微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長 微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景

• 吳澳燕 2024年2月5日 來源：中研報告 互聯(lián)網(wǎng) 1426 94
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微系統(tǒng)技術融合了微電子、微機電和微光電技術，通過系統(tǒng)架構和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結構的微納尺度化。它被公認為21世紀的革命性技術之一。

微系統(tǒng)技術融合了微電子、微機電和微光電技術，通過系統(tǒng)架構和軟件算法，將微傳感器、微控制器、微執(zhí)行器、微能源及各種接口等構成一體化軟、硬件多功能集成，采用微納制造及微集成工藝實現(xiàn)系統(tǒng)結構的微納尺度化。它被公認為21世紀的革命性技術之一。

微系統(tǒng)具有高集成度、微小型化、低功耗、高可靠性、高效率等優(yōu)點。微系統(tǒng)技術上的新材料、新方法、新工藝等技術變革必將對軍民兩用的系統(tǒng)研發(fā)和制造帶來顛覆性影響。

與傳統(tǒng)裝置相比，微系統(tǒng)由于將各種功能高度集成，廣泛應用于儀器測量、無線通信、軍事國防、生物化學、能源環(huán)境等領域。

根據(jù)中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》顯示：

毫米波微系統(tǒng)是集微電子、芯片、結構、散熱、軟件算法等技術于一體的高密度綜合集成技術，涉及技術學科眾多、系統(tǒng)集成復雜、工程化難度高，需通過不斷的技術積累和迭代。因此，在研制和生產(chǎn)過程中，需要同時具備系統(tǒng)設計、芯片設計、封裝工藝、先進制造等方面的能力建設和經(jīng)驗積累。

微系統(tǒng)涉及微處理器、微機電系統(tǒng)、微電子、微集成等多個技術領域。近年來，微系統(tǒng)相關技術發(fā)展迅速，微系統(tǒng)集成方法與工藝有了新的突破，微電子器件特征尺寸繼續(xù)減小，微處理器、微射頻器等性能進一步提升，碳化硅與氮化鎵等第三代半導體材料器件日益成熟并進入應用階段，為微系統(tǒng)技術發(fā)展提供了有效支撐。

國內微系統(tǒng)行業(yè)相關企業(yè)約有251家，微系統(tǒng)行業(yè)的供給能力在不斷增長。國內微系統(tǒng)行業(yè)市場規(guī)模約為642.9億元，微系統(tǒng)行業(yè)增長速度較快。微系統(tǒng)產(chǎn)品的凈利率約為9.85%，在大多數(shù)微系統(tǒng)行業(yè)中處于中上水平。中國微系統(tǒng)行業(yè)的速動比率約為1.46，微系統(tǒng)行業(yè)償債能力相對較高，中國微系統(tǒng)行業(yè)的總資產(chǎn)周轉率約為0.39，較2019年有所下滑。

微系統(tǒng)行業(yè)市場發(fā)展現(xiàn)狀及前景

微系統(tǒng)技術的發(fā)展主要集中在MMIC、MCM、MEMS、SOC、SIP等技術上，其中又以MEMS為主。近年來隨著中國經(jīng)濟的快速發(fā)展，我國已經(jīng)成為了全球最大的電子產(chǎn)品生產(chǎn)市場，所衍生出的集成電路產(chǎn)品需求與日俱增。根據(jù)ICInsights的統(tǒng)計，中國集成電路市場規(guī)模從2010年的570億美元增長至2021年的1870億美元，CAGR達11.41%，2026年市場規(guī)模有望達2740億美元，市場增長空間廣闊。

集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，集成電路芯片被運用在社會的各個角落，只有做到芯片的“自主、安全、可控”才能保證國家信息系統(tǒng)的安全獨立。目前我國絕大部分的芯片都極其依賴進口，部分國產(chǎn)芯片也都建立在國外公司的IP授權或架構授權基礎上，核心技術和知識產(chǎn)權具有著較大的技術風險。因此，國內市場對國產(chǎn)芯片的“自主、安全、可控”提出了迫切的需求，為全自主可控的集成電路設計企業(yè)提供了發(fā)展空間。

射頻模擬芯片及微系統(tǒng)的設計屬于高新技術產(chǎn)業(yè)，其工作內容的專業(yè)性、復雜性、系統(tǒng)性、先導性特征，決定了企業(yè)進入該行業(yè)需突破極高的技術壁壘。再加上射頻模擬芯片及微系統(tǒng)的輔助設計工具少、測試驗證周期長、人才培養(yǎng)困難，芯片工程師不僅要熟悉集成電路設計和晶圓制造的工藝流程，還需要熟悉大部分元器件的電特性和物理特性，使得行業(yè)技術壁壘進一步升高。

微系統(tǒng)行業(yè)對于投入資金的要求較高，所以行業(yè)的整體負債情況偏高，同時行業(yè)對于現(xiàn)金的吸納能力較強，貨幣資金較高。在微系統(tǒng)行業(yè)中，產(chǎn)品的研發(fā)需求較高，對相關技術設備的投資較高，行業(yè)的固定資產(chǎn)占比較重，行業(yè)運營能力相對較弱。

從全球各領域建設的現(xiàn)實需求來看，微系統(tǒng)技術正向多功能一體化、三維堆疊、混合異構集成、智能傳感等方向發(fā)展;微系統(tǒng)產(chǎn)品也正從芯片級、部件級向復雜程度更高的系統(tǒng)級應用發(fā)展。

現(xiàn)階段我國將“制造屬于自己的微系統(tǒng)”作為我國微系統(tǒng)的發(fā)展目標，將在微系統(tǒng)利用現(xiàn)有資源和借鑒國外先進技術經(jīng)驗的同時進行自我創(chuàng)新，在微系統(tǒng)行業(yè)研發(fā)和生產(chǎn)方面不懈努力，早日實現(xiàn)我國的微系統(tǒng)行業(yè)繁榮發(fā)展。

在激烈的市場競爭中，企業(yè)及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業(yè)未被滿足的市場需求和趨勢，有效規(guī)避行業(yè)投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰(zhàn)略性目標市場，牢牢把握行業(yè)競爭的主動權。

本研究咨詢報告由中研普華咨詢公司領銜撰寫，在大量周密的市場調研基礎上，主要依據(jù)了國家統(tǒng)計局、國家商務部、國家發(fā)改委、國家經(jīng)濟信息中心、國務院發(fā)展研究中心、國家海關總署、全國商業(yè)信息中心、中國經(jīng)濟景氣監(jiān)測中心、中國行業(yè)研究網(wǎng)、全國及海外多種相關報紙雜志的基礎信息等公布和提供的大量資料和數(shù)據(jù)，客觀、多角度地對中國微系統(tǒng)市場進行了分析研究。

更多行業(yè)詳情請點擊中研普華產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告》。

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  2023-2028年中國微系統(tǒng)行業(yè)競爭分析及發(fā)展前景預測報告

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