。

半導體行業報告根據半導體行業的發展軌跡及多年的實踐經驗，對行業未來的發展趨勢做出審慎分析與預測。我們的報告包含大量的數據、深入分析、專業方法和價值洞察，可以幫助您更好地了解行業的趨勢、風險和機遇。在未來的競爭中擁有正確的洞察力，就有可能在適當的時間和地點獲得領先優勢。

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