中國覆銅板行業經營模式及市場集中度分析

• 吳澳燕 2024年3月29日 來源：互聯網 1101 70
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覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，是制作印制電路板(PCB)的基礎材料，主要起到導電、絕緣和支撐三大功能，而印制電路板作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，是幾乎所有電子產品的基礎組件。

印制電路板的品質、性能及可靠性，很大程度上取決于所用的覆銅板基板材料。

覆銅板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，是制作印制電路板(PCB)的基礎材料，主要起到導電、絕緣和支撐三大功能，而印制電路板作為承載電子元器件并連接電路的橋梁，是幾乎所有電子產品的基礎組件。

覆銅板直接應用于PCB生產制造中，最終與電子元器件等進行表面貼裝后，被廣泛應用于計算機、通訊、航空航天等眾多領域。

中國覆銅板行業經營模式及市場集中度分析

數據顯示，2021 年全球覆銅板行業產值達到188.07億美元，同比增長45.84%，其中中國覆銅板產值139.1億美元,占全球產值份額73.96%，位居世界第一，已經成為全球覆銅板主要生產制造基地。

覆銅板企業具有與一般生產型企業相似的研發和生產模式，同時由于行業具有較強的專業性，通常采取直銷為主的銷售模式。此外，由于行業下游終端客戶包括消費電子企業、汽車企業等大型客戶，行業內企業銷售過程中通常需要由下游直接客戶或終端客戶對企業產品進行全面、詳細、長時間的認證，以進入其合格供應商名錄。

根據中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》顯示：

覆銅板行業進入壁壘高，主要原因在于其資金和技術壁壘較高，同時產品穩定性、可靠性會直接影響下游印制電路板和終端產品的性能，相關主流下游企業的供應商認證流程普遍極為嚴格，因此新進入企業較難獲得市場份額，行業集中度極高。根據Prismark統計，全球覆銅板市場集中度極高，2021年行業前三大生產企業和前五大生產企業的合計市場占有率分別達到43%和54.5%。

目前，我國覆銅板企業競爭格局呈“三個梯隊”。第一梯隊公司有建滔積層板、生意科技;第二梯隊公司有金安國紀、南亞新材、華正新材;第三梯隊公司有中英科技、超聲電子、超華科技、福斯特、高斯貝爾、宏昌電子、德凱股份、方邦科技等。

隨著云計算、數據庫、5G技術、物聯網、人工智能、新能源汽車、智能駕駛和智能家居為代表的新一代信息技術產業蓬勃發展，為覆銅板產業帶來了全新的發展機遇和廣闊的需求市場。

環保型覆銅板產品將成為未來發展熱點

當前，國內覆銅板市場仍受限于“高端不足”的困境。在覆銅板行業內，那些應用于高頻高速、汽車制造以及IC封裝等高端領域的覆銅板產品，其生產主要集中在日本和美國等國家，而我國的覆銅板產品則主要以中低端為主。

從需求側來看，隨著高頻高速通訊技術的不斷發展，中高端覆銅板的應用需求將持續擴大。這些產品能夠滿足現代通訊技術對于高速、高效、穩定的需求，因此在市場上具有廣闊的前景。

在供給側，國內的龍頭廠商已經開始積極布局中高端覆銅板領域，并取得了一定的成果。部分國內廠商的產品已經進入了第一梯隊，展現出了與國際先進水平相媲美的競爭力。這些進步不僅加快了國產替代的進程，也提升了我國在全球覆銅板市場的地位。

隨著國家對電子行業污染物排放實行許可制度以及對環境保護工作高度重視，督查力度進一步加大，環保型覆銅板產品也將成為未來發展熱點。

在激烈的市場競爭中，企業及投資者能否做出適時有效的市場決策是制勝的關鍵。報告準確把握行業未被滿足的市場需求和趨勢，有效規避行業投資風險，更有效率地鞏固或者拓展相應的戰略性目標市場，牢牢把握行業競爭的主動權。

覆銅板行業研究報告旨在從國家經濟和產業發展的戰略入手，分析覆銅板未來的政策走向和監管體制的發展趨勢，挖掘覆銅板行業的市場潛力，基于重點細分市場領域的深度研究，提供對產業規模、產業結構、區域結構、市場競爭、產業盈利水平等多個角度市場變化的生動描繪，清晰發展方向。

更多行業詳情請點擊中研普華產業研究院發布的《2022-2027年中國覆銅板行業市場全景調研及投資價值評估研究報告》。

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